1. 定义AI存储新坐标，GMIF2026将于9月在深圳启幕
2. 慧智微L-PAMiD、L-PAMiF成套应用于vivo折叠旗舰X Fold6：3颗射频前端芯片，以更高集成突破空间约束
3. 传Amkor拟出售中国业务部分股权
4. 北京科锐拟1.9亿元收购安徽致上和51%股权 跨界切入新能源热管理赛道
5. 蓝盾光电拟收购岚创科技：从"亏损者"到"设备商"，一场瞄准光通信红利的向上突围
6.长存资本战略入股锐立平芯
7.台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
1. 定义AI存储新坐标，GMIF2026将于9月在深圳启幕
盯着算力的时候，很少有人会意识到——AI的下一个瓶颈，正藏在数据流动的“管道”里。
如果说大模型训练阶段的核心竞争指标是算力规模与集群效率，那么进入推理爆发期后，词元（Token）已成为衡量AI生产力的关键维度。而存储，作为词元读写、缓存与调度的技术底座，战略地位已发生根本性变化。AI推理链路上的每一环节，都对存储系统性能、容量、功耗比及协同效率提出了远超训练阶段的严苛要求。存储从传统数据中心扩展至更广泛的智能终端与边缘场景，产业边界被系统性拓宽。
在此背景下，以“AI存储，驱动未来”为主题的第五届GMIF创新峰会（Global Memory Innovation Forum）将于2026年9月22日至23日在深圳举办，立足产业链上下游，汇聚存储原厂、企业级SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等产业力量，共同探讨AI时代存储产业在云、边、端全场景下的技术趋势、应用机会与生态未来。
本届峰会由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微（上海）科技有限公司承办。
岂止峰会？存储年度“会客厅”与“朋友圈”
在AI存储产业从“单点突破”迈向“系统协同”的关键节点，一场高质量的行业峰会应当扮演怎样的角色？GMIF2026给出的答案是——不止于“听”，更在于“链”；不止于“势”，更在于“标”；不止于“聚”，更在于“合”。
特色一：全链路对接，让每张名片都有价值
本届峰会构建“趋势洞察+产品展示+资源链接+资本交流” 多位一体综合平台。除主论坛的主题演讲与圆桌对话，现场设置供需对接专场与产品展示区，让存储原厂、模组厂商、AI算力企业、AIDC服务商、智能终端与汽车电子客户能够面对面沟通需求、匹配资源，让峰会成为一张直达产业链核心决策圈的“入场券” 。
特色二：展会同行，创新成果集中亮相
与往届一样，本届峰会同期设立的展区，将成为存储产业链创新成果的集中展示窗口，将汇聚数十家产业链头部企业，通过前沿产品陈列与技术方案演示，全方位展示存储产业链各细分赛道创新成果。值得关注的是，随着AI推理进入爆发期，本届展品将集中体现存储技术从“容量导向”向“AI性能导向”的转型趋势，一批面向AI全场景的创新产品与技术方案将集中亮相。
特色三：资本链接项目，构建产业“直通车”
存储产业正处于AI驱动的结构性增长周期中，资本与产业的对接比以往任何时候都更加迫切。GMIF2026特别设立投融资闭门论坛，重点关注AI存储、企业级SSD、算力基础设施、边缘智能、端侧AI、先进封装、设备材料与产业并购整合等赛道，邀请创新企业、产业资本、上市公司、券商及行业专家展开闭门交流，为产业资本与优质项目量身打造“精准匹配引擎” 。
特色四：从词元到升级，解构存储新周期
身处产业变革关键节点，本届峰会设置诸多核心议题。议题一围绕“Token经济”，探讨日均140万亿词元调用量驱动的产业升级，存储正从容量资源演变为Token生产的关键底座；议题二聚焦云边端协同，连接存储企业、服务器与终端厂商，探讨AI全场景下存储技术的演进路径；议题三关注生态范式转移，推动产业链从线性供需走向深度绑定，连接算力、模型与终端应用；议题四研判资本长期价值，围绕AI驱动的结构性增长窗口展开对话。
特色五：“颁奖+榜单”，定义AI时代标杆
