北京经开区集成电路核心装备项目突破正负零,冲刺8月主体封顶

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近日,落地在北京经开区的北京集成电路核心装备创新产业园离子注入机科研生产条件建设项目突破正负零节点,1.5万平方米的地下两层主体结构完成最后一方混凝土浇筑,全面迈入地上主体结构施工新阶段,全力冲刺8月底主体结构封顶。

据悉,作为支撑离子注入机技术攻关与产业化发展的重点工程,该项目位于北京经开区兴光二街6号,新建装备生产厂房1栋以及相关配套,主要为满足离子注入机研发、工艺试制、科研生产保障等空间需要。项目拟依托中电科电子装备集团有限公司控股产业公司北京中科信半导体股份有限公司现有研发体系,搭建国际先进的离子注入机中试研发平台及规模化生产线,开展全谱系新型离子注入机技术开发、核心模块迭代升级与整机批量生产。

项目建成后,将形成覆盖中束流、大束流、高能机、碳化硅及特种机的全系列离子注入机产品矩阵,预计可实现离子注入机年产能150台。(校对/赵月)

责编: 李梅
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