7月15日，截止全日收盘，广合科技上涨5.64%，收盘价196.50元，全日成交额38.76亿元，日内最大振幅6.10%，未触及涨停，在PCB细分板块内涨幅排名第一。近三个交易日，公司股价累计上涨12.12%，累计成交额77.06亿元，区间平均换手率1.69%。
本次异动的核心驱动来自上半年业绩大幅增长的预告及配套信息披露强化盈利确定性。7月7日，广合科技发布2026年半年度业绩预告，预计上半年实现归母净利润9.1亿元至9.6亿元，同比增长85.12%至95.29%；扣非净利润8.9亿元至9.4亿元，同比增长86.37%至96.84%。7月13日公司披露的投资者关系活动记录表进一步验证了业绩增长逻辑，明确业绩增长来源于三大支撑：一是产品结构优化，18层以上超高多层及高阶HDI产品占比提升；二是算力相关产品收入占比提升，服务器产品收入占比较大；三是泰国工厂产能利用率高，成为算力产品销售增长第二引擎，带动公司整体盈利能力提升。相关信息披露后，市场对公司盈利确定性的认知得到强化，叠加中报行情下市场对半年报业绩高增的算力产业链标的关注度提升，共同驱动本次股价上涨。
广合科技属于PCB细分赛道，核心产品覆盖服务器主板、高多层PCB、高阶HDI等，聚焦算力硬件供应链领域，是国内算力PCB领域的核心厂商。7月15日PCB板块整体成交额746.12亿元，板块内上涨个股5家，下跌个股35家，广合科技为板块当日领涨龙头，涨幅位列板块首位，走势显著强于板块平均表现。
7月13日，广合科技发布投资者关系活动记录表公告，披露了多项业务进展：泰国工厂产品结构100%聚焦算力服务器主板高端产品，深度绑定海外客户，目前一期产能利用率处于较高水平，正推进二期建设，预计2026年四季度新增产能；针对原材料价格上涨的影响，公司已采取提升良率、优化订单结构、协商价格调整并建立联动机制等措施，2026年二季度毛利率平稳有升；产品规划方面，CPU主板是公司核心存量业务，GPU主板是重点增量业务，相关产品送样及认证进展顺利，2026年收入占比预计提升。此外，公司近期发布可转债预案，募集资金用于云擎智造基地项目（二期）和广州工厂高多层产线技术改造项目，云擎智造基地项目预计2026年11月底可投产；预计未来两年的资本开支均在60亿左右，持续扩产将支撑公司算力相关产品的供应能力。7月13日公司接待了超40家机构调研，上半年业绩高增及产能布局规划受到机构重点关注。7月14日，公司获富国基金增持22.51万股H股，每股作价约147.80港元；同日获融资买入2.82亿元，融资余额18.74亿元占流通市值比例6.61%，超过近一年90%分位水平，资金端关注度持续提升。
本次广合科技异动属于业绩预告驱动，走势显著强于PCB板块整体表现，当日市场对半年报业绩高增的算力产业链相关标的关注度较高。公司本次披露的业绩预告数据为初步测算结果，未经审计，具体财务数据以2026年半年度报告为准。本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。
