【国产】灵睿智芯：智能体时代，跑出全国产多线程Agent CPU第一芯

1.灵睿智芯：智能体时代，跑出全国产多线程Agent CPU第一芯

2.安谋科技生态拓展，助推科创项目实现市场化进阶

3.芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地签约无锡

4.盛科通信披露高端交换芯片最新进展

5.手机厂商集体涨价！华为Mate 80最高涨千元，小米、荣耀跟调

6.光联芯科三个月完成两轮近15亿元融资

7.成都恒瀚微电子完成近亿元天使轮融资

1. 灵睿智芯：智能体时代，跑出全国产多线程Agent CPU第一芯

当AI产业从单轮交互的生成式推理，全面迈入多步骤执行、跨工具协同的智能体（Agent）新阶段，算力行业的底层天平正在发生结构性倾斜。曾长期作为GPU配套组件的CPU，一跃成为决定智能体集群承载规模、服务稳定性与全链路TCO的核心瓶颈。CPU，这个在AI浪潮下一度被视为“过时”的通用处理器，正重回舞台中央。而且，在智能体时代，对CPU有着其独特的需求。

在这场算力架构的深刻重构中，成立不足两年的灵睿智芯以黑马姿态闯入行业视野。其全栈自研的服务器级RISC-V CPU内核P100，是国内率先面向智能体场景原生设计、并实现动态 SMT4（同时多线程）技术成熟落地的高端CPU内核 — 最高支持单核4线程，可根据智能体工作负载特性在SMT1至SMT4模式间实时动态切换，灵活适配不同任务对高并发能力和高计算能力的综合需求；结合超20级深度乱序超标量流水线与8译码10发射的超宽架构，为智能体工具调用执行、数据IO调度等提供强劲的单核性能支撑；同时，其企业级RAS设计确保了大规模集群部署中的长期稳定运行。灵睿的高性能内核以及CPU产品，成为国产SMT技术路线唯一的标杆产品，完美诠释了智能体CPU需要具备的技术特点。

近日，灵睿智芯核心管理团队集体接受专访，灵睿智芯CEO刘洋、CTO苟鹏飞、COO徐越、产品市场副总裁李华庆从战略布局、技术路线、市场落地、产业生态四大维度，拆解了这家创业公司的突围逻辑，以及智能体浪潮下国产CPU的全新机遇。

算力变局：智能体把CPU推回舞台中央

“在IT产业的‘控、算、存、传’四大支柱中，算力可以不断迭代更替，但控制是永恒不变的底盘。”CEO刘洋强调，GPU就像是站在聚光灯下的明星，而CPU更像维护起整个系统的管家——扛起调度、管控、I/O衔接、外部工具调用执行等基础“脏活”，托举着算力组件全速奔跑，自己却始终隐在幕后。而随着AI从“能对话”的生成式阶段迈向“能做事”的智能体时代，这条被掩盖的价值主线，正重新回到产业舞台的中央。

“AI工厂的经济衡量标准，正在从每美元买多少算力，转向每美元产出多少Token。”在李华庆看来，这一指标切换的背后，是CPU产业价值的系统性重估。

生成式AI时代，算力体系以GPU为绝对核心，CPU仅承担数据处理、I/O调度等辅助工作。但进入智能体时代，AI的核心从生成转向执行——任务拆解、工具调用执行、多智能体协同、沙盒生命周期管理、上下文记忆调度等大量控制流与I/O密集型工作，天然适配CPU而非GPU。

灵睿智芯用“Model + HARNESS”的公式定义智能体，Model对应大模型推理，仍是GPU的主场；HARNESS则是让智能体“真正能干活”的手脚与神经中枢，全部由CPU承载。据英特尔与佐治亚理工学院联合研究，智能体端到端执行过程中，CPU侧运行时间占比已达50%至90.6%。

“过去几年的AI算力架构围绕大模型训练和推理优化，直接用于智能体执行时显得大脑很强、手脚很慢，GPU算完了只能等着CPU处理后续流程，算力被大量浪费。”李华庆表示，这直接推动了CPU与GPU配比的重构——传统数据中心的CPU/GPU核心比约为1:4，而智能体场景下已向1:1甚至更高比例倾斜，CPU需求增长了2到4倍。

市场的反馈更为直接。摩根士丹利预测，到2031年，智能体驱动的CPU增量市场规模将达到325亿至600亿美元，约占整体CPU市场的半壁江山。“这不是存量市场的延伸，是全新的结构性增量市场。”李华庆说。