谁在引领AI存储的技术突破？谁在拓展企业级市场的边界？谁在推动云边端协同的落地？峰会现场将颁发涵盖“技术创新奖、市场服务奖、产业贡献奖、AI基础设施成就奖、终端应用奖、资本价值奖”（已开启申报），表彰在技术突破、市场拓展、生态建设与产业贡献方面表现突出的标杆企业。这不仅是荣誉，更是产业对创新方向的“集体投票”。
与此同时，深圳市存储器行业协会将联合北京大学集成电路学院、爱集微等权威机构，发布2026存储行业榜单，覆盖半导体存储、AI光互联、半导体设备、AI算力等关键方向，全面呈现产业最新发展格局与代表性企业风采，打造产业链上下游选择合作伙伴的“信任地图”。
四届蓄势，GMIF2026焕新出发
当前，存储产业正站在AI浪潮的“价值中枢”，从存储原厂到AI算力厂商，从云服务商到终端应用，产业链的连接半径正在被重新定义。从2022年首届至今，GMIF已连续四届聚焦全球存储产业关键议题，逐步成长为存储产业链年度交流与资源链接的重要平台。
GMIF2026将在此基础上全面升级，推动峰会从“存储产业年度交流平台”升级为“AI存储产业协同平台”，拟邀请超百家Token概念厂商、晶圆IDM厂商、Soc厂商、主控厂商、存储解决方案厂商、存储封测厂商、AI算力芯片与云厂商、半导体材料与设备厂商、终端厂商等产业链头部企业参会。
9月22日至23日，深圳湾万丽酒店，第五届GMIF2026创新峰会虚位以待。无论您是存储产业链的从业者、AI基础设施的构建者，还是关注产业趋势的投资者与研究者，这里都将是洞见趋势、链接资源、共建生态的最佳平台。
VIP专属报名通道现已开启，扫码即可报名参会。 峰会尚有少量展位空间，如您对峰会合作或品牌展示机会感兴趣，欢迎与组委会进一步沟通洽谈。让我们相约深圳，共同见证AI存储产业迈向新周期的重要时刻！
合作咨询：高女士 13928451251
2. 慧智微L-PAMiD、L-PAMiF成套应用于vivo折叠旗舰X Fold6：3颗射频前端芯片，以更高集成突破空间约束
2026年6月26日，vivo正式发布新一代折叠旗舰vivo X Fold6，再次把折叠旗舰的体验推向新的高度。
图：vivo新一代折叠旗舰vivo X Fold6发布
vivo将其定义为X Fold系列开启“折叠新篇章”的里程碑之作，第三方媒体则将它概括为“折叠屏主力机的完整答案”。
蔡司2亿像素超级主摄、5000万像素蔡司APO超级长焦、等效7000mAh蓝海电池，以及面向大屏多任务打造的原子工作台，共同构成了这款产品的旗舰体验。更难得的是，在影像模组和电池容量进一步提升的同时，X Fold6依然将机身控制在最低约9.4毫米的折叠厚度和最轻约228克的重量。
图：vivo X Fold6：全能旗舰
X Fold6所展现的，正是折叠旗舰应有的能力：把强大的旗舰配置装进轻薄的折叠形态，而不是让用户在体验与形态之间做选择。
这也是折叠旗舰最难解决的问题。
功能不断增加，留给每一项硬件的空间却越来越少。旗舰能力的升级，建立在对每一平方毫米的极致优化之上。
一、折叠屏，旗舰能力的终极考场
折叠屏是各大手机厂商争夺的技术制高点。
2019年，三星Galaxy Fold将大折叠手机带入主流高端市场。此后，几乎所有头部手机厂商都将折叠屏作为旗舰产品线的重点方向。苹果手机也将于2026年发布折叠屏手机。
手机厂商争相投入折叠屏，原因并不复杂：折叠时，它仍是一部可以随身携带的手机；展开后，却能提供接近小型平板的视野，相当于在一台设备中兼顾手机的便携性与大屏的沉浸感。无论是阅读、影音娱乐、多任务处理，还是移动办公，折叠屏带来的显示空间和交互体验，都是传统直板手机难以复制的。
更重要的是，折叠屏是手机厂商展示高端技术实力的“旗舰塔尖”。在多数品牌的产品序列中，折叠屏通常位于价格带最顶端，售价往往高于同品牌的直板旗舰。是能代表品牌高度的一类产品。
折叠屏，要求旗舰级的性能
折叠屏手机，首先是一部旗舰手机。
对于折叠屏用户而言，不会因为它采用了新的产品形态，就接受体验的折衷。相反，作为一个品牌产品序列中价格最高、定位最顶级的品类，折叠屏必须先满足用户对旗舰手机的全部期待：它要有足够长的续航、可靠的影像能力、流畅稳定的系统，以及能够长期使用的内存和存储空间。
而在屏幕展开之后，这种要求还会进一步提高。大屏的意义不只是把文字和视频放大，而是让手机能够同时承载更多任务，或者让多个应用并行运行。以 vivo X Fold6为例，可以同时让五个应用前台运行；这意味着折叠屏处理的是多个任务的并行组合。更大的屏幕、更复杂的交互和更多的后台应用，都会增加对内存、存储、算力和电池的需求。
