近日，英飞凌2026年度媒体日于上海张江举办，本次活动以“从创新到价值”为核心主题。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟携业务负责人集体亮相，披露全球经营成绩单、组织架构重要调整、全链路半导体技术和应用布局，重磅宣布位于上海的英飞凌创新空间正式启用，全面落地“在中国、为中国”本土化战略并加速将科技创新转化为可交付的客户价值、为本土客户深度赋能，锚定电动出行、AI算力和数据中心基础设施、新型电力系统三大高增长市场，以系统级创新抢抓产业低碳化、数字化红利和发展机遇。
大中华区营收占比升至38%，多赛道领跑全球市场
2025财年，英飞凌全球业务保持稳健增长，其全球总营收达147亿欧元，大中华区营收占比从2024财年的34%提升至38%，已然成为驱动英飞凌全球业务增长的核心引擎。在全球市场份额层面，依托丰富的产品组合和系统级解决方案，英飞凌在车用半导体、功率半导体以及整体微控制器市场均位列全球第一。其中，功率分立器件和模块在2024年的全球市场份额占比达到17.4%，领先优势显著；公司的微控制器总市场份额增至23.2%，同比提升1.8个百分点。
“中国是英飞凌全球业务布局的重要市场，在电动出行、软件定义汽车、能源基础设施、机器人等领域优势显著，同时也是AI与数据中心发展的重要市场。英飞凌正加速构建以客户为中心的本土创新生态，以有效的市场策略，定制化、多样化的系统级半导体解决方案，携手客户实现可持续发展。”潘大伟表示。
为夯实系统级解决方案能力，英飞凌近两年完成了两笔关键收购：2025年8月完成收购Marvell汽车以太网业务，补齐在软件定义汽车中低延迟、高带宽通信方面的能力拼图；2026年7月完成收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，拓宽其在汽车、工业、医疗健康等应用领域的传感器产品线，此次收购的业务预计将在2026自然年为英飞凌贡献约2.3亿欧元的营收。
顺应AI、机器人、新能源产业融合发展的趋势，英飞凌宣布自7月1日起启动组织架构革新，将原有的四大事业部调整为汽车电子、电源系统、终端智能三大事业部。潘大伟解读此次架构调整的底层逻辑时指出：“当下，同一终端客户往往会同步用到高压和中低压功率器件、MCU、传感器等各种半导体产品和解决方案，将以往分散在不同部门的产品线进行应用端整合、精简事业部划分，有助于更加精准地把握客户需求，缩短决策链路并提升创新响应速度。通过此次组织架构焕新，公司将进一步优化面向应用场景的业务布局，聚焦重点应用领域以更敏捷架构加速系统级创新，为客户创造切实的价值。”
从电网到核心全链路布局，深度绑定AI算力用电需求
AI数据中心机架的功率需求正快速迭代，行业从200kW迈向500kW时代，第三代甚至将冲击1000kW, 这种指数级的能耗需求增长已近在眼前，AI算力激增倒逼电能转换效率、供电稳定性全面升级。英飞凌具备“From Grid to Core（从电网到核心）”再到物理AI的全链路技术布局，其完整的供电体系覆盖发电、储能、输配电、智算中心到包括新能源汽车、人形机器人在内的物理AI应用全场景，系统性保障 AI 供电与数据中心全链路安全运行，以应对 AI 发展浪潮带来的算力与电力需求激增。
在AI数据中心赛道，针对更高功率密度和更快响应速度的需求，英飞凌推出多款创新方案，包括首款高压电池后备单元、适配AI浪涌负载的中高压中间总线转换器、超薄背置式垂直供电技术、新一代高电流密度电压调节模块。联合头部客户深度协同AI电源全产业链，如依托全链路成套供电解决方案，可帮助云服务供应商将整机能耗降低超15%。
“数字化赋能电气化，低碳化指引方向，半导体是连接二者的核心纽带。”据潘大伟判断，中国是全球最大的新能源汽车市场、AI算力需求的规模也在全球位居前列，双重市场需求共振提出的能效优化要求将持续释放功率半导体的长期增量空间。公司预测2026财年，AI数据中心电源解决方案的相关业务营收将达到约15亿欧元，2027财年将攀升至约25亿欧元。
