8月10日，新恒汇发布公告，公司第二届董事会第二十次会议审议通过了《关于使用超募资金投资建设新项目的议案》，同意使用首次公开发行股票部分超募资金8781.65万元以及公司自有资金4218.35万元，共计1.3亿元，投资建设“蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产”项目。

该项目位于山东省淄博市高新区公司厂区内，建设周期为16个月。项目主要包括两大子项目：一是新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22483平方米，为后续提升高密度蚀刻引线框架产能及产线自动化、智能化水平奠定基础；二是购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，打通eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模。

公告显示，该项目总投资中，蚀刻引线框架生产车间扩建子项目投资11500万元，物联网eSIM芯片封测扩产子项目投资1500万元。本次仅物联网eSIM芯片封测扩产子项目购置设备投产产生收益。项目达产后预计年营业收入2200万元，净利润568.76万元。

公司表示，本次投资系在蚀刻引线框架与物联网eSIM芯片封测领域的技术积累与市场基础上，通过新建专业化生产车间和购置先进设备，进一步巩固公司在集成电路封装材料与封测细分领域的市场地位，增强核心竞争力。当前高端蚀刻引线框架领域仍存在供给短板，高精度、车规级产品部分依赖进口；同时物联网eSIM封测业务现有设备产能利用率已处于高位，产能瓶颈亟待突破。

截至2025年末，公司总资产21.13亿元，资产负债率仅8.51%，财务结构稳健。