2026年8月19日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（证券代码：688099，简称"晶晨股份"）发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入43.91亿元，同比增长31.86%；归属于母公司所有者的净利润6.11亿元，同比增长23.00%。其中第二季度单季营业收入24.96亿元、归母净利润4.38亿元，同比分别增长38.61%和41.89%，双双创下公司单季度历史新高。电视SoC业务量价齐升成为核心增长引擎，多款6nm端侧AI战略新品完成研发并进入市场导入阶段，为公司2027年及后续增长构筑新引擎。在全球AI算力需求驱动半导体上行周期的宏观背景下，端侧AI正加速从云端向终端渗透，我国SoC智能处理芯片特别是AIoT SoC领域迎来黄金发展期。
营收盈利双增长：AI应用驱动市场需求快速攀升
当前，全球半导体电子行业正处于由AI算力需求驱动的上行景气周期。然而，产业链内部呈现出显著的结构性分化特征：全球AI算力需求爆发引发存储芯片供需失衡，头部原厂将先进产能向高利润的AI服务器（如HBM）大幅倾斜，导致消费级供给持续收缩、价格大幅攀升，直接推高了终端物料成本并对消费类电子产品的市场需求产生明显的抑制作用。行业正逐步进入高端化、智能化的结构性发展周期。
与此同时，云端AI大模型飞速发展，端侧智能体开始落地，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。据IDC发布的《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》显示，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，面向物联网、边缘终端、行业场景的中低端AI芯片出货量同比涨幅突破110%。东吴证券研报指出，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。
在此产业大背景下，晶晨股份作为国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，深耕SoC芯片设计三十余年，拥有覆盖神经网络处理器NPU、视频编解码器、音频解码器、显示控制器等多功能模块的高度全栈自研技术矩阵。公司面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产等场景，提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等产品，产品行销全球，已整合至超过100个国家和地区的家庭屏幕中。本文将基于晶晨股份2026年半年报，深度解读公司经营表现，并分析我国SoC智能处理芯片特别是端侧AI驱动下AIoT SoC的发展态势。
营收净利润创历史新高
2026年上半年，晶晨股份业绩实现强劲增长。报告期内，公司实现营业收入439,146.16万元（43.91亿元），较去年同期333,040.53万元增加106,105.63万元，同比上升31.86%；实现归属于母公司所有者的净利润61,079.11万元（6.11亿元），同比增长23.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.60亿元，同比增长22.56%。
【图表：晶晨股份2025-2026年上半年营收与净利润对比图】
从单季度来看，第二季度公司实现营业收入24.96亿元，同比增长38.61%，环比增长31.68%；归属于母公司所有者的净利润4.38亿元，同比增长41.89%，环比增长152.63%，创下公司单季度营收与归母净利润的历史双高。值得一提的是，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.69亿元，剔除该影响后，2026年上半年归属于母公司所有者的净利润为6.80亿元，其中第二季度达4.80亿元。
【图表：晶晨股份2026年单季度营收与净利润对比图】
