1.字节跳动原机器人一号位孔涛或已加入小米；
2.海关总署：前7个月集成电路累计出口金额达2160亿美元；
3.今年上半年人形机器人领域新设企业11.6万户；
4.东风风行旗下星海V6正式发售，华为智驾下探至10万级；
5.国家统计局：7月份CPI同比上涨0.5% CPI总体保持温和上涨；
6.西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片
1.字节跳动原机器人一号位孔涛或已加入小米
多家媒体报道，字节跳动原机器人团队负责人孔涛已加盟小米，目前担任小米机器人基座模型团队负责人。
多位知情人士透露，孔涛于2025年夏天就已加入小米，并带来不少原先在字节跳动工作的员工。加入小米机器人之后，孔涛与很多员工都进行了一对一的长谈，目的是摸清小米机器人团队在行业内的大概水准。
目前，小米机器人事业部大约有200人。小米机器人事业部对机器人的本体、小脑、大脑，甚至机器人操作系统都有研究，而且不同的部门还会预研同一个方向，比如世界模型。
“小米机器人的基座模型团队很神秘。孔涛带领的基座模型团队有单独的办公地。小米高管集体在飞书上开会时，孔涛甚至不用露脸。”一位接近小米机器人的知情人士透露。小米机器人事业部对内也属于高度保密状态。
2.海关总署：前7个月集成电路累计出口金额达2160亿美元
8月7日，海关总署发布数据显示，今年前7个月我国货物贸易进出口总值30.13万亿元，同比增长17.3%，延续良好增长态势。其中，出口17.44万亿元，增长14%；进口12.69万亿元，增长22%。
继新能源汽车、锂电池、光伏产品“新三样”之后，以机器人、人工智能、创新药为代表的“新新三样”正成为外贸增长的新名片，折射出我国产业向价值链高端攀升的清晰轨迹。机器人出口品类不断向高端延伸。海关数据显示，前7个月工业机器人出口73.4亿元，增长13.2%。智能仿生机器人自今年1月增设独立海关税号以来，半年内出口金额增长超5倍。
人工智能相关产品出口呈现爆发式增长。海关数据显示，前7个月集成电路累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%。工银国际首席经济学家程实表示，中国既是算力硬件的重要进口方，也是全球算力供给的关键节点。随着国内产业链持续完善，算力硬件出口有望从以价带动逐步转向量价齐升，在数量上取得更大突破。
3.今年上半年人形机器人领域新设企业11.6万户
8日，市场监管总局公布数据显示，2026年上半年新产业新赛道相关企业持续增动能，人形机器人领域新设企业11.6万户，同比增长9.5%，服务业相关经营主体亮点突出，制造业企业转型加快，产业发展亮点纷呈。
新产业新赛道相关企业持续增动能。上半年，全国新设“8大新兴产业+9大未来产业”相关企业56.1万户，保持稳定增长态势。部分前沿领域呈现爆发式增长，生成式人工智能领域新设企业5.5万户，同比增长28.0%；人形机器人领域新设企业11.6万户，同比增长9.5%。
4.东风风行旗下星海V6正式发售，华为智驾下探至10万级
8月8日，东风风行旗下搭载华为乾崑智驾的大六座车型——星海V6正式公布预售价格及部分配置。作为东风汽车与华为合作的重磅车型，星海V6率先将华为乾崑智驾系统下探至10万元级市场，致力于为家庭用户带来触手可及的智能出行体验。
本次星海V6公布了预售及上市指导价，其中510km乾崑旗舰型预售价为12.49万元，400km乾崑尊享型预售价为10.49万元；510km尊贵型上市指导价为10.49万元，400km豪华型上市指导价为8.99万元。
作为东风与华为深度合作的重磅车型，星海V6乾崑版的核心优势在于其智能驾驶能力。新车搭载华为乾崑ADS 5.0智驾系统，配备了高速领航辅助NCA及城区LCC+车道巡航等智能驾驶辅助功能。这些技术的应用，旨在减轻长途驾驶疲劳，提升城市复杂路况下的行车安全与便捷性，标志着高阶智能辅助驾驶能力正加速进入主流家用车价格区间。
