据工商时报 8 月 30 日报道，AI 芯片需求强劲，台积电先进制程产能满载供不应求，韩国三星获 4 纳米（N4）及以上先进制程转单补血，于 7 月起陆续调涨 N4 与 N5 制程芯片价格 10-15%，且成熟制程 N8 芯片亦调涨近 10%。外资圈更盛传台积电于今年下半年调涨 N3 先进制程芯片价格 15%后，最迟 2027 年初预计再上调 5-10%，就连三年以来未涨的 N12 以上的成熟制程芯片，亦计划调涨最高至 10%。
台积电先进制程芯片持续呈现供不应求，其中 N2 与 N3 制程芯片几乎已被苹果（Apple）与英伟达（NVDA）预订满载，就连竞争对手英特尔（Intel）为应对明（2027）年初推出的新一代 Nova Lake 台式机处理器，除搭载英特尔自家 18A 先进制程芯片外，亦将扩大向台积电采购 N2X 制程的芯片组合，而 N2X 为台积电 N2 先进制程中的高性能延伸版本，这也反映出目前市场因 AI 芯片需求旺盛、呈现强劲需求的局面持续进行。
根据最新的统计数据显示，截至今年第一季度全球的晶圆代工市场份额，排名前三依次为台积电约 73%、三星电子约 7%、中芯国际约 5%。其中三星电子因台积电 N5 至 N2 的先进制程产能满载，而接获美国与中国大陆等地的转单合同，为三星电子晶圆代工部门自 2022 年即陷入亏损的状态不仅迎来业务转机，同时更于 7 月宣布调涨 N4 与 N5 先进制程代工订单价格 10-15%，且成熟制程的 N8 芯片代工亦上调 10%。
目前市场上对于芯片先进与成熟制程的定义划分，普遍以 N7 作为分水岭，即 N7 以下即为“先进制程”，N7 以上者则为“成熟制程”。以台积电与三星电子于先进制程芯片的全球代工市场份额比较为 73:7 的悬殊比例来看，韩国三星 7 月为先进制程芯片代工开出调涨第一枪，身居晶圆代工龙头的大哥——台积电，更没有不跟进调涨的理由。
根据华尔街外资机构与台积电供应链的最新交叉调研报告显示，台积电已于今年年中与客户完成新一轮的代工价格谈判，为接下来的下半年及明年初的整体芯片代工调涨进行铺路。其中 TrendForce（集邦咨询）与日系野村证券报告指出，台积电 N3 制程因今年下半年仍供不应求，已就特定的 N3E 与 N3P 进行最高 15%的额外价格调涨后，预计于 2027 年初，将在该基础上，包括 N2、N3 与 N5 等先进制程芯片，将再做进一步 5-10%的价格调涨。
此外，据传连三年都未调整的 N12、N16、N28 等成熟制程芯片，也将一并进行补涨，基本涨幅最高上看 10%。因此，市场解读台积电自今年下半年起将逐步且全面性调涨旗下所有代工芯片的价格。
花旗证券报告认为，得益于全球科技巨头对 AI 芯片的强劲拉货，台积电于先进制程产能利用率将持续维持在高位，尤其看好 N2 与 N3 芯片的刚性需求支撑，将使台积电的芯片代工价格到 2027 年仍能稳定走高。
另外，里昂证券报告亦指出，台积电为进一步拉大与三星电子与英特尔等潜在竞争对手的技术与规模差距，正加大进行扩产应对，预估于 2027 年的资本支出将达 800 亿美元，2028 年将再扩大至 900 亿美元（约合新台币 2.89 万亿元）。
台积电今年的资本支出已上调至 520-560 亿美元，创历史新高，且同步于美国、日本等厂扩建先进制程与先进封装（CoWoS）产能，7 月间宣布加码美国投资至 2650 亿美元，计划在亚利桑那州建置 10 座晶圆厂、2 座先进封装厂及 1 座研发中心，预计也将同步带动台湾设备与厂务工程供应链订单，其能见度将再延伸至 2027 年后。
台湾地区券商投顾法人认为，AI 对先进制程芯片的需求，亦直接反映在台积电的营收表现上，从 5 月至 7 月的单月营收连续 3 个月表现同环比双增，并创历史新高，且累计营收也是连续 3 个月持续两位数增长，再创历史新高。24 日台积电股价受美股费城半导体指数上周五（21 日）收跌影响，呈现开低走低的回调走势，收盘股价下跌 35 元、收在 2375 元新台币，且股价已跌破季线位置。在后续营收、盈利增长动能持续，及后续将全面调涨晶圆代工价格 10-15%效应下，当前正是投资者逢低进场建仓的好时机，且下半年有多项利好题材和外资上调目标价的加持，台积电后续的补涨行情值得期待。
另外，台积电扩大资本支出进行先进制程产能扩充的支撑，亦将带动厂务、无尘室、半导体设备、材料、化学品及特种化学四大类主要供应链个股，于今年 1-7 月累计营收有多家创新高，且同比几乎都是两位数以上的增长，而这些个股也将与台积电业绩表现紧密联动，亦值得投资者一并关注，并从中挑选适合投资属性的个股及早提前布局。
