味之素砍单30%引爆供给危机 国产ABF膜多路出击加速替代、机构：长江存储市占率首次进入全球前三、首次单季营收破30亿美元！中芯国际二季度环比增20%......一起来看看本周（8月10日-8月16日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、味之素砍单30%引爆供给危机 国产ABF膜多路出击加速替代
据产业链最新消息，味之素已通知对中国大陆市场缩减ABF膜供给30%，进一步放大了国内供应链的供给焦虑，也印证了行业长期产能紧缺的基本判断。
供给端承压的同时，价格与交期指标早已发出警示信号。2026年上半年，ABF膜价格已出现明显上行通道，市场预期第三季度起新订单定价涨幅约30%；产品交期持续拉长，部分订单交期超过6个月，部分产能已被下游客户预定至2027年，上游材料供给约束正逐步向IC载板、先进封装环节传导。
从下游需求结构看，AI算力爆发直接拉动了ABF载板需求的量价齐升。传统PC芯片对应载板层数仅4—6层，而高端AI芯片载板层数已攀升至8—16层，单颗芯片对ABF膜的消耗量成倍提升，同时对材料的热膨胀系数、介电性能、精细线路加工能力提出了更高要求。据味之素2025年下游需求拆分，服务器领域占比超30%，网络通信、5G等通信领域占比30%，其余来自汽车电子与消费电子。AI算力需求的爆发，正同步驱动需求量提升与产品均价上行，量价齐升驱动赛道市场空间快速扩容。
需求端高速增长、供给端寡头垄断且扩产周期漫长，供需错配已成为行业中长期的确定性矛盾。短期全球无新增大规模产能释放，而下游AI服务器、算力芯片持续扩产，ABF膜产能紧缺并非短期扰动，而是中长期行业现实。正是这一现实，倒逼国内产业链加速自主可控进程，也为国产材料企业打开了前所未有的窗口期。
2、机构：长江存储市占率首次进入全球前三
8 月 12 日，据市场研究机构 Counterpoint 报告称，中国存储器制造商长江存储在 NAND 闪存市场的占有率首次进入全球前三名。报告显示，今年第二季度，NAND 闪存市场以出货量计算，三星以 25%的出货份额保持领先，SK 海力士以 22%紧随其后，长江存储以 14%的份额升至第三位，以微弱优势领先于铠侠（Kioxia），美光（Micron）则位居其后。
按营收计算，长江存储排名行业第五，落后于美光和铠侠，原因是产品组合集中在消费级应用，高单价数据中心企业级固态硬盘占比相对较低。
报告指出，人工智能（AI）已成为决定 NAND 需求的关键变量。随着 AI 范式从训练转向推理，市场对能够以高速度、低功耗承载 KV 缓存（KV cache）及数据集的存储解决方案需求激增。
随着服务器占据 NAND 总消耗量的大头，预计到 2027 年，影响 NAND 供应商盈利能力的关键将不再仅仅取决于谁的出货总量最大，而在于谁能提供最合适的产品组合。
报告还称，得益于日益增加的资本支持渠道，长江存储计划在今年下半年进一步将产品结构向企业级固态硬盘倾斜，以巩固其全球第三的位置。
3、首次单季营收破30亿美元！中芯国际二季度环比增20%
2026年8月13日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2026年第二季度财报，单季销售收入首次突破30亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%，毛利率为25.3%，均超过一季度指引。
中芯国际第二季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机16.9%、计算机与平板15.6%、消费电子44.2%、互联与可穿戴6.8%、工业与汽车占比持续提升至16.5%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比提升至90.2%；美国区的占比为8.2%，欧亚区占比为1.6%。
按晶圆尺寸分类，第二季度12英寸晶圆营收占比为78.2%，8英寸晶圆营收占比为21.8%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2026年第一季度的107.825万片折合8英寸标准逻辑增加至2026年第二季度的109.65万片折合8英寸标准逻辑。第二季度销售晶圆达286.95万片折合8英寸标准逻辑，同比增长20.1%；产能利用率保持高位达93.7%。
2026年第二季度中芯国际资本开支为18.357亿美元，研究及开发开支增加至20.85亿美元。
4、传Amkor拟出售中国业务部分股权
