塔塔电子正准备在印度古吉拉特邦多莱拉建设该国首座大型晶圆厂，但初期量产工艺将主要采用90nm，而非此前对外提出的28nm。
知情人士称，多莱拉晶圆厂将以90nm工艺生产印度首批本土晶圆。该工艺主要应用于工业设备和汽车等领域，技术成熟度较高，但与塔塔此前公布的28nm起步目标存在差距。
塔塔电子发言人回应称，多莱拉工厂的工艺范围将覆盖28nm至110nm，原定计划一直是先导入55nm和90nm，随后再推进28nm，28nm仍将是其产品组合的重要组成部分。
塔塔电子此次与中国台湾地区晶圆代工厂力积电合作建设晶圆厂。力积电发言人表示，双方合作涵盖多个工艺节点，其中最先进的是28nm，技术平台通常会分阶段导入，先从更成熟的工艺开始。
塔塔集团此前曾在截至2025年3月的年度报告中表示，将从28nm工艺开启芯片制造业务，并逐步向更先进技术推进。不过，从90nm工艺起步显示，塔塔仍处于芯片制造技术和产能建设的早期阶段。
多莱拉晶圆厂计划资本支出为107亿美元。印度政府此前已宣布100亿美元半导体扶持计划，为包括该项目在内的半导体项目承担部分建设成本。
印度政府7月15日又批准1.28万亿卢比、约133亿美元的新一轮补贴，用于支持芯片设计、制造设备和供应链建设。不过，该笔资金仅适用于未来新增投资，不会追溯补贴已经确定的支出。
在投产时间方面，塔塔此前计划于2026年底启动商业生产。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw最新表示，多莱拉晶圆厂预计将在2028年年中正式投入商业运营。
