9月1日，华虹宏力半导体有限公司（以下简称"华虹宏力"）召开董事会会议，审议通过了一项重大对外投资议案。公司拟携手全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称"上海华虹宏力"）及其他三家投资方，共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称"标的公司"）进行增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。该议案尚需提交公司股东大会审议。
根据公告，本次增资完成后，标的公司注册资本将增至41.7亿美元。其中，华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元（含其对标的公司现有的668万元人民币认缴出资额）。两家合计出资约21.27亿美元，占标的公司增资后注册资本的51%。
另外三家参与增资的机构分别为：无锡锡虹国芯二期投资有限公司出资8.34亿美元（持股20%）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）出资6.255亿美元（持股15%）、国开新型政策性金融工具有限公司出资5.838亿美元（持股14%）。增资后，上海华虹宏力持股26%，华虹宏力持股25%，标的公司仍为华虹宏力的控股子公司。
本次交易各增资方均以货币方式认缴出资，价格确定为1美元/注册资本，经交易各方友好协商确定。华虹宏力及上海华虹宏力的资金来源为募集资金及自有或自筹资金。
公告显示，标的公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务。本次投资将分两笔缴付：第一笔出资不晚于2026年10月31日，各方缴付认缴出资额的80%（其中国开公司已全额缴付）；第二笔出资不晚于2027年3月31日，缴付剩余20%。出资的先决条件包括标的公司国有资产产权登记办理、各方内部批准、公司股东大会批准、通过国家有关产业部门的窗口指导流程及取得当地发改委立项核准或备案文件等。
标的公司董事会由7名董事组成，其中4名由华虹宏力或上海华虹宏力提名，无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新各提名1名，另有1名为职工代表。
公告特别披露了两项特殊约定：国开公司有权要求上海华虹宏力按照协议约定的时间、比例和价格回购其持有的标的公司股权；上海华虹宏力与标的公司需共同按约定定期向国开公司支付投资收益。
华虹宏力在公告中表示，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。