技术锚点：SMT4，智能体原生CPU的核心密码

面对智能体场景对高并发、低时延、高可靠的极致要求，灵睿智芯给出的答案是——动态SMT4同时多线程技术。这也是P100被称为“智能体原生”内核的核心原因。

为什么一家创业公司要选择这条最难的路？

SMT（同时多线程）技术的本质，是让单个物理CPU核心同时执行多个线程的指令，通过填满执行单元的空闲间隙，最大化算力利用率。在I/O密集、控制密集的智能体场景中，大量分支判断、系统调用、上下文切换会导致单线程下CPU执行单元频繁空转，SMT技术恰好能精准解决这一痛点。

“SMT不是新技术，但把SMT4做好、做成熟，在国内我们是独一家。”CTO苟鹏飞表示，同时多线程的原理写在教科书里，但工程化难度极高——线程间的资源调度、状态隔离、错误避免，任何一个环节出错都会导致“串台”，反而拖累性能。

依托团队在IBM Power处理器产品线上十余年的技术积累，灵睿智芯在P100上实现了国内首个成熟的动态SMT4设计：单个物理核心最高支持4线程，并可根据业务负载在SMT1到SMT4间动态切换，无需重启系统。计算密集型场景下调低线程数保障单核性能，I/O密集型场景下拉高线程数提升吞吐量，完美匹配智能体工作负载的混合特性。

苟鹏飞解释，除了多线程技术，P100的微架构设计同样围绕智能体场景深度优化。

在流水线层面，团队选择了20级乱序超标量设计，配合8译码、10发射的超宽结构，以及先进的TAGE分支预测算法。这套组合拳让P100的单核性能超过20/GHz（SPEC CPU2006跑分），比肩国际主流产品。更重要的是，更深的流水线设计让这颗核在国产工艺节点上仍能冲击更高主频——对于智能体那种动辄成百上千步的串行决策链路来说，每一纳秒的延迟压缩都意味着更快的任务闭环。

可靠性方面，针对智能体长链路、无人值守运行的特性，P100在RAS设计上做了大量功课。从端到端的错误检测，到硬件级的错误隔离，再到国内独有的内核自动恢复技术，苟鹏飞将其概括为一套“层层设防”的机制。“软错误是偶发性的，”他解释道，“我们让硬件检测到错误后自动从出错指令重新执行，业务层面完全无感。”这种设计避免了单点故障沿智能体决策链被无限放大。

而在可扩展性上，P100基于RISC-V的开放指令集，预留了自定义指令扩展接口。这意味着客户可以在流水线层面直接集成自己的专用加速单元，让通用算力和AI算力在同一个核内完成深度融合，为领域增强计算预留空间。“我们做的是基座，”苟鹏飞说，“上面长什么，由客户定义。”

“英伟达今年发布的Vera智能体CPU，也才用到SMT2。国内同行目前还在攻关SMT2，我们的SMT4已经落地，技术领先性至少在三年以上。”苟鹏飞说，团队早在2024年底创业之初就押注多线程路线，当时智能体概念尚未破圈，这一技术决策曾引发内部讨论，但最终对“控制流价值”的判断占据了上风。

刘洋以“人头马”来形象比喻到，GPU是负责奔跑的马，CPU是掌控方向的人；传统异构架构是人马分离，交互损耗大；而融合计算的目标是“人马合一”，让控制与算力在架构层面深度耦合。“RISC-V的开放可扩展特性，给了我们做‘人马合一’的基础。这是x86和Arm封闭架构很难做到的。”刘洋表示。

落地攻坚：从IP内核到量产芯片的全速奔跑

技术的价值最终要靠落地验证。COO徐越透露，基于P100内核的测试片将于8月下旬在国内先进工艺线上流片，这距离CPU芯片项目4月底正式启动仅过去不到四个月。

“这是一场和时间的赛跑。”徐越表示，短周期内完成从架构方案、SoC集成、验证到物理设计的全流程，对团队的工程经验是极大考验。之所以敢接下这个挑战，核心在于团队整建制来自IBM为主的国内外头部芯片企业，对高性能处理器的全流程研发烂熟于心。

