近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否与阿里巴巴、月之暗面两家大模型公司有合作？
华丰科技(688629.SH)8月12日在投资者互动平台表示，公司高速背板连接器及高速线模组产品广泛适用于AI算力服务器、超节点算力集群、交换机、超级计算机等领域。公司积极推进与行业主流客户的技术交流与项目合作，已与阿里、腾讯、字节等互联网应用客户推动或开展项目合作。受客户项目保密协议约束，具体项目及供货细节不便披露。
作为国内连接器行业老牌头部企业，华丰科技2023年登陆科创板，实控人为四川长虹电子控股集团，是国内少数具备高端高速背板连接器量产能力的厂商。目前公司已完成正交架构的112G高速背板产品开发及批量生产，224G高速连接器已达到样品试制合格状态，相关产品可支撑智算算力集群海量数据流稳定传输，深度适配国产算力国产化发展需求。公司建立“应用一代、研发一代、预研一代”的长效研发机制，通常提前2-3年对接客户预研下一代产品，高速互连相关产品已切入华为、中兴及阿里、腾讯、字节等国内头部互联网厂商的AI服务器供应链，2025年AI相关业务营收占比接近30%。受算力基础设施建设带动，公司高速背板连接器及高速线模组产品市场需求旺盛，整体产能利用率处于较高水平，国内头部国产AI服务器核心项目均已开展技术对接、样品配套与验证导入，相关产品将自2026年四季度至2027年起逐步批量落地交付，有望持续贡献业务增量。此外公司同步推进全系列液冷连接器及组件产品的研发落地，目前该类产品已完成多家头部服务器厂商及互联网客户的送样验证，并取得小批量订单，不过液冷业务仍处于布局初期，后续订单节奏受下游AI资本开支波动、客户技术路线选择等因素影响存在不确定性。
截至发稿，华丰科技市值为693.86亿元，股价为148.18元/股，较前一日收盘价上涨0.27%。
