7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。
公告指出，本次投资是其基于整体战略规划，紧抓 AI 技术发展浪潮，加快推进高端PCB 产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在 AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。
鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区
来源：爱集微
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