随着AI数据中心、新能源应用场景的高速成长，宽禁带材料成为核心技术和重要抓手。英飞凌完整布局硅、碳化硅、氮化镓三条技术路线。其中在氮化镓方面，继推出全球首款 300mm （12英寸）氮化镓功率半导体晶圆技术之后，公司也在积极推进规模化生产等相关工作，12 英寸氮化镓预计2026年底至2027年实现量产，届时供应能力将进一步提升。碳化硅则正由聚焦高效电能转换，主要应用于光伏逆变器、储能 PCS 以及轨交牵引系统，向电力系统级与基础设施级应用延伸，广泛应用于固态变压器（SST）、DC 微电网及 AI 数据中心电力架构，推动新一代能源与算力基础设施融合发展。
谈及基于碳化硅技术的固态变压器（SST ），英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰表示：“AI数据中心（AIDC）应用场景对SST的需求强劲，将成为SST商业化落地最快的市场之一，未来两年将迎来规模化商用潮。”随着传统变压器持续缺货、原材料成本走高，以碳化硅技术为基础的固态变压器凭借体积更小、能效更高、开发周期更短等优势，将成为算电协同时代的核心硬件，她补充道。
四大本土化核心能力全面夯实，创新空间正式启动拓展本土创新生态
2025年6月，英飞凌正式发布“在中国、为中国”本土化战略。今年是英飞凌入华31周年，本土化战略进入全面落地阶段，公司围绕本土生产、本土创新、本土生态、本土运营四大维度完善全产业链布局。
本土化生产方面持续提速，将40V MOSFET的本土量产时间提前至2026年；2027年将推进40纳米AURIX™ TC3x系列MCU、28纳米雷达传感器的前后道本土化生产；在2026年还计划实现用于模拟混合信号产品的DSO封装规模化投产。在无锡工厂建立了可靠性测试与失效分析体系，使产品质量全面符合 JEDEC 标准，以保证产品质量与可靠性。此外，英飞凌还从样品生产线和定制化模块两方面打通解决方案全流程，提升对本地客户的响应速度，最终实现更快的新品导入、更稳的供应能力与更精准的客户响应。
在本土化创新方面，以定制化产品与服务能力，强化AI系统应用团队建设，打通从产品定义到量产落地的全流程，加快创新成果转化。
本次年度媒体日活动上，位于上海的英飞凌创新空间正式宣布启用。该创新空间落地英飞凌大中华区总部，配备专属的协作场地与专业实验设备，兼具创新交流、联合开发及产业科普职能。叠加香港机器人实验室，以及英飞凌在国内设立的19 个创新应用中心、6 个系统能力中心、1 个电源应用实验室，1 个智能应用能力中心、 1 个汽车与无线通信半导体研发中心等平台，公司搭建起了完整的本土技术应用体系，持续拓展本土应用创新能力。
本土化运营方面也同步配套升级，位于上海的英飞凌分拨中心（中国）持续升级，并于2026年1月取得上海海关AEO认证，预计2027年8月正式投入运营，建成后将成为英飞凌全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。结合浦东机场的国际航空枢纽优势、海关 24 小时通关服务以及综保区的创新政策，将进一步发挥英飞凌全球产能高效调配功能，缩短物流时效，降低运营成本，为上下游提供更加高效的物流服务保障。凭借完善本土运营体系，英飞凌去年一举斩获““上海市外商投资企业进出口总额前十强” 和 “上海市外商投资企业营业收入前百强” 双项荣誉。
三大业务全线出击，围绕汽车、新能源、AI和算力基础设施打开长期增长空间
英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞指出，中国汽车产业呈现出“深耕整车、跨界延伸、出海扩张”三维增长曲线。一是持续推动汽车产品本身的智能化和电动化升级，包括面向L3及以上级别自动驾驶、AI底盘和电动智能商用车；二是向飞行汽车、人形机器人等新兴方向延伸应用，三是在技术创新和业务拓展的基础上，持续助力海外市场发展。