图：vivo X Fold6强大的多任务处理能力
因此，折叠屏对性能的要求其实是双重的：折叠时，它必须是一部没有短板的旗舰手机；展开后，它还要支撑传统手机很少承担的大屏和多任务体验。
折叠屏最严苛的约束，是空间
折叠屏需要旗舰级的性能，但最缺少的，恰恰是容纳这些性能的空间。
首先，折叠屏必须足够薄。要把折叠厚度控制在接近直板手机的水平，展开后的每一侧都必须被压缩到极限。为了保持折叠后的体验，折叠厚度需要保持在9毫米量级，这就意味着，展开后的单侧厚度，只有4点几毫米。
但这些面积并不是只留给原来手机设计的净空间。相比直板旗舰，折叠屏还多出两项无法删除的结构：一套横贯机身的铰链，以及一块面积是原来屏幕2倍大小的内屏。这些新加入的屏幕、后盖、中框、支撑结构和必要的安全间隙，都要从中占去可观的一部分面积。
扣除柔性屏、铰链和支撑结构后，剩下的有限空间，才真正留给手机内部设计。因此，折叠屏设计中最严苛的约束，是如何把一套完整的旗舰器件系统，装进两片只有约4毫米厚、又被铰链分隔开的机身之中。
图：折叠屏手机内部示意图
有限空间，如何承载完整的旗舰能力？
当旗舰能力与有限空间正面冲突时，怎样才能做好一部折叠旗舰？
简单堆料并不是答案：依靠更多硬件，固然可以提高配置，却也会迅速推高整机的厚度与重量，让折叠屏失去应有的便携性。
减配同样不是理想的选择：缩小电池、降低影像规格或者删减部分功能，虽然能够换来轻薄，却也削弱了折叠屏作为旗舰产品的完整体验。
真正困难的，是让旗舰能力与轻薄机身同时成立。
vivo X Fold6呈现出的正是这样的结果。它在约9.4毫米厚、约228克重的折叠机身中，容纳了蔡司2亿像素超级主摄、蔡司APO超级长焦和等效7000mAh蓝海电池等。它所体现的，是旗舰能力与轻薄机身，可以在同一部折叠旗舰中共存。
而这种完整性，不只体现在影像、电池和重量这些容易被用户感知的部分，也延伸到了藏在手机内部的通信系统。
vivo X Fold6支持5G-A通信能力，覆盖包括n79在内的旗舰频段，并在n79、n77/n78和n41等频段全面支持双发四收。它不仅能连接更多关键5G频段，还能同时调动更多信号收发通道，实现高速、稳定连接。无论是频段覆盖、收发通路，还是面向5G-A的能力配置，都达到了当前旗舰手机中的顶格水平。
这意味着，vivo X Fold6不仅在影像、续航和轻薄上保持了旗舰表现，在内部空间最容易受到挤压的通信系统上，同样没有降低规格。看得见的体验没有缩水，看不见的连接能力也是顶级。
问题也由此变得更加具体：当更多频段、更多收发通路和更完整的5G-A能力，都要进入一部内部空间已逼近极限的折叠旗舰，这套复杂的射频系统，究竟是如何被装进去的？
图：折叠屏手机：轻薄机身和旗舰体验需同时成立
二、高集成射频前端芯片，撑起顶格旗舰射频能力
面对折叠屏寸土寸金的内部空间，如何容纳一套顶格的射频系统？答案是通过更高的集成度，重新组织射频前端。
在vivo X Fold6的设计中，成套应用了慧智微最新的“1+2”旗舰射频前端方案：一颗Sub-3GHz All-in-one L-PAMiD，搭配两颗分别面向n77和n79的小型化L-PAMiF。三颗芯片协同工作，覆盖Sub-3GHz到Sub-6GHz，并支撑n77、n79双发四收、EN-DC、多载波聚合及更完整的5G-A功能。
这套方案的3颗芯片，实现了典型传统方案通常需要5至6颗芯片才能覆盖的同等射频能力。芯片数量几乎减半，旗舰通信能力却丝毫没有打折。
图：慧智微“1+2”芯片旗舰射频前端方案
一颗芯片，完成过去两颗芯片的工作
“1+2”方案中的“1”，是一颗高度集成的Sub-3GHz L-PAMiD，型号S55051。
图：Sub-3GHz L-PAMiD S55051产品框图及照片
Sub-3GHz射频前端是手机中最复杂的射频模组之一，突出特点可以概括为“三多”：频段多、模式多、组合多。在Sub-3GHz L-PAMiD中，一颗芯片需要覆盖约10个频段，兼容GSM、TD-LTE、FDD-LTE和5G NR等多种通信制式，同时还要支持EN-DC、多载波聚合等复杂组合。过去，这些功能通常需要由两颗芯片分工完成。
