【晶圆代工板块异动】整体走弱,短期获利了结引发板块回调

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7月15日,截止午盘收盘,晶圆代工板块总成交额达167.14亿元,板块内5只个股全部下跌,无上涨及平盘个股,涨跌家数比0:5,无涨停及跌停个股,板块整体换手率达5.59%。板块龙头晶合集成当日收跌2.53%,报50.00元,盘中最高触及53.80元,成交额龙头中芯国际当日下跌4.34%,板块内大市值标的平均跌幅达4.07%,中盘标的平均跌幅达7.72%。

从群体性异动特征来看,本次行情呈现全板块普跌的一致性调整特征:板块内100%的个股收跌,其中80%的个股跌幅在0-5%区间,20%的个股跌幅超过5%,意味着调整是板块性而非个股性的。板块涨幅龙头与成交额龙头出现分化,涨幅龙头晶合集成跌幅2.53%为板块内最小,成交额龙头中芯国际跌幅达4.34%,二者表现不一致说明资金在调整过程中对板块内标的存在一定分歧,尚未形成统一的抱团方向。结合近3日板块走势来看,7月9日板块曾出现全板块上涨、中芯国际单日涨幅达13.74%的行情,7月13日板块已出现4只个股下跌的调整信号,本次异动属于前期板块短期大幅上涨后的连续获利回吐,而非此前上涨趋势的直接延续。

核心驱动因素方面,暂未发现7月15日当日有直接影响国内晶圆代工板块的重大产业公告或政策消息,结合涨跌家数比与成交量变化判断,本次调整属于存量资金在累积涨幅后的短期获利了结。从行业基本面来看,2026年全球晶圆代工行业景气逻辑并未发生变化,TrendForce预测全年产值将同比增长24.8%至2188亿美元,台积电5nm以下产能已满载至年底,且已通知客户2026年起连续四年上调先进制程价格,3nm制程涨幅预计达3%;成熟制程方面,台积电、三星持续缩减8英寸产能,2026年全球8英寸产能预计年减2.4%,叠加AI服务器电源管理芯片需求激增,部分代工厂已启动5%-20%的调价,中芯国际2025年12月已对8英寸BCD工艺提价10%,2026年第一季度8英寸晶圆收入环比增长6%,产能利用率达93.1%,行业高景气度仍有基本面支撑。

从异动性质来看,本次属于前期上涨后的脉冲型回调,而非行业趋势逆转。当前板块换手率仍维持在5.59%的相对高位,成交活跃度尚未出现明显萎缩,后续需关注换手率是否维持高位,以及中报季相关企业营收、毛利率数据是否验证涨价逻辑的实际落地效果。

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