英飞凌在汽车业务板块，产品端重点布局RISC-V架构、AURIX™ TC4x系列MCU以及面向车用中央式架构的毫米波雷达产品；应用端积极推进飞行汽车、AI底盘和L3级自动驾驶等新兴领域。通过创新应用中心、“导师型客户”及“智驾合伙人”等模式深化产业协同，并积极推动RISC-V成为汽车行业的重要开放标准。围绕汽车业务本土化，持续深化本土产品定义与本土生产布局，加强本土生态体系建设。
当被问及如何看待整车厂自研芯片的趋势时，曹彦飞强调，汽车半导体的竞争已脱离单一MCU与功率器件的参数内卷，转而聚焦于覆盖动力总成、智能驾驶、环境感知及车载通信的全链条系统级解决方案能力。
在新能源赛道，根据英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰的分享，截至2025年，英飞凌产品已赋能国内超10万台风机、418GW光伏装机、154GWh新型储能系统及3300余列高速列车的稳定运行，同时为全国6000台600kW智算中心不间断电源提供核心功率支撑。从行业增量来看，2026年国内预计新增光伏装机200GW、风电装机120GW、新型储能装机近100GW，而算力中心强制配储的行业政策，将进一步拉动功率半导体器件的增量需求。
在技术赋能层面，英飞凌依托Easy C系列IGBT模块及XHPTM 2封装工艺器件，为风电、光伏等新能源设备提供高效功率转换与底层能效优化支撑。国内多家头部逆变器与风电企业通过深度集成英飞凌核心功率方案，成功实现了终端设备的能效跃升、体积缩减与综合性能升级。
为进一步赋能本土新能源企业的全球化战略，英飞凌还创新推出“英飞凌赋能(Enabled by Infineon)”官方标识授权计划，旨在为采用其核心半导体技术的合作伙伴提供联合推广服务，从而深化产业伙伴合作。
在AI与算力基础设施赛道，英飞凌围绕AI数据中心电源架构，构建覆盖“从电网到核心”的全链路供电解决方案。同时，英飞凌联合头部客户深度协同AI电源全产业链，面向CSP(云服务供应商)等AI数据中心客户，提供从SST(固态变压器）、BBU(电池后备单元)、PSU(供电单元)、IBC(中间总线转换器)到CPU、GPU供电的增值方案，其技术和应用布局贯穿了全链路电力转换的各个环节。尤其需要指出的是，英飞凌还成立了本土 AI 系统应用团队，结合 AI 新兴应用市场需求，赋能 AI 电源架构，驱动算力与效率升级，提供本地化技术支持与快速协同开发，协助客户布局下一代 GPU 电源架构。
针对市场普遍关心的产能供给问题，潘大伟披露，总投资50亿欧元、位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂于7月2日正式启用，较原计划提前数月投产；2026财年公司额外追加5亿欧元，加速AI相关产能的发展；与此同时，英飞凌还推行了“虚拟一体化工厂（One Virtual Fab）”运营模式，通过全球晶圆产线的协同调度与柔性调配，根据市场需求变化动态调整产能。针对行业涨价趋势，其坦言当前市场波动和供需格局受半导体价值链中诸多结构性因素的影响，整个行业持续面临较大的成本压力，涵盖能源、原材料、运输、服务等多个环节，涨价是较为普遍的行业现象。
活动最后，潘大伟以“创新向新，可持续致远”总结英飞凌在华发展的长期理念与愿景。他强调，中国是电动出行、新能源、AI算力、具身智能等新兴行业和应用发展的核心市场，英飞凌将将继续深耕中国，将其全球领先的技术创新能力落地为可交付的客户价值，匹配本土客户的定制化需求；同时以位于上海的英飞凌创新空间及其代表的本土技术应用支持体系为依托，联动产业链上下游、高校、研究机构与初创企业，持续拓展本土创新生态，进而以本土创新回应本土需求，与本土客户和伙伴共赢绿色、智能的未来。
“半导体是连接低碳气化与数字化的桥梁，我们将持续深耕中国市场，以碳化硅、氮化镓等第三代半导体为代表的领先技术创新为底座，依托焕新后的敏捷组织架构与完整的本土化发展配套体系，携手产业伙伴推动低碳、高效、智能的产业转型，共享AI算力与新能源双轮驱动的长期产业发展机遇。”潘大伟强调。