上述数据表明，公司经营呈现出逐季加速的良好态势，展现出强劲的经营韧性与持续向好的增长动力。国信证券研报指出，公司单季度营业收入及归母净利润双双创下历史新高，预计2026年第三季度环比第二季度保持增长态势，全年营收及利润将创下历史新高。
盈利能力持续提升
盈利能力方面，面对上游存储芯片等核心原材料的供应挑战与持续成本上涨，公司积极保障供应链的高效运营，合理调整备货策略，并于2026年4月起对全线产品价格进行了合理调整，保障了合理健康的毛利率。公司2026年上半年综合毛利率为38.73%，同比提升1.93个百分点；第二季度综合毛利率为39.65%，同比提升2.36个百分点，环比提升2.14个百分点。
营业收入增长的核心驱动力来自电视SoC业务的强劲表现。2026年上半年，公司电视芯片出货量同比增长近30%，实现销量与销售价格双增长。随着公司电视高端新产品持续放量，叠加产品结构优化及产品销售价格的合理调整，公司电视SoC业务毛利率持续改善。
AI应用驱动端侧市场需求爆发
从行业维度看，端侧AI正迎来爆发式增长拐点。据行业机构测算，2026年中国市场边缘AI芯片市场规模将突破210亿元，同比增长38%，全年端侧AI整体市场规模有望达到8661亿元。全球端侧AI芯片市场规模2025年为1800亿元，预计2028年突破3000亿元，三年复合增长率超20%。随着3B-7B参数轻量化大模型技术成熟，端侧设备本地运行AI成为可能，端侧AI具备低延迟、数据隐私性强、不依赖网络、部署成本低等核心优势，正在快速渗透到AI PC、AI手机、AI眼镜、工业边缘、智能汽车座舱、服务机器人等各个场景。
晶晨股份凭借前瞻性的端侧AI布局，截至报告期末已有超20款量产芯片集成自研端侧AI算力单元。2025年，该类芯片出货量突破2000万颗，与2024年相比增长160%。公司端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求。
【图表：晶晨股份端侧AI芯片出货量增长趋势图】
研发投入方面，公司2026年上半年发生研发费用9.14亿元，较去年同期增加1.79亿元，同比增长24.36%，研发投入总额占营业收入比例为20.80%。公司保持高质量研发投入，近三年累计研发费用已达41.87亿元。截至2026年6月30日，公司拥有研发人员1,751名，占员工总数比例超过86%，处于中国集成电路设计行业领先水平。报告期内，公司新申请知识产权124件，其中发明专利申请119件，新获得授权27件，累计获授权发明专利387件。
四大业务板块齐头并进：端侧AI新品加速落地
智能多媒体与显示SoC：电视芯片量价齐升
公司智能多媒体与显示SoC涵盖智能机顶盒SoC、智能显示终端SoC及显示器SoC三大产品线。2026年上半年，电视SoC业务成为公司收入与利润增长的主要贡献力量，核心亮点表现突出：
高端产品填补空白。公司推出的高端高刷新率电视SoC产品T966D5进一步完善了高端电视市场的产品矩阵，成功填补公司在高端高刷电视SoC领域的市场空白，实现了电视SoC业务向全价位段布局的稳步拓展。其出货量自去年第四季度导入核心客户以来逐季取得显著提升。
战略大客户份额持续提升。公司电视SoC芯片产品在TCL、海信、创维等核心客户的出货量增长明显，并覆盖更多中高端机型。
三星电视供应链重大突破。公司在前期为三星供应智能家居芯片的基础上，进一步拓展合作边界，成功进入三星电视供应链体系，双方积极开展基于公司芯片的软件研发生态适配工作，有望在今年四季度实现批量量产，并在明年获得显著份额提升。产品即将完成对全球所有主流电视生态的全面覆盖。
存储供应挑战下的竞争机遇。从2026年第三季度起，部分主要竞争对手无力保障合封存储开始推行分立存储的电视SOC方案，公司有信心以此为契机，进一步以合封存储的SoC方案满足核心客户需求，保障交付，扩大市场份额。
在智能机顶盒方面，公司凭借全球化渠道优势持续斩获新订单。2026年上半年，公司成功突破Vodafone、Orange、Telefónica、Airtel、América Móvil、Telkomsel等全球主流运营商的机顶盒订单，已赢得包括欧洲、北美、亚太及拉丁美洲在内的多地区主流运营商份额。
AIoT SoC：端侧AI战略新品密集落地
