7月20日，截止全日收盘，星宸科技上涨16.11%，收盘价106.65元/股，成交额30.75亿元，日内振幅6.13%，触及涨停，此前三个交易日该股累计下跌14.55%，近3日区间累计成交额55.54亿元，平均换手率2.47%。该股所属芯片设计板块当日整体成交额1990.74亿元，板块内上涨15家、下跌55家，星宸科技涨幅位列板块第1位。
推动本次股价异动的关键因素是公司7月18日发布的2026年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润8.2亿元至9亿元，同比增长583.72%-650.42%，业绩增幅大幅超出市场预期。据公告披露，报告期内行业上游存储、核心元器件供给整体紧张，公司实现产品销量与销售均价同步提升，端边侧AI应用进入规模化落地爆发期，具身智能、服务机器人、车载边缘计算、激光雷达等下游需求集中放量，2025年推出的SSR670系列高附加值AI芯片已实现大规模商用，出货占比持续走高；同时公司搭建的自主可控全链条供应链体系，有效对冲了上游供给紧张的行业风险，扣非净利润增速高于归母净利润增速，主营业务盈利能力表现强劲。
星宸科技属于半导体产业链芯片设计环节，核心业务为端边侧AI芯片研发销售，已构建覆盖全梯度算力规格的完整芯片产品矩阵，目前正从单一视觉SoC提供商向端边侧大算力一体化解决方案商转型，截至2025年末，公司带AI算力的SoC累计出货量已突破5.5亿颗，其中2025年单年出货超1.2亿颗。今日芯片设计板块呈现分化走势，下跌家数远超上涨家数，星宸科技作为板块当日涨幅龙头，领涨属性明显，走势显著强于板块整体表现。
近日星宸科技在机构调研中披露，2026年起公司进入研发成果集中兑现阶段，年内计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域，后续将同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择，分散供应风险、控制成本。公司2024年8月至2025年8月期间完成三笔产业并购，形成“感知+计算+连接”技术闭环，已获全球逾300家终端客户采用。7月17日公司获融资买入1.42亿元，融资余额8.00亿元占流通市值比例4.65%，超过近一年90%分位水平，资金关注度近期显著提升。
本次异动属于公告驱动行情，个股走势显著强于所属芯片设计板块，在板块整体分化的背景下，业绩超预期信号引发资金集中关注。需注意个股短期波动受多重因素影响，过往业绩表现不代表未来趋势。
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