慧智微采用最新的Phase8L All-in-One架构，在6.8mm×8.65mm的极小封装空间内，将上述功能集成到一颗芯片中。单芯片即可覆盖GSM及Sub-3GHz主流频段，并支持EN-DC、多载波聚合以及5G-A三载波聚合。与上一代两芯片方案相比，其整体占板面积缩小接近一半。与分立方案相比，整体布板面积更是缩小近7成。
这意味着，手机终端在完整支持Sub-3GHz旗舰射频功能的同时，将相关芯片的占板面积压缩了近一半，为折叠机身中的电池、影像及其他硬件系统释放出更多空间。
图：Sub-3GHz实现方案对比（兼容支持NSA/SA，以及L+H、M+H上行CA）
两颗芯片，实现n77+n79两发四收
“1+2”方案中的“2”，是两颗面向n77和n79频段的小型化L-PAMiF。
n77和n79是5G中高频通信的关键频段。其中，n79拥有较大的可用带宽和丰富的频谱资源，是我国5G网络持续推进的重要频段。按照中国移动相关终端要求，n79也被列为旗舰手机需要重点支持的通信能力。
图：n79是人流密集区域重点部署的频段
但在传统射频方案中，n79通常需要增加独立芯片；对于内部空间本就紧张的折叠屏手机，这意味着额外的主板面积。也正因如此，一些折叠屏手机虽定位旗舰，却可能在n79等通信能力上有所取舍。
如果按照旗舰手机的标准，让n77和n79都支持两路发射、四路接收，传统方案通常需要四颗芯片：两颗负责n77，另外两颗负责n79。每颗芯片尺寸都是3mmx5mm大小。
在慧智微方案中，可以在同一颗3mmx5mm的芯片中融合支持n77和n79。两颗L-PAMiF既可以完成n77两发四收，也可以完成n79两发四收，不再需要为n79额外增加一组独立芯片。面积较传统方案直接缩小50%。
图：本项目与传统方案对比
采用本方案设计，没有让n79以更多空间为代价。而是在不增加面积的前提下，可以将折叠旗舰的通信能力提升到了顶格。
图：n77+n79双发四收射频前端方案对比
从双旗舰验证，到“1+2”完整协同
折叠旗舰手机中采用的“1+2”方案中的两款射频前端芯片，是产品经过独立验证后的进一步协同。
其中，Phase8L Sub-3GHz NSA/SA All-in-One L-PAMiD已经应用于vivo X200s，以单颗芯片覆盖Sub-3GHz主要频段和复杂通信组合；面向n77、n79的小型化L-PAMiF，则率先应用于vivo X200 Ultra，为旗舰手机提供更完整的5G中高频通信能力。
值得一提的是，在中国电信5G手机性能评测中，vivo X200s和vivo X200 Ultra分别获得各自价位段第一名。两款产品的通信表现，也从整机层面验证了这两类射频前端模组的性能与成熟度。
图：相关终端获运营商5G性能评测同价位带第一名
到了折叠旗舰vivo X Fold6，慧智微进一步将两款已经过旗舰验证的产品组合为“1+2”方案。用3颗芯片完成了传统方案通常需要5至6颗芯片实现的射频功能。也助力折叠屏手机实现性能升级。
芯片数量减少的同时，供电、控制、射频走线及外围器件也随之精简，为电池、影像和散热释放出更多主板空间。
对折叠旗舰而言，小型化的真正价值正在于此：通信能力做到顶格，实现这些能力所付出的空间代价却更小。
三、从硬件堆叠到可重构：3颗芯片背后的技术路线
慧智微“1+2”方案之所以能够用3颗芯片完成传统方案5至6颗芯片承担的射频功能，关键是改变了射频前端实现多频段、多模式能力的技术路径。
架构创新：从增加硬件到复用硬件
传统射频前端大多采用固定通路架构。不同频段、不同制式和不同工作模式，分别由对应的电路硬件负责。每增加一个频段或一种通信能力，往往就需要增加一套硬件通路。随着5G/5G-A频段、载波聚合和收发通路不断增加，芯片数量、占板面积和系统复杂度也随之上升。
慧智微选择的，是一条不同的技术路径：不再单纯依靠增加硬件承载新功能，而是通过可重构架构，提高同一套硬件的复用能力。
在这套架构下，芯片可以根据不同频段、制式和工作模式，对放大通路、增益、偏置、校准补偿电路及阻抗状态进行动态调整，使一套射频硬件能够承担多种功能。过去需要通过增加芯片实现的能力，如今可以通过重新配置已有电路完成。