公司为全球AIoT系统级芯片供应商，在家庭智能终端SoC领域具备较强市场地位，面向智能音频、智能视觉、机器人、智能家居、边缘计算、工业控制等场景，提供"芯片+算法+生态认证+智能体应用"全栈端侧AI解决方案。报告期内，公司AIoT SoC领域取得多项重要突破：
与谷歌生态合作重大突破。 报告期内，公司与谷歌生态合作取得重要突破，于2026年Google I/O成为Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商。公司依托十余载深厚战略合作积淀，是Gemini生态下Google Home和Nest系列设备核心芯片供应商。
高算力通用AI端侧平台芯片A311Y3（“A9”）。该芯片采用台积电先进的6nm制程工艺，拥有8TOPS算力，搭载八核CPU、高性能GPU及自研8TOPS NPU，专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧AI与先进智能计算工作负载而打造。作为全球领先采用Arm Mali-G625 GPU的边缘AI SoC之一，该芯片于2026年4月底成功回片，在第二季度业务拓展迅速，已成功立项超四十个，终端应用覆盖游戏盒子、机器人、AI NAS、算力卡、智能平板、开发板、AI网关、边缘计算盒子、算力盒子、工业控制、智能汽车及大屏商显等多个高增长景气新赛道。
高算力智能视觉平台芯片C305X2（“C5”）。 该芯片基于6nm先进工艺打造，集成新一代ARM V9指令集，创新采用4TOPS+8TOPS双路NPU架构，可模拟视觉双脑并行处理。于2026年5月回片，正与谷歌及其ODM厂家积极配合，争取早日完成终端产品落地。
公司坚持全栈自研，构建“CPU+GPU+NPU”异构计算架构，自研ADLA深度学习加速器实现算力梯度覆盖，依托统一软件栈形成完整端侧AI算力矩阵。在AIoT 2.0时代，端侧模型的创新应用将重塑百行百业的AIoT产品，公司作为国内AIoT SoC领域的重要参与者，正以多算力SoC承载AI模型，推动端侧AI在多场景的边缘、端侧设备落地。
通信与连接芯片：多维通信矩阵加速成型
经过十多年的自主研发和对外整合，公司已建立覆盖WAN和LAN、有线和无线通信、以及远距离和短距离传输的全面技术与产品组合。报告期内多项进展：
Wi-Fi芯片。 公司新一代Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片完成研发，已完成多类硬件接口、主流平台操作系统的适配对接，预计年内实现规模化量产。截至报告期末，公司Wi-Fi 6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成，较2025年的37%进一步提升，现有Wi-Fi 6 2*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景，并完成Thread 1.4认证。针对中高端家用路由器、企业级无线AP及智能网关，公司Wi-Fi AP芯片截至2026年6月30日已成功完成流片阶段，同时积极规划研发支持更高并发性能及集成超低功耗的Wi-Fi 7标准芯片产品。
光通信芯片。 公司已开发FTTR网关芯片，截至报告期末已完成流片阶段。
蜂窝芯片。公司首款4G LTE芯片已进入量产阶段，集成了射频、基带和电源管理模块。4G/5G双模融合射频芯片已成功完成流片过程和初步核验。2025年9月公司宣布收购芯迈微半导体，芯迈微团队的加入将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵。
智能汽车SoC：车规级芯片持续渗透
汽车领域的电动化、互联化和智能化趋势推动了全球汽车电子市场的快速增长。公司的智能汽车SoC包括车载信息娱乐系统SoC与智能座舱SoC，截至目前产品已被多家国内外主流汽车品牌采用。公司智能座舱芯片V901D是业内首批获得车规级认证的汽车智能座舱SoC之一，对安卓系统的兼容性得到显著提升，能够在下一代智能座舱应用中实现更出色的性能、稳定性与用户体验。
【图表：晶晨股份产品线收入结构图】
