2026年8月14日，有研半导体硅材料股份公司发布《有研硅2026年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。
2026年全球半导体硅片市场上行，各应用领域需求分化。有研硅紧抓机遇，上半年营收66,480.69万元，同比增长21.20%；净利润13,282.52万元，同比增加25.71%；扣非净利润8,883.46万元，同比增加20.99%。公司产能建设推进，募投项目进展顺利，还从多方面推进提质增效。
在股权投资上，公司完成DGT 70%股权收购；投资4亿元建设“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”；以45,070.692万元收购安徽晶隆60%股权；合资设立北京晶研半导体，持股30%。
技术与人才方面，上半年研发投入4,344.80万元，占营收6.54%，研发平台与项目取得进展，新产品获认证并销售。同时完善人力机制，汇聚科创人才。
财务管理上，加强成本与现金管理，抓住投资及并购整合机会。公司规范运作，健全薪酬治理体系，深化内控管理。信披质量提升，ESG评级跃升，加强与投资者沟通。上半年派发现金红利6,857.11万元，占2025年净利润32.77%。此外，公司聚焦“关键少数”提升履职能力，未来将继续专注主业。