由此，射频前端的升级逻辑从“增加功能就增加硬件”，转变为“用同一套硬件支持更多功能”。这也是慧智微能够减少芯片数量、压缩占板面积的架构基础。
图：传统固定通路架构与可重构射频架构的实现对比
可重构的理念并不难理解，真正困难的是实现。不同频段对功率、增益、线性度和阻抗匹配的要求并不相同；增加开关和调谐电路，又可能带来插入损耗、寄生效应和信号失真。可重构电路不仅要“能够切换”，还要保证每一种状态下都具备稳定、可靠的射频性能。
过去，行业曾尝试通过变容二极管、MEMS等方式实现射频调谐，但在调谐范围、损耗、功率耐受、可靠性或量产一致性等方面各有局限。慧智微的关键，是找到了一条能够兼顾灵活配置、射频性能与规模商用的可重构实现路径。
图：代表性射频可重构技术路线及发展
异构集成：让SOI与GaAs各展所长
慧智微选择了SOI与GaAs相结合的异构技术路线。
图：典型方案：SOI承担控制与可重构功能，GaAs承担高功率射频输出
GaAs在功率密度、输出能力和射频性能方面具有优势，适合承担功率放大器的高功率输出级；SOI则更适合实现复杂控制、射频开关、阻抗调谐和高度集成的可重构电路。慧智微将放大器驱动级、控制电路、开关及阻抗调谐等功能更多地集成在SOI上，再与GaAs功率输出级协同工作。
这种集成根据不同电路的性能要求重新分工：GaAs负责高效输出射频功率，SOI负责灵活控制和重构射频通路。通过对增益、偏置、开关状态和阻抗网络进行动态配置，同一套硬件可以适配不同频段和工作模式。
SOI较高的集成能力，也使原本分散在多颗芯片中的驱动、控制、切换和调谐功能，可以集中在更紧凑的电路系统中。同时，由于SOI的低成本特性，不仅可以实现更高集成度，还能够显著降低射频前端成本。
这条异构路线的价值，在于同时兼顾了两类需求：一方面保留GaAs功率放大器的输出能力，另一方面利用SOI提高电路的灵活性和集成度。二者协同，构成了慧智微高集成可重构射频前端的技术底座。
图：可重构方案与传统方案实现的多频多模PA对比
技术突破：跨越高功率、高频与高集成三重门槛
即使确定了可重构架构和SOI、GaAs异构集成路线，仍然需要跨越高功率、高频与高集成三重技术门槛。
图：高功率、高频与高集成是射频前端需要解决的三个技术问题
首先是高功率。SOI适合实现灵活、复杂的可重构电路，但将其用于功率放大器驱动级时，还需要解决功率耐受、线性度和可靠性等问题。驱动级既要提供足够的信号功率，推动后级GaAs功率放大器工作，又要避免在高电压、高功率状态下出现失真或器件可靠性下降。为此，需要对器件结构、偏置方式、功率分配和保护机制进行系统设计。
其次是高频。早期可重构射频电路主要工作在3GHz以下，而5G引入的n77、n78和n79等频段，将射频前端的工作范围进一步推高至6GHz。频率越高，开关和调谐网络中的寄生参数越难控制，插入损耗、阻抗偏差和性能波动也会更加明显。
慧智微通过非均匀开关阵列等关键技术，对不同调谐支路和开关单元进行针对性设计，将可重构电路的工作频率从3GHz以下拓展至6GHz，可重构技术由此从传统中低频段，进一步延伸至n77、n78和n79等5G/5G-A核心频段。
最后是高集成。将更多功率放大、接收、滤波、开关和控制功能集中到同一个模组后，不同射频通路之间的距离更近，信号耦合、谐波、杂散和收发干扰都会随之加剧。高集成是要在缩小尺寸的同时，继续保证隔离度、散热、供电和电磁兼容性能。
通过模组内部干扰抑制、射频与封装协同设计以及三维堆叠封装等技术，慧智微进一步压缩芯片和模组面积，并保证多频段、多通路并行工作时的射频性能。
从高功率驱动到6GHz宽频可重构，再到高密度模组集成，这些关键技术共同支撑了慧智微的可重构射频前端体系。通过架构、工艺、电路和封装的系统创新，让更少的硬件承载更多射频功能，同时使面积极致缩小。
四、谁拥有空间，谁就拥有下一代连接的定义权
移动通信的边界仍在快速扩展。
从5G到5G-A，再到正在到来的6G，无线通信持续演进。更广泛的频段覆盖、更复杂的载波组合，以及通信与感知、人工智能、卫星网络的进一步融合，都在重新定义移动终端的连接能力。
未来的手机，连接的也将不只是一张蜂窝网络。它可能需要同时连接地面网络与卫星网络，在通信之外感知周围环境，并根据场景智能选择频段、通路和网络。终端每增加一种能力，背后都意味着更多频段、更多收发通路，以及更加复杂的射频前端系统。
