美国政府对《芯片与科学法案》的执行情况呈现出“冰火两重天”的局面。美国联邦政府问责署（GAO）于8月6日发布的一份最新报告显示，该法案所资助的半导体制造项目正稳步推进，但总额高达110亿美元的研发专项资金中，绝大部分迄今仍未动用，而负责资金拨付的商务部至今也未拿出一份满足法律要求的研发战略规划。GAO警告称，这一滞后可能使美国错失半导体技术进阶的关键窗口。
制造端：资金到位，项目按期推进
在制造激励方面，报告给出的评价颇为积极。截至2026年4月，49个获资助项目所设定的144个里程碑节点中，已有24个顺利完成，相应资金已拨付到位。此后，商务部又新增了7个项目，涉及美国稀土公司、博世和Powerex等企业。据GAO预计，大多数制造项目将在2028年前完工，全部项目则有望在2033年之前收官。
总部位于中国台湾的环球晶圆公司是受益者之一。该公司在得克萨斯州和密苏里州建设晶圆厂，并获得《芯片法案》直接拨款支持。公司政府事务高级副总裁布伦特·奥姆达尔表示，基于里程碑的激励资金发放一直顺畅无阻——得州工厂一期工程去年完工后，承诺的2亿美元随即到账。他透露，尽管业界曾担忧特朗普政府初期对直接拨款的态度，但实际执行中并未出现政府要求接受方出让股权的情况，甚至在新政府调整后，整个流程运行得更加顺畅。
研发端：百亿资金悬空，战略规划缺位
与制造端的火热形成鲜明对比的是研发投入的持续“失血”。GAO报告指出，商务部迄今仅拨付了约5.068亿美元的研发资金，而《芯片法案》授权的研发预算总额为110亿美元。随着新政府上台，商务部已取消了原计划拨付给公私合营研究联盟Natcast的78亿美元合同——这笔资金原本用于运营国家半导体技术中心（NSTC），即该法案研发支柱的核心载体。
更令人担忧的是，商务部至今未公布符合法律要求的研发战略。GAO指出，商务部在2026年4月为NSTC制定的章程“未提及相关战略，也未包含足够细节以证明NSTC计划与国家微电子研究战略保持一致”——而后者正是《芯片法案》的法定要求。此外，商务部也未按法案要求让私营部门参与其投资基金的建设。
商务部对此未予回应。
资金转向：从研发合作到“股权换投资”
在取消NSTC框架后，商务部已将部分研发资金重新分配：授予xLight、Sandbox AQ和I-Pulse三家公司共计9亿美元，并初步承诺追加20亿美元用于量子计算项目——这些资金均拟从芯片法案研发预算中划拨。
与NSTC框架下的资助方式不同，新批的这9亿美元要求受助企业以股权作为交换。前商务部官员、连续创业者唐娜·杜宾斯基对此提出尖锐批评。她曾在2025年8月之前担任Natcast的受托人，直至商务部终止该合同并收回运营权。杜宾斯基表示：“这些公司本身就能进入资本市场，政府却用这笔钱去换取股权。如果私人资本已经在这个领域运转良好，政府就不该插足。这个计划的初衷是发挥杠杆效应，撬动更多私营投资，而不是直接入股。”
她直言：“我们正选择不再投资美国未来的半导体技术领先地位，我不理解这个选择……现在这些研发将去比利时、东京、韩国，而不是美国。”
业内评价：延误而非毁灭？
也有业内人士持相对温和的看法。政府资金咨询公司Clark Street Associates合伙人VJ·萨希指出，NSTC框架内原本“并没有重大的在研开发项目”，因此其取消可能更多是导致研发进展推迟，而非造成实质性损害。“代价是时间上的延迟……但也释放了更多可用资本，如果商务部能按合理时间表把这些研发资金部署出去，也不失为一件好事。”
然而，GAO报告明确提醒，当前局面的持续将增加美国在半导体技术竞争中掉队的风险。制造端的硕果与研发端的空白，正在构成美国芯片产业政策的一体两面——前者兑现了短期产能回归，后者则可能为长期竞争力埋下隐忧。