选择国产工艺路线，是灵睿智芯从创立之初就确定的原则。徐越解释，一方面下游客户对全国产供应链有明确要求，自主可控是硬指标；另一方面地缘政治的不确定性，让海外代工存在不可控风险。“我们走的是‘进可攻退可守’的路线，设计兼容国内外主流工艺，但优先深度绑定国产供应链。”

此外，早期介入国产工艺开发，本身就是一场双赢。灵睿智芯的高性能复杂内核，可以作为工艺厂的“测试标杆”，帮助其验证和调优工艺平台；而工艺厂的产能与技术支持，也为灵睿智芯后续量产芯片铺平了道路。

作为创业公司，灵睿智芯的运营逻辑处处透着“敏捷”二字：扁平化管理，让听得见炮声的人做决策；全流程引入AI工具提升研发效率，人均每月千元AI预算，覆盖代码生成、验证用例开发、脚本自动化等环节，大幅压缩研发周期。按照规划，公司今年底团队规模将达到90至100人，研发占比保持在90%以上。

“初创企业不能先长一身官僚气。”徐越说，“我们的核心目标很明确：把P100的商业落地跑通，把国产供应链绑定扎实，把团队能力打磨到位。”

生态共赢：差异化路线下的产业协同

在市场策略上，灵睿智芯选择了一条差异化的道路，长期以CPU产品销售为主，短期则有选择的通过IP核授权形成商业闭环。

李华庆介绍，P100的IP授权有明确的边界，不授权给做通用CPU的直接竞品，重点面向DPU数据处理器、自动驾驶与座舱芯片、具身智能大脑芯片、高端AI加速芯片等场景。“这些场景都需要高性能CPU内核做控制调度，但客户自己不做CPU内核，正好是我们的机会。”

从应用场景看，在云端，P100可用于智算、云计算、云存储、数据库等场景，适配高并发、低时延、高可靠的企业级需求；端侧则覆盖自动驾驶、具身智能、低空经济等大算力场景，作为SOC的控制核心承载复杂调度任务。

“客户选择我们，首先是看中SMT4的高并发特性，其次是服务器级的性能与可靠性。”李华庆表示，目前已有多家客户进入早期试用阶段，反馈集中在多线程带来的单位面积性能提升上。参考历史数据，I/O密集型场景下，多线程可带来50%至80%的单位面积性能提升。

更受行业关注的，是灵睿智芯与国产GPU厂商的深度协同。7月刚完成的数亿元Pre-A轮融资中，一个引人注目的细节是，壁仞科技等GPU厂商参与了投资，背后正是“CPU+GPU”联合打造国产智能体算力底座的产业逻辑。

“英伟达是全栈式打法，既做GPU也做CPU，靠系统级协同拉满效率。中国企业做不到一家通吃，那就抱团打组合拳。”刘洋表示，灵睿智芯正与国产GPU厂商联合优化算力配比与调度机制，让GPU算力始终保持满载，解决“大脑快，手脚慢”的痛点，共同打造高性价比的国产智能体算力一体机。

这种“抱团”的思路，也是灵睿智芯生态战略的缩影。公司已与合见工软、奇异摩尔、北京智源人工智能研究院、燕芯微、维泛智能等产业链伙伴建立合作。

行稳致远：不追风口的长期主义选择

在采访中，几位高管反复提到一个词：提前布局。

在AI最火热、所有人都涌向GPU的时候，灵睿智芯选择了相对“冷门”的高端CPU赛道；在行业还在讨论单线程性能的时候，他们押注了当时被认为“过时”的多线程技术；在RISC-V还集中在低端嵌入式市场时，他们一头扎进了服务器级高端内核的研发。

“技术判断不能跟着大众热点走。等概念铺天盖地的时候，已经是红海了。”苟鹏飞说，团队的底气来自对计算体系架构发展规律的判断——任何计算系统都离不开控制与计算两部分，当算力侧的创新逼近物理极限，控制侧的效率提升就会成为新的增长曲线。

按照灵睿智芯的规划，P100内核只是第一步，基于P100的128核服务器级CPU预计2027年流片、2028年量产；与此同时，融合计算架构的领域增强处理器也在稳步推进，面向具身智能、AI端侧推理等场景打造定制化算力方案。

在苟鹏飞看来，P100和SMT4只是开始。

他有一个更宏大的判断：指令集的数量正在从80年代的近百个，收敛到如今的2-3个，未来十年将统一到1个。而RISC-V，凭借其非盈利、开放、社区驱动的特性，最有可能成为最终的胜者。“RISC-V的性质非常类似于Linux之于操作系统，”苟鹏飞说，“它提供了一个统一的标准，同时每家厂商又可以通过指令扩展实现自己的差异化价值。”