但在手机设计中，轻薄化仍然是移动设备不可逆的方向。屏幕、电池、影像、散热和计算系统都在争夺有限的机身空间，能够留给射频前端的面积只会更加紧张。
图：未来手机通信能力要求越来越高，可用面积却越来越小
这意味着，下一代终端真正稀缺的，不只是频谱、算力或某一种器件，而是承载新能力的物理空间。如果仍然依靠增加芯片和硬件通路来实现，那么有限的机身空间就会成为新技术进入终端的重要制约。
当移动通信进入5G-A和6G时代，射频前端的小型化与高集成，已经不只是尺寸上的优化。它决定了终端能否在不增加体积和重量的前提下，继续容纳新的频段、通路和连接能力。
谁拥有空间，谁就拥有定义未来连接能力的空间。
我们有幸身处一个无线通信加速演进的时代。
过去百余年，无线通信从一次次技术发现走向广泛应用，最终连接起整个世界；过去数十年，蜂窝通信与移动互联网不断改变人与人、人与信息的连接方式；过去十余年，中国射频产业也在这一浪潮中完成了从追赶、并跑到部分领域领先的跨越。
今天，中国拥有全球规模领先的移动终端产业和5G网络，也正在积极迈向5G-A、卫星互联网与6G。连接的边界仍在不断拓展，射频前端也不应只是跟随标准增加更多硬件，而需要以新的技术架构回应这个快速变化的时代。
让射频前端变得更加灵活、更加集成、更加智能，是慧智微选择可重构技术的初心，也是始终坚持的方向。
面向下一代无线通信，慧智微期待以可重构技术，助力射频前端化繁为简，与时代共同演进，让每一次技术进步，都能转化为更加广泛、自由和智慧的连接。
化繁为简，与时俱进，使一切智慧互联。
3. 传Amkor拟出售中国业务部分股权
据报道，知情人士透露，半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，其中包括出售其中国业务部门的部分股权。
知情人士表示，Amkor的公司正与顾问合作，筹备中国业务部门的分拆事宜并试探市场兴趣，该业务部门的估值可能在10 亿美元至 15 亿美元之间，Amkor可能会保留少数股权。
知情人士称，亚洲投资机构和业内企业可能会对这些资产感兴趣。他们指出，相关考量尚处于初步阶段，尚未做出任何决定，包括估值在内的细节仍可能发生变化。
据悉，Amkor于2001年在上海设立业务，当时开设了一家封装工厂。据其官网显示，三年后，该公司又从国际商业机器公司（IBM）手中收购了位于上海的第二家大型半导体工厂。Amkor将重新评估中国市场的业务布局。
今年 7 月，Amkor宣布与英伟达达成一项价值 15 亿美元的多年期协议，共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。在此之前的一个月，该公司刚刚宣布与台积电建立为期 10 年的合作伙伴关系。
4. 北京科锐拟1.9亿元收购安徽致上和51%股权 跨界切入新能源热管理赛道
8月10日，北京科锐发布公告，公司拟以自有或自筹资金19023万元受让安徽致上和科技有限公司（以下简称“安徽致上和”或“标的公司”）51%股权。本次交易完成后，安徽致上将纳入公司合并报表范围。
瞄准高景气赛道，加速产业转型
北京科锐作为传统配电设备供应商，长期深耕电网领域，但传统赛道增长空间有限。公司表示，通过外延式发展向高景气赛道转型势在必行。在储能领域，液冷方案因更高散热效率已成为主流；在人工智能数据中心领域，芯片功耗攀升使液冷从“可选项”变为“必选项”。
标的公司安徽致上和是一家专注于新能源热管理核心零部件开发及系统集成解决方案的科技企业，聚焦电化学储能、商用电动重卡、电动船舶三大领域。核心产品包括储能液冷下箱体、电动化重卡和船舶用液冷机组、重卡换电支架等。
高溢价收购，业绩承诺锁定未来增长
根据金证（上海）资产评估有限公司出具的评估报告，以2026年2月28日为基准日，标的公司股东全部权益的收益法评估值为3.73亿元，较账面净资产增值率达400.12%。经双方协商，51%股权最终作价1.90亿元。
财务数据显示，安徽致上和2025年度实现营业收入3.77亿元，净利润4，588.64万元；2026年1至2月实现营收5727.25万元，净利润752.78万元。本次交易将在上市公司合并报表中形成约1.36亿元商誉（以审计机构审定为准）。