星海V6定位为大六座车型，明确以“为家而来”为产品理念，将宽敞灵活的空间布局与乾崑智驾系统相结合，力图满足现代多人口家庭对舒适出行与智能科技的复合需求。随着预售的开启，这款将华为智驾技术带入10万元级市场的车型，有望为家用MPV市场提供新的智能化选择。
5.国家统计局：7月份CPI同比上涨0.5% CPI总体保持温和上涨
国家统计局发布数据显示，7月份，受国际输入性因素影响，居民消费价格指数（CPI）环比下降0.1%，同比上涨0.5%，扣除食品和能源价格的核心CPI环比上涨0.3%，同比上涨0.9%，CPI总体保持温和上涨。1—7月平均，全国居民消费价格比上年同期上涨0.9%。国内部分行业需求增加，但受输入性和季节性等因素影响，工业生产者出厂价格指数（PPI）环比下降0.7%，同比上涨3.5%，涨幅比上月回落0.6个百分点。
6.西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片
西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛、朱樟明团队发表人工智能芯片成果，突破了高能效比特并行SRAM存内计算技术，这是实验室2026年发表的第8篇JSSC论文。团队基于28-nm CMOS工艺，提出了一款符号位嵌入的高效比特并行SRAM存内计算（CIM）宏单元芯片，针对传统比特并行CIM在SRAM pitch匹配约束下存在的局部布线拥塞、有符号二进制补码MAC符号扩展开销大、以及加法树中间节点无效翻转功耗高等问题，首创提出混合信号翻转计数线（Transition-Counting-Line，TCL）无损位列压缩电路、bus-TCL嵌入式符号扩展和分阶段使能累加机制，以同时提升系统的面积效率与能量效率；该宏电路支持INT8与BF16两种乘累加（MAC）模式，适用于边缘AI推理芯片中高并行、高能效、高面效的计算场景。相关成果发表在2026年《IEEE Journal of Solid-State Circuits》（JSSC），论文题目为"A 28-nm Sign-Bit-Embedded Bit-Parallel SRAM Compute-in-Memory Macro With Stage-Wise-Enabled Transition-Counting-Lines and Accumulators for Edge-AI Devices"（DOI: 10.1109/JSSC.2026.3718075）。论文第一作者为西安电子科技大学博士生柳云龙，通讯作者为西安电子科技大学冯立琛副教授。
该工作提出了稀疏自适应的TCL位列压缩技术，通过将部分积转换为全摆幅翻转并由计数器记录，实现无损位列（bit-column）压缩，将64个部分积压缩为15路位列信号，使局部布线需求降低4.27倍，同时保持全精度无损；引入bus-TCL符号位嵌入式扩展结构，复用已有单元电路完成二进制补码的符号扩展，仅带来约3%的额外面积开销且无需增加计算周期；进一步采用多块共享的局部十相时钟发生器分阶段使能TCL和加法器树，仅在TCL输出稳定后开启加法器树，消除了中间状态向后级加法树传播造成的虚假翻转功耗，仅消耗6%额外面积即获得1.42倍的能效提升。整体电路在仅增加9%面积开销的前提下，实现了1.35倍的能效提升。
图1 符号位嵌入的翻转计数MAC电路架构
测试结果表明，该CIM宏单元面积为0.072 mm²，支持64个输入通道，在0.9 V下实现4.1 ns访问时间；在INT8模式下峰值能效达到106.85 TOPS/W，峰值面积效率为1.73 TOPS/mm²，在BF16模式下峰值能效达到77.68 TFLOPS/W，峰值面积效率为1.24 TFLOPS/mm²，在ResNet50和ViT-B等网络上保持较低的推理精度损失，展现出优异的计算性能。本研究为高精度、紧凑型、低功耗比特并行SRAM-CIM芯片设计提供了有效技术路径，并为面向边缘AI设备的存内计算架构优化提供了重要参考。
图2 芯片显微照片及面积分解
（来源：模拟集成电路教育部重点实验室）
