2026年7月11日，气派科技股份有限公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）。本次发行已获2025年年度股东会授权及第五届董事会相关会议审议通过，尚需经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
发行对象为诺德基金管理有限公司、任续等8家，所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购。定价基准日为2026年7月1日，发行价格为37.79元/股。本次发行募集资金总额为11,000.00万元，发行股票数量为2,910,822股，募集资金将全部用于“高密度高性能芯片封测项目”。
该项目建设地点位于东莞市石排镇，计划投资总额19,812.39万元，建成后将新增QFN/DFN等封装测试产能5.14亿只/年。实施该项目是因半导体行业需求攀升，公司现有产能接近饱和，且有利于优化产品结构、提升竞争力和巩固市场地位。
不过，本次发行也存在一些风险，如市场和行业风险、财务风险、经营风险以及审批与发行风险等。公司还提醒投资者关注本次发行摊薄即期回报的风险，并制定了填补回报措施。