为保障上市公司利益，交易设置了业绩对赌条款：标的公司2026年度和2027年度承诺净利润分别不低于5500万元和7500万元，累计不低于1.30亿元。若业绩未达标，交易对方将以现金方式进行补偿，补偿上限不超过本次交易合计获得的现金交易价款。
5. 蓝盾光电拟收购岚创科技：从"亏损者"到"设备商"，一场瞄准光通信红利的向上突围
8月10日复牌首日，蓝盾光电股价即封死20%涨停。次日，涨势延续，再度斩获20cm涨停，报收27.37元/股。而在此前一周，这家主营光学分析测量仪器的上市公司，正因筹划重大资产重组而处于停牌状态。
市场用真金白银投票的背后，是一份令投资者振奋的收购预案——蓝盾光电计划以发行股份加现金的方式，收购苏州岚创科技有限公司控股权，正式切入真空镀膜设备赛道。
一场"雪中送炭"式的收购
对于蓝盾光电而言，这次收购来得颇为及时。
2025年，公司交出了上市以来首份亏损年报：全年归母净利润亏损8876.65万元，营业收入滑落至3.99亿元。2026年一季度营收 8811.63 万元，归母净利润继续亏损 866.43 万元，亏损仍在延续。
传统主业承压——环境监测、交通管理、气象观测领域的竞争加剧，政府采购需求波动，再加上应收账款账龄拉长带来的信用减值，让这家高端光学仪器制造商步履维艰。
去年底，公司曾试图收购上海星思半导体股权，但对方持续亏损、业务协同有限，最终主动终止。而这一次，蓝盾光电找到的标的，从财务数据上看，几乎是"另一个极端"。
岚创科技：从亏损百万到半年净赚过亿
岚创科技成立于2020年，主营业务是高真空镀膜设备的研发、生产和销售——这是制造光学滤波片、光通信器件核心元件的"母机"。
公司2024年还处于拓展期，全年营收仅1227万元，亏损303万元。2025年迎来拐点，营收翻近三倍至3356万元，净利润扭亏为盈达1128万元。
真正的爆发发生在2026年上半年。
受益于全球AI算力建设带动的光通信需求井喷，岚创科技上半年营收跃升至1.71亿元，净利润高达1.02亿元——仅半年时间，利润已是去年全年的9倍。
资产规模同步飙升：2025年末总资产1.23亿元，到2026年6月末已增至4.87亿元。
这家公司主要生产超窄带薄膜滤光片（TFF）制造所需的高精度镀膜设备，下游客户覆盖多家光通信产业知名企业和上市公司。随着光模块、光器件需求持续扩容，作为上游关键设备供应商的岚创科技，正站在行业风口之上。
打通"仪器—设备"产业链
从业务协同角度看，这次收购并非跨界，而是一次典型的产业链向上延伸。
蓝盾光电做的是光学分析测量仪器整机——环境监测仪、气象雷达、光谱分析仪等。这些仪器的测量精度，很大程度上取决于内部光学元器件的性能，比如镀膜透镜、窄带滤光片。而这些核心元器件，过去长期依赖进口。
岚创科技生产的真空镀膜设备，正是制造这些高精度光学元器件的核心生产装备。
收购完成后，蓝盾光电可以获得双重收益：短期看，将岚创科技纳入合并报表，直接改善上市公司营收和利润水平；长期看，上市公司可以借助标的公司的设备和技术，实现核心光学元器件的自主生产，降低供应链依赖，提升整机性能。
同时，上市公司原有的光学设计、精密检测、自动控制能力，也能反哺岚创科技的设备迭代——双向赋能，形成从"设备制造"到"元器件生产"再到"仪器整机"的完整技术闭环。
不确定性犹存
复牌涨停固然振奋人心，但投资者仍需保持理性。
第一大不确定性来自估值。 岚创科技上半年业绩爆发式增长，但这种增速能否持续，取决于光通信行业的景气周期。如果下游光模块厂商扩产节奏放缓，会直接传导至上游设备需求。截至预案披露，标的公司的审计和评估工作尚未完成，最终交易对价有待揭晓。
第二大风险是整合效果。 两家企业虽同属光电赛道，但客户群体差异明显：蓝盾光电以政府、环境监测机构为主，岚创科技面向光通信、激光等工商业客户。管理体系、研发文化、市场策略的融合，都需要时间验证。如何留住标的公司的核心技术团队，是并购能否兑现价值的关键。
第三，审批流程存在不确定性。 本次交易需经深交所审核、证监会注册，能否顺利过会尚未可知。上市公司也在公告中反复提示了相关风险。
站在国产替代的节点上
