2026年08月20日，澄天伟业发布投资者关系活动记录表公告。
在与调研机构的互动交流中，公司对多个问题作出回应。关于液冷业务进展，公司表示源于半导体封装材料领域技术积累，凭借精密金属加工工艺能力，与台湾核心客户持续合作，当前处于从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段，主要提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，订单能见度较前期有所提升，实际收入受多种因素影响。
在产能方面，液冷散热业务生产基地位于广东惠州，已完成第一期产能建设，启动了第二期扩产计划，全部建成后能满足核心客户阶段性交付需求，后续将根据市场和订单情况审慎规划产能扩张。
谈及与下游客户的合作关系及技术护城河，公司称与台湾客户是深度业务合作，可参与早期设计和验证，核心竞争力体现在工艺技术、客户关系与先发优势、全链条制造与品控能力三方面。
对于半导体封装材料业务和智能卡业务，半导体封装材料业务应用于功率半导体领域，保持高速增长，通过联动定价机制传导原材料铜价波动；智能卡业务已成熟，维持现有规模和现金流，暂无重大资本性投入计划。
公司提醒投资者，新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，收入及盈利受多种因素影响，行业竞争加剧、原材料价格波动也可能影响盈利能力。
