SEMI国际半导体产业协会12日举办半导体测试与量测产业倡议记者会，SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，测试与量测已由幕后走向台前，成为左右AI芯片良率、成本、效能及量产速度的关键环节；封测大厂京元电子总经理张高薰则表示，测试正由供应链的一部分，转变为整体制程不可或缺的一环。
曹世纶表示，AI正重塑半导体产业结构，过去测试主要负责发现错误，如今必须进一步理解失效来源，并将资讯即时回馈至设计、制造及封装端。尤其AI加速器、HBM与先进封装架构日益复杂，系统级测试（SLT）、老化测试及可靠度验证的重要性同步提高。
张高薰提到，早期消费性芯片单价偏低，测试往往被视为成本项目；但AI芯片单颗价值动辄数万美元，加上先进制程与先进封装快速演进，市场对失效风险几乎零容忍，测试已从「挑出坏芯片」，升级为「筛选并确保高价值好芯片」。
针对下半年及中长期景气，张高薰表示，产业界对后市看法大致一致，上游持续扩充晶圆、测试配件与机台，京元电身为后段封测服务业者，自然有机会承接需求。业界亦指出，今年测试相关产能大致底定，市场关注焦点已转向2027年及更长期的AI专案，现阶段尚未看到明显转弱讯号。