从行业视角看，真空镀膜设备属于光学产业的"母机"级别装备。过去高端设备多由海外厂商主导，国内企业正加速突围。岚创科技能在TFF滤光片设备这一细分领域实现商业化量产，本身就站在国产替代的风口之上。
蓝盾光电通过并购切入这一赛道，代表了一种产业趋势——国内光电上市公司正从终端整机制造，向上游核心装备环节延伸。
收购岚创科技只是起点。对蓝盾光电而言，真正的考验在于：如何把标的的设备技术优势，转化为上市公司整体的经营增量；如何在守住环境监测仪器基本盘的同时，把真空镀膜设备业务做成真正的"第二增长曲线"。
复牌涨停是对预期的投票，而价值的兑现，还需要时间来检验。
6.长存资本战略入股锐立平芯
近日，国内存储芯片领军企业长江存储旗下投资机构长存资本，正式完成对锐立平芯微电子（广州）有限责任公司（以下简称“锐立平芯”）的战略投资。此次资本动作不仅打通了存储与特色工艺两大核心赛道的资源壁垒，更标志着国内在低功耗FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）特色制造领域迈出关键一步。
锐立平芯由国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所叶甜春研究员担任董事长。作为资深半导体专家，叶甜春曾多次指出，面对外部技术限制，国内集成电路产业需要摆脱单一的路径依赖，通过“路径创新、换道发展”开辟新空间。在他看来，FD-SOI正是国内半导体产业实现差异化突破的重要“战场”。
FD-SOI技术通过在硅基底与晶体管沟道间引入超薄埋氧绝缘层，有效抑制了寄生电容与漏电流，在22nm、28nm等成熟制程节点上展现出卓越的低功耗与高射频性能。相较于追求极致微缩的FinFET路线，FD-SOI不仅工艺步骤更少、研发周期更短，还能通过背面偏置技术实现性能与功耗的动态调节。这些特性使其完美契合当前智能汽车、物联网、边缘AI及可穿戴设备等对高能效芯片的爆发式需求。
然而，长期以来全球FD-SOI量产产能高度集中于意法半导体、格芯等海外巨头，国内规模化自主制造平台处于空白状态。锐立平芯的成立与加速推进，正是为了补齐这一核心短板。依托粤港澳大湾区的产业集群优势，锐立平芯正全力搭建具备全球竞争力的FD-SOI量产工艺平台，致力于打造世界级集成电路制造基地，助力大湾区建设“国家集成电路第三极”。
长存资本的入局，为锐立平芯注入了强大的产业资源与制造管理经验。双方将在设备验证、材料供应及工艺迭代等方面展开深度协同，加速推动国产FD-SOI产线的建设与量产进程。未来，锐立平芯将面向车规级芯片、无线通信及低功耗MCU等市场，提供一站式流片服务。
在先进制程面临重重挑战的当下，FD-SOI特色工艺的国产化不仅是完善半导体制造生态的必由之路，更是中国芯片产业实现换道超车、走向自立自强的关键落子。随着资本与技术的深度融合，国产FD-SOI赛道正迎来前所未有的黄金发展窗口。
7.台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。
从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经很简单，「嗨，我就是搞CoWoS的那个人（I'm the CoWoS guy）」。针对AI需求，台积电过去三年CoWoS产能几乎每年翻倍，目前已拥有10座先进封装厂，产能逐渐接近客户需求，「还没有完全满足，但已经非常接近」。何军也指出，先进封装已对台积电获利带来显著贡献，还打趣地说，这段历程中唯一不太高兴的可能是太太，因为即使人在家，他仍几乎都在工作。
除CoWoS外，台积电SoIC混合键合技术也持续推进。何军表示，6微米混合键合间距自去年起已进入高量产，预计2029年进一步缩小至4.5微米，并具备A14芯片堆叠A14芯片的能力；SoIC可提供超过50倍互连密度及5倍能源效率。
何军表示，Chiplet不只突破光罩尺寸限制，也能把模拟与运算区块分开，降低全面转进最新制程的成本。台积电还可利用算法进行晶粒配对，将特性最合适的晶粒组合在一起，改善封装层级的性能一致性。
他形容，自己有时就像在经营「全球最大的线上交友服务」，客户提供复杂的算法，台积电则透过全球制造网络，替每颗晶粒寻找最合适的「灵魂伴侣」，再准时完成组装与交付。（来源： 经济日报）
