7月18日，长沙，蓉园宾馆8号楼。“聚力共生，奔赴千亿”——六岳微发展部署暨新品发布会的主题，醒目地呈现在会场大屏幕上。
A轮近5亿融资落定、三款重磅新品齐发、董事长孙元波现场阐释“聚火成炬，燎原待发”的战略定调，传递出明确信号——在DSP（数字信号处理器）赛道，六岳微正凭借强大的自研实力，从“技术积累期”迈入“加速市场扩张期”。
与此同时，另一个关键词同样引人注目：AI。从边缘计算AI芯片的路线图披露，到“对标英伟达Orin系列”的远期目标，六岳微在下一代技术棋局中悄然落子。
五亿“聪明钱”投的是什么
5亿元融资，在DSP这个细分赛道，创下了A轮最大融资纪录。
更关键的是，广东粤科、惠州国投、长沙时空、广州工控、广东科控等十余家机构联合参与，国资背景占据绝对主导。其中，广东粤科和惠州国资已连续参与Pre-A轮与A轮，这种“反复下注”传递的信号十分明确：国资押注的不是某款产品或某个风口，而是对团队和路径的深度认同。
“稀缺性”是国资看重六岳微的关键。国内DSP厂商不少，但六岳微是极少数同时掌握微处理器内核自主设计和基础软件全栈自研的企业。它脱胎于国家“核高基”科技重大专项的成建制团队，核心团队拥有30余年高性能芯片设计经验。曾参与飞腾芯片等多个国家级项目，有着深厚的工程积淀。在工业芯片长期由德州仪器（TI）、英伟达等海外厂商主导的背景下，六岳微“全栈自主+无缝兼容生态”的方案，能同时满足“自主可控”与“快速替代”双重需求的路径。
此次融资将投向两个方向：一是加速产品迭代，丰富DSP及EtherCat产品系列，并部署AI产品序列；二是加速市场扩张，从单点突破走向全面覆盖。
三款新品背后的攻守之道
六岳微的技术底蕴，充分展现在产品竞争力上。
此前，已有多款产品获得市场验证：SYS-F335对标TI F28335，性能领先50%，在工业变频、新能源发电等领域积累了上百家客户；SYS-E252是一款EtherCat从站芯片，已进入中国中车、蓝思科技等头部企业的供应链。
“能替代、能交付、能跑量。”CTO孙书为用三个短句概括了已量产产品的市场表现。
此次发布的三款新品，则进一步揭示了六岳微的产品逻辑——从“无缝替代”走向“定义创新”，遵循“兼容—创新—超越”的三步走策略。
SYS-F0025定位为高性价比的“下沉尖刀”。它对标TI F280025，主频120MHz，扩展CANFD，并彻底消除了TI芯片的信息安全后门。目标市场十分明确：家电、小功率电机、简易数字电源——这些海量应用场景，是六岳微从“标杆客户”走向“普适应用”的关键一步。
SYS-F0039定位为高性能的“攻坚利器”。它对标TI F280039，集成独立浮点运算单元和三角函数加速逻辑，在同等主频下实现更强运算能力。目标锁定新能源汽车主驱、大功率光伏逆变器、储能变流器等“高价值、高壁垒”领域，是切入核心工业场景的标杆产品。
SYS-S001定位为系统级的“融合创新”。这款自定义SoC集成了一颗SYS-F335与一颗SYS-E252，显著降低功耗与成本，助力产品小型化。它直接瞄准具身机器人关节控制、灵巧手等未来风口，展现了六岳微从“提供芯片”向“提供系统级解决方案”跃迁的能力。
“这三个产品，覆盖的场景不同，但逻辑是一样的。”孙书为解释说，“客户拿过去就能用，不用改硬件、不用重写代码，性能反而更好。”
三款新品勾勒出清晰的矩阵思路：下沉市场跑量、高端市场攻坚、未来风口卡位——覆盖高中低端，打通关键应用，并前瞻卡位产业趋势。
AI棋局：五年路线图浮出水面
AI芯片，是六岳微瞄准的下一个战场。
在孙书为的演讲中，边缘计算AI芯片的路线图首次完整呈现：2026年完成基本模块预研，2027年推出边缘计算AI芯片样片，2028年面向工业控制和机器人类应用，推出首代产品，2029年覆盖智能机器人应用，2030年进入智能车载领域。
值得关注的是，其AI核心处理单元——NPU和高算力DSP——已基本完成技术验证，单颗NPU在7nm工艺下可提供98.3TOPS（INT8）算力，多核DSP簇则具备2.25TFLOPS（FP32）的浮点性能。
技术路线上，六岳微延续了其在DSP领域的“全栈自主”打法：自主研发AI内核与AI编译器，以异构多单元协同架构融合CPU、DSP、GPU和AI加速阵列，覆盖从模型量化、编译到仿真部署的全链路。
“我们的目标，是对标英伟达Orin系列芯片，实现无缝替代。”孙书为在发布会上表示。
与DSP领域“无缝兼容TI生态”的务实路径不同，在AI芯片战场，六岳微选择了一条更具挑战性的路——不是兼容，而是超越。
在AI生态层面，六岳微已完成编译器、工具链等基础软件的初步积累。其AI芯片将内嵌EtherCat主站开发包和机器人OS开发包，支持实时网络接口，适配具身智能与工业自动化控制等场景。通过软硬结合的方式，能效比目标是做到国际领先。
董事长孙元波从战略高度给出了判断：“从DSP延伸到AI，是六岳微面向未来几年的重要布局。”
“燎原待发”的战略路线图
技术有了，产品有了，资本到位了，AI的棋局也铺开了。接下来怎么打？孙元波在演讲中给出了清晰的答案。
“过去几年，我们埋头做技术、做产品；接下来的几年，要把这些积累转化成市场份额。”孙元波开门见山。
六岳微正迎来“百年难遇”的行业机遇：全球半导体市场持续扩容，中美博弈催化国产替代从“可选项”变为“必选项”；国家政策将芯片半导体列为六大新兴行业之首。
基于这一判断，孙元波给出了未来三年的行动路线图。
首先是产品上量。快速丰富DSP及EtherCat产品系列，让已量产和即将入市的产品加速铺向市场。AI芯片的部署也已同步启动，按照既定路线图分阶段推进。
其次是市场铺开。公司目标明确：2026年销售额突破3亿元，2027年突破5亿元，实现市场份额从“万分之一”走向“百分之十”。支撑这一目标的，是已搭建完成的全国市场服务体系——惠州总部、深圳长沙双研究院、八大分公司，覆盖全国的研发与服务网络已经就位。
最后是资本进阶。公司拟于2027年完成B轮融资，2028年正式启动IPO，为“千亿”征程提供持续资本助力。
产品在铺、市场在扩、资本在推——三个轮子同时转动，六岳微的战略正从“单点突破”升级为“系统推进”。
六岳微的目标，远不止于做国产DSP的“替代者”，而是要成为这一赛道的“定义者”。在更远的视野里，从DSP到AI，从工业控制到具身智能，这家拥有“国家队”基因和“全栈自主”实力的芯片公司，正绘制一张横跨多赛道的成长蓝图。
展望未来，随着A轮融资落定、新品全面出击、AI布局启航，一场属于国产高端芯片的“燎原之火”，已然点燃。