从2025年各产品线收入结构看，智能多媒体及显示SoC贡献收入49.49亿元（+15.34%），AIoT SoC收入16.40亿元（+8.50%），通信与连接芯片收入2.00亿元（+67.08%），智能汽车SoC及其他芯片收入0.01亿元。通信与连接芯片是2025年增速最快的产品线，体现出公司多维通信产品矩阵的快速成长态势。
下游需求多点开花：端侧AI引领SoC市场下半年展望
下游重点领域业务表现
2026年上半年，公司下游各领域业务表现呈现分化与亮点并存的格局：
电视SoC业务持续领跑。电视SoC业务是公司收入与利润增长的核心引擎，出货量同比增长近30%，实现量价齐升。高端产品T966D5填补高端高刷市场空白，三星电视供应链突破打开更广阔市场空间。公司外销收入39.57亿元，占比90.10%，产品销售覆盖中国内地、北美、欧洲、亚太等地区。
智能机顶盒海外突破显著。 尽管受上游存储成本波动影响，下游客户采购节奏有所放缓，但公司凭借全球化渠道优势持续斩获新订单，成功突破多家头部运营商供应链，覆盖欧洲、北美、亚太及拉丁美洲在内的多地区主流运营商份额。随着运营商智慧中屏项目顺利推进及机顶盒业务有计划开启新一轮规模可观的集采，未来国内市场需求有望逐步恢复。
端侧AI新品导入加速。A311Y3、C305X2、Monitor系列显示芯片、Wi-Fi 6芯片等战略新品顺利推进，客户端反馈积极，已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产，部分项目给出了非常积极的2027年需求预测，有望成为公司成长的新动力。Monitor系列显示芯片基于memory-free芯片架构，在存储芯片紧缺的市场环境下具备显著的成本与供应优势，目标进军全球体量巨大（接近1.5亿颗/年）的显示器芯片市场。
端侧AI驱动SoC市场下半年展望
展望2026年下半年，端侧AI的高景气度将持续延续，新品迭代与新场景落地将成为核心增长动力。
产业拐点已至。IDC数据显示，2026年Q1全球云端AI芯片出货量同比增长仅12%，较2025年同期35%的增速明显放缓；而边缘AI芯片出货量同比大增45%，其中面向IoT、工业边缘、智能终端的中低端AI芯片出货量涨幅突破110%，两者形成显著的增速剪刀差。2026年国内AI PC渗透率预计达到62%，AI手机渗透率达45%，AI眼镜全年出货量预计同比增长107%至275万台，工业边缘、智能汽车座舱、服务机器人、智能安防等B端场景的AI改造需求呈现爆发式增长，智能终端的AI算力部署密度同比提升71%。
国产端侧AI芯片厂商率先兑现收益。同行业公司也呈现高速增长态势：瑞芯微预计上半年实现营收28.7-29.1亿元，同比增长40-42%，归母净利润8.5-9.1亿元，同比增长60-71%；全志科技预计上半年归母净利润4.75-5.15亿元，同比增长195-220%。中研网报告指出，端侧AI芯片是国产半导体替代进度最快的赛道之一，海外巨头难以形成绝对垄断，本土厂商已在中低端AIoT、消费电子领域占据主要市场份额，目前正逐步向高端车载、工业、机器人领域渗透。
行业生态加速成熟。伴随大模型落地从云端训练转向终端规模化推理，端侧AI专用ASIC芯片将成为半导体产业下一核心风口，2026年端侧AI ASIC整体市场渗透率有望突破40%。
晶晨股份自身展望积极。公司管理层在半年报中明确表示，展望全年，公司业绩还将继续保持积极增长，预计2026年第三季度环比第二季度保持增长态势，2026年全年营收及利润将创下历史新高。国信证券预计公司2026-2028年营业收入分别为93.07/112.04/134.65亿元，归母净利润分别为14.45/19.97/26.92亿元，维持"优于大市"评级。随着A311Y3等6nm端侧AI平台芯片、高算力智能视觉芯片、Monitor显示芯片、Wi-Fi 6芯片等战略新品顺利推进至客户量产，结合公司全球化渠道优势与全球优质客户的深度绑定和战略合作伙伴关系，公司将形成强劲的业绩增长新引擎，进一步打开全新的增长空间。
整体而言，在端侧AI大模型加速从云端向终端渗透的产业浪潮下，我国SoC智能处理芯片市场正迎来结构性发展机遇。晶晨股份凭借三十年SoC设计积累、全栈自研技术矩阵、全球化渠道布局以及端侧AI战略新品密集落地，有望在AIoT SoC黄金发展期中持续受益，推动公司从万物互联走向万物智联的愿景加速实现。
