据台媒东森新闻、ETtoday等多家媒体报道，台积电CoWoS先进封装设备合作厂商、中国台湾半导体湿制程设备龙头弘塑科技，近期曝出重大营业秘密外泄案件，多名核心人员涉嫌窃取公司核心技术、借助AI篡改资料后外流至境外，目前已被检方正式起诉。
公开资料显示，弘塑科技是中国台湾关键的半导体湿制程设备供应商，其设备图纸、制程工艺、规格参数均为企业核心涉密资产，直接关联行业核心竞争力。主犯黄富源自2003年入职弘塑科技，从基层工程师逐步晋升，2024年出任公司总经理，全面统筹企业运营，拥有接触全部核心技术的最高权限，同时肩负法定及企业保密义务。
本案之所以引发半导体行业高度警惕，核心原因在于弘塑科技在台积电先进封装供应链中的关键地位。CoWoS作为台积电核心的2.5D先进封装技术，可实现GPU逻辑芯片与HBM高带宽内存的一体化集成，是当前生成式AI芯片、高性能算力产品量产落地的核心基础。伴随AI产业爆发，CoWoS技术已成为全球半导体产业竞争的关键赛道，对应的设备、材料与制程技术，更是行业争夺的核心资源。弘塑科技的湿制程设备广泛应用于晶圆清洗等关键生产环节，其核心技术一旦外流，竞争对手可跳过漫长的研发与测试周期，快速补齐技术短板，大幅降低行业准入门槛，不仅冲击弘塑科技自身发展，更会直接损害中国台湾先进封装产业链的整体竞争力。
为实现技术非法外流，涉案团伙制定了完整的合作方案，拟通过自有空壳公司向境外企业提供半导体湿制程技术咨询服务。经查，该团伙并无自主研发相关设备的技术能力，所有合作依托的核心技术，均来自窃取的弘塑科技涉密资料。其中，陈威帆专门利用AI软件清除原始资料中的企业水印、设备标识等溯源信息，并将资料批量转换为简体版本，为境外合作铺路。其余涉案人员均全程知情并参与项目规划，黄奕齐更是明知资料为非法窃取的商业秘密，仍持续代为保管，为技术外流提供便利。
新竹地检署强调，半导体产业是中国台湾经济发展与产业安全的核心支柱，企业耗费巨额资金、长期研发积累的制程技术与商业秘密，是产业核心竞争力的根本。后续检调机关将持续从严查办各类核心技术境外泄密案件，全力守护半导体产业链安全与创新成果。