据报道，知情人士透露，半导体封测厂商安靠（Amkor）正在考虑各种方案，其中包括出售其中国业务部门的部分股权。
知情人士表示，Amkor的公司正与顾问合作，筹备中国业务部门的分拆事宜并试探市场兴趣，该业务部门的估值可能在10 亿美元至 15 亿美元之间，Amkor可能会保留少数股权。
知情人士称，亚洲投资机构和业内企业可能会对这些资产感兴趣。他们指出，相关考量尚处于初步阶段，尚未做出任何决定，包括估值在内的细节仍可能发生变化。
据悉，Amkor于2001年在上海设立业务，当时开设了一家封装工厂。据其官网显示，三年后，该公司又从国际商业机器公司（IBM）手中收购了位于上海的第二家大型半导体工厂。Amkor将重新评估中国市场的业务布局。
今年 7 月，Amkor宣布与英伟达达成一项价值 15 亿美元的多年期协议，共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装与测试技术。在此之前的一个月，该公司刚刚宣布与台积电建立为期 10 年的合作伙伴关系。
5、微软关闭15家在华企业，AI业务成最后生机
微软公司文件显示，在过去五年里，微软至少关闭了15家在中国的分支机构和合资企业，并且正在推行内部人士所说的“撤退战略”。
消息人士表示，微软曾考虑在2023年退出中国市场，因为一些高管认为，微软承担了过多的地缘政治风险，而经济回报却微乎其微。但消息人士同时强调，微软目前没有退出中国的计划。微软在2024年表示，中国市场仅占其全球收入的1.5%。
据知情人士透露，微软最终决定留在中国，是因为它已经开辟了一项盈利的业务，为字节跳动等中国企业提供服务，这些企业需要西方技术来管理海外业务。知情人士还表示，微软认为，为了继续获得中国世界一流的工程人才，它还需要在华保持业务存在。
微软发言人表示，微软的运营环境“适用于所有国际供应商”，并且公司仍然致力于中国市场。其在中国的业务状况反映了市场竞争、监管要求和技术趋势。
内部人士透露，字节跳动和超快时尚零售商Shein等公司拥有服务西方客户的关键业务，并依赖微软的Azure云平台来管理数据，以符合外国法规。微软还通过Azure为中国企业客户提供独家访问权限，让他们能够使用来自OpenAI等的AI模型。
6、卓胜微发布调价通知函，全系列RF产品9月1日起调价
近日，国内射频前端龙头企业卓胜微（300782）向全体客户及合作伙伴正式发布产品调价通知函，宣布对公司全系列 RF 产品执行价格调整，本次调价将于2026 年 9 月 1 日正式生效。
公告指出，2026 年全球半导体供应链整体持续承压，上游原材料成本全面抬升，硅片、有色金属、封装材料、特种化学品等核心物料价格持续走高。与此同时，晶圆代工、封测环节产能供给日趋紧张，叠加 AI 算力需求爆发带来的产业链资源挤占，进一步推高芯片制造端综合成本，原有价格体系已经难以覆盖不断上涨的生产、运营与交付成本。
卓胜微本次调价经过公司内部多轮审慎评估，核心目的是为持续保障面向客户的稳定供货，守住产品品质标准，实现长期可持续交付。公司各区域销售经理后续将逐一对接合作客户，就调价幅度、订单切换、新旧价格衔接、排产交付等具体事项开展一对一沟通，做好订单过渡安排，降低价格变动对下游客户业务带来的影响。
面对复杂多变的行业大环境，卓胜微称，后续将持续强化供应链与产能保障能力，依托自有产线建设与供应链管理优化，全力保障射频开关、LNA、滤波器、射频模组等全品类 RF 产品的稳定交付，积极对冲行业周期波动带来的冲击。公司期待与广大客户、产业链伙伴继续紧密协同，共渡供应链周期考验，携手实现稳健经营与共同发展。
7、国民技术宣布第二轮上调产品价格，10月1日起执行
8月11日，国民技术股份有限公司向合作伙伴发布《价格调整通知函》，宣布自2026年10月1日起，对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。
国民技术在通知函中表示，今年以来，受AI产业持续升温的影响，全球供应链结构深刻调整，半导体的产品结构、生产成本与交期也因市场需求而发生较大变化。MCU产品亦有结构性压力，有关产品需求的增长与供给矛盾较为突出。
公司称，已采取多种方式挖掘潜力，与各合作伙伴持续沟通长期需求的准确性，加大供应备份，为能持续保障产品品质，对各合作伙伴提供及时优质的服务，经审慎评估，决定自2026年10月1日起对公司部分产品价格进行10%至20%的上调。
国民技术同时就本次价格调整带来的不便向合作伙伴致歉，并表示将持续加强供应链准备并积极提升公司整体运营效能和产品竞争力，最大限度为客户提供持续优质的保障与服务。
