据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司营收实现稳步增长，二季度单季营收创历史新高，整体呈现触底回升态势。公司利润短期承压主要受黄金等原材料价格上涨、一季度订单不饱和、终端产品结构性变化等多重因素影响，后续将通过降本增效、拓展市场提升产能利用率，持续修复盈利能力。同时公司正积极布局HITS先进封装技术平台，把握AI及高性能计算领域的市场增长机遇，打造新的业绩增长曲线。
营收稳增短期利润承压，业务结构呈现结构性分化
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业总收入9.59亿元，同比增长10.67%，其中第二季度单季营收达5.48亿元，创公司历史新高。受多重因素叠加影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%；扣除非经常性损益的净利润为-1145.15万元，同比减少113.83%。值得关注的是，公司上半年研发投入达5965.60万元，占营业收入比例为6.22%，同比提升0.28个百分点，研发投入持续加码为长期技术突破奠定基础。
从地区营收结构来看，境外地区收入占比达56.47%，为5.41亿元；境内地区收入占比43.53%，为4.17亿元。公司境外客户主要以中国台湾地区知名芯片设计公司为主，长期合作关系稳定，在全球显示驱动芯片封测领域具备较强的客户粘性优势。
按业务类型划分，显示驱动芯片封测为核心主业，上半年实现收入9.03亿元，占总营收比重94.15%，是公司收入的主要来源；其他业务实现收入0.56亿元，占比5.85%。从产品应用来看，公司封测的显示驱动芯片覆盖智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、汽车电子、智能穿戴等多领域，报告期内受智能手机出货下滑影响，应用于手机尤其是OLED产品的DDIC占比有所下降，中大尺寸面板相关产品需求保持稳定。
多元工艺布局夯实主业，先进封装技术打开第二增长曲线
公司围绕显示驱动芯片封测主业持续深化工艺布局，形成金凸块制程、新型凸块制程、全流程统包服务协同发展的业务格局，同时积极布局HITS先进封装技术平台，实现“主业+新赛道”双线发力。
显示驱动芯片封测是公司的核心优势业务，作为中国大陆最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业，公司已跻身全球显示驱动芯片封测领域第一梯队。其核心金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，金凸块宽度与间距最小可达6μm，数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内，技术壁垒极高，支撑公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位。面对金价上涨带来的市场痛点，公司快速实现铜镍金、钯金等新型凸块制程的产能建制，已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，在有效帮助客户降低黄金耗用量与封装成本的同时，保持了不低于传统金凸块的加工服务费水平，进一步优化公司整体毛利率，截至目前新型凸块产能已实现稳步提升，大幅增强了公司在高端显示驱动芯片领域的市场竞争力。公司还具备凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务能力，可有效提高生产效率、缩短交付周期、降低生产成本，是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业，叠加其99.9%以上的产品良率，获得了联咏科技、天钰科技、集创北方等行业知名芯片设计公司的广泛认可。
在夯实主业基础的同时，公司积极布局HITS先进封装技术平台，把握AI基础建设带动的先进封装需求。2026年6月公司出资4亿元与关联方共同设立合资公司合肥晶瑞旺，持股57.14%，并收购上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权作为HITS先进封装工艺研发及量产平台，目前正在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”。该技术平台采用基于有机中介层的架构，可实现逻辑SoC、DRAM、LPDDR及WiFi等芯片在单一封装内的晶圆级平面整合，在提升整体计算性能、缩减物理尺寸及优化散热效率方面具备显著优势，能够有效契合AI服务器、移动设备及边缘人工智能等领域的行业发展趋势与应用需求，助力公司从单一的DDIC封测细分龙头，逐步向更具综合竞争力、掌握先进产业前沿工艺的系统级封装领军企业迈进，目前该项目尚处于启动阶段，未来有望形成新的业绩增长点。
产能方面，公司首次公开发行股票及公开发行可转换公司债券募投项目已全面结项，上半年可转债募投的“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均达到预定可使用状态，产能规模进一步提升，后续还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求，巩固和提高在全球行业内的竞争地位。
毛利率短期下滑，长期盈利能力修复空间充足
报告期内公司主营业务毛利率为16.38%，同比下降6.87个百分点。毛利率下滑主要受多重因素影响：一是黄金等原材料价格同比大幅上涨，公司采购原材料支付的现金增加，导致营业成本同比增长21.89%；二是一季度订单不饱和，单位折旧、人工成本上升，叠加高阶测试平台稼动率降低；三是研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。若扣除股份支付影响，上半年净利润为3208.80万元，同比减少70.36%，盈利能力实际表现好于报表披露数据。后续随着新型凸块产能的释放、订单量的回升及产能利用率的提升，公司毛利率有望逐步修复，叠加规模效应的显现，整体盈利水平具备较大的提升空间。
管理层对后续经营保持乐观态度，一方面将持续深化主营业务优势，推进铜镍金等新型凸块制程产能建设，大力开拓市场，深化与AMOLED DDIC领域龙头厂商的合作，持续提升市场份额，通过降本增效措施不断改善盈利水平；另一方面将加快HITS平台建设，深化先进封装前沿技术研发布局，把握AI及HPC领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。
长期来看，公司作为全球显示驱动芯片封测领域第一梯队企业，受益于AI驱动下全球半导体市场规模的爆发式增长，以及智能汽车、工业物联网及边缘计算等新兴领域的蓬勃发展，显示驱动芯片及先进封装市场需求具备长期增长动力。叠加公司在新型凸块工艺的技术领先优势与HITS先进封装的前瞻布局，公司中长期成长逻辑清晰，具备持续突破技术边界、拓展业务边界的能力，有望在半导体封装测试行业的发展浪潮中实现业绩的稳步增长。
