随着人工智能算力需求井喷，服务器内部及外部数据传输正成为新的性能瓶颈。作为全球内存接口芯片的领军企业，澜起科技（688008.SH）正凭借其深度绑定的“AI服务器互连”产品矩阵，迎来高速增长期。
根据公司最新披露的投资者关系活动记录，2026年上半年，受益于AI产业趋势带来的需求旺盛期，澜起科技核心业务线表现亮眼，多个新品类已从“概念验证”跨入“规模创收”阶段。
在传统强势领域内存接口方面，随着DDR5渗透率持续提升且子代迭代节奏加快，澜起科技的DDR5 RCD（寄存时钟驱动器）芯片出货量显著增加。尤为值得关注的是，技术领先带来的产品结构优化效应明显——性能及单价更高的第三子代、第四子代RCD芯片在总出货中的占比进一步提升，这为公司利润端带来了正向贡献。
与此同时，互连类芯片的新品梯队表现强劲。MRCD/MDB（多路合并阵列缓冲器）、PCIe Retimer（重定时器）、CKD（时钟驱动器）及CXL MXC芯片的收入均实现显著攀升，标志着公司在AI服务器高带宽、低延时互连领域的布局进入收获期。
针对下一代高带宽内存模组MRDIMM，澜起科技披露了明确的技术路线图。目前，MRDIMM仍处于第二子代产品的规模试用阶段，行业普遍预期，随着支持该产品的新一代服务器CPU平台正式量产，MRDIMM将在未来两到三年内完成从“规模应用起步”到“渗透爬坡”的关键转型。
为抢占先机，公司计划在2026年内完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发，持续巩固在该领域的先发优势。
面对AI集群规模从万卡向十万卡扩张的趋势，芯片间及机柜间的高速互连成为澜起科技战略布局的新方向。公司官宣，已在以太网和光互连芯片领域投入研发，首款在研产品为以太网PHY Retimer芯片。
该芯片主要解决AI服务器与交换机之间高速互连时信号完整性与可靠性的痛点，被视为保障大规模算力集群稳定运行的关键底层芯片。澜起科技计划在2026年内完成该芯片工程样片的流片，这标志着公司正从“内存侧”向“网络侧”互连核心芯片领域强势拓展。