8、中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
市场研究机构TrendForce发布的报告显示，2026年中国高端AI芯片市场中，中国国产解决方案的市场份额将接近90%，留给英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能只剩一成左右。
投行Bernstein同样预测，英伟达在中国AI半导体市场的市场份额可能从2025年的约40%下降到2026年的8%左右，华为可能超过50%。
据观察者网8月11日报道，TrendForce认为，随着AI基础设施向大规模集群和机架级系统发展，中国国内先进制程、封装、散热以及芯片互连等配套生态也日趋成熟。
国产AI算力形成两条路线：一边是华为、寒武纪等国产AI加速芯片扩大供应，另一边是阿里巴巴、百度、腾讯等大型云服务厂商加快自研ASIC（专用芯片）。
值得注意的是，TrendForce迅速上调对中国国产芯片扩张速度的判断。去年12月，该机构预计2026年国产AI芯片在国内高端市场的市场份额约50%，英伟达、AMD等进口产品预估30%左右。
这背后首先是中国国内AI算力需求快速增长。国家数据局的数据显示，截至2025年底，全国智能算力规模达到159万PFLOPS，到今年3月底进一步增至188万PFLOPS。（文章来源：钜亨网）
9、长存资本战略入股锐立平芯
近日，国内存储芯片领军企业长江存储旗下投资机构长存资本，正式完成对锐立平芯微电子（广州）有限责任公司（以下简称“锐立平芯”）的战略投资。此次资本动作不仅打通了存储与特色工艺两大核心赛道的资源壁垒，更标志着国内在低功耗FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）特色制造领域迈出关键一步。
锐立平芯由国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所叶甜春研究员担任董事长。作为资深半导体专家，叶甜春曾多次指出，面对外部技术限制，国内集成电路产业需要摆脱单一的路径依赖，通过“路径创新、换道发展”开辟新空间。在他看来，FD-SOI正是国内半导体产业实现差异化突破的重要“战场”。
FD-SOI技术通过在硅基底与晶体管沟道间引入超薄埋氧绝缘层，有效抑制了寄生电容与漏电流，在22nm、28nm等成熟制程节点上展现出卓越的低功耗与高射频性能。相较于追求极致微缩的FinFET路线，FD-SOI不仅工艺步骤更少、研发周期更短，还能通过背面偏置技术实现性能与功耗的动态调节。这些特性使其完美契合当前智能汽车、物联网、边缘AI及可穿戴设备等对高能效芯片的爆发式需求。
然而，长期以来全球FD-SOI量产产能高度集中于意法半导体、格芯等海外巨头，国内规模化自主制造平台处于空白状态。锐立平芯的成立与加速推进，正是为了补齐这一核心短板。依托粤港澳大湾区的产业集群优势，锐立平芯正全力搭建具备全球竞争力的FD-SOI量产工艺平台，致力于打造世界级集成电路制造基地，助力大湾区建设“国家集成电路第三极”。
10、梁文锋财富一年暴增3850%，居全球亿万富豪财富榜增速之首
近日，BestBrokers基于《福布斯》实时亿万富豪榜数据，对2025年7月27日至2026年7月27日期间全球亿万富豪财富变化进行了统计。数据显示，过去一年，人工智能、科技、加密货币等领域成为推动部分富豪财富快速增长的重要力量。其中，马斯克以3195亿美元的财富增量位居全球第一，DeepSeek创始人梁文锋则以3850%的财富增幅成为财富增长最快的亿万富豪之一。
从财富增加绝对额来看，特斯拉、SpaceX创始人埃隆·马斯克位居第一。截至2026年7月27日，其净资产达到7251亿美元，高于一年前的4056亿美元，一年增加3195亿美元，相当于平均每天增加约8.75亿美元。
戴尔科技创始人兼CEO迈克尔·戴尔位居第二，一年财富增加1076亿美元。谷歌联合创始人拉里·佩奇和谢尔盖·布林分列第三、第四位，净资产分别增加1043亿美元和912亿美元。
加密货币领域同样出现较大财富增长。与稳定币公司Tether关系密切的意大利商人Giancarlo Devasini，净资产从2025年的224亿美元升至2026年的893亿美元，一年增加669亿美元。币安创始人赵长鹏以及Tether高管Jean-Louis van der Velde、Paolo Ardoino的财富也分别增加364亿美元和290亿美元。
（校对/李梅）