刘洋坦言，RISC-V高端CPU的生态成熟还需要时间，但产业趋势已经非常清晰。就像Linux当年逐步替代商用Unix统治服务器市场一样，开放、中立、可定制的RISC-V，最终也会在算力产业完成替代与超越。

“我们不追风口，我们做趋势的提前布局者。”刘洋表示，“智能体时代给了国产CPU弯道超车的机会，灵睿智芯要做的，就是把最底层的内核做扎实，为中国的智能算力基建筑牢底座。”

从幕后配角到核心变量，CPU的价值重估才刚刚开始。而以灵睿智芯为代表的国产芯片企业，正在用扎实的技术积累与清晰的产业定位，在智能体时代的算力版图上，刻下自己的坐标。

这个月，P100测试片即将流片。对于这家不到两周岁的创业公司而言，真正的考验才刚刚开始。但在智能体重构算力格局的浪潮中，灵睿智芯已经拿到了那张最稀缺的船票——方向对了，剩下的就是时间。

2.安谋科技生态拓展，助推科创项目实现市场化进阶

3. 芯擎科技端侧AI芯片长三角研发基地签约无锡

9月1日，芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”项目正式签约，落户无锡市滨湖区蠡园经济开发区。该基地是芯擎科技在长三角区域打造的专业芯片研发载体，主要开展车载智能芯片相关技术研发工作。

该研发基地明确三大核心研发方向，主攻汽车舱驾融合技术、车规级端侧AI芯片以及具身智能芯片的技术攻关与产品研发。

芯擎科技主营车载端侧AI芯片研发与技术研究，深耕车规级智能芯片细分领域。本次新建长三角研发基地，将完善企业区域研发体系，专项提升车载舱驾、端侧AI、具身智能相关芯片的技术攻坚能力。

蠡园经济开发区为无锡集成电路产业重点承载区域，集聚芯片设计、智能硬件相关产业资源，具备完善的产业链配套条件。项目建成后，将依托区域产业配套，推进相关车载芯片技术迭代、产品验证及技术应用工作。

4. 盛科通信披露高端交换芯片最新进展

8月31日，盛科通信召开2026年半年度业绩说明会。公司管理层就高端交换芯片研发进度、前期公告项目合同推进情况、企业产品规划及中长期发展目标等市场热点问题开展集中沟通，全面披露公司主营业务最新经营动态与技术推进进度。

会上，盛科通信针对行业高度关注的高端高速交换芯片迭代情况作出详细说明。公司董事长吕宝利介绍，12.8T、25.6T高端交换芯片为企业核心战略级产品。经过过去一年多的下游客户导入、产品适配与方案设计工作，目前两款产品已顺利已进入客户应用阶段。

据公司披露，面向大规模数据中心、云计算场景的高端交换芯片产品体系，是盛科通信核心产品战略的重要组成部分。公司持续聚焦数据中心高速互联芯片赛道，持续迭代高端端口速率交换芯片产品，完善从中低端到高端的全序列交换芯片产品布局，适配算力基础设施建设需求。

针对下一代芯片研发规划，盛科通信表示已启动相关技术迭代与产品落地工作。公司现阶段重点攻坚新一代高速交换芯片关键核心技术，持续优化产品性能指标。同时企业同步推进产业生态建设，深化与产业链合作伙伴的协同联动，完善上下游配套体系。

5. 手机厂商集体涨价！华为Mate 80最高涨千元，小米、荣耀跟调

9月1日，国内手机市场迎来一波集中调价。据综合博主@旺仔百事通消息，华为、荣耀、小米等多家主流品牌于今日同步上调多款机型售价，涨幅从数百元至上千元不等。这是继小米8月2日调价后，又一波大规模价格调整。

华为 Mate 80：

12GB+256GB 调价前 4,699 元，调价后 5,499 元

12GB+512GB 调价前 5,199 元，调价后 5,999 元

16GB+512GB 调价前 5,499 元，调价后 6,299 元

16GB+1TB 调价前 6,499 元，调价后 7,299 元

华为 Mate 80 Pro：

12GB+256GB 调价前 5,999 元，调价后 6,999 元

12GB+512GB 调价前 6,499 元，调价后 7,499 元

16GB+512GB 调价前 6,999 元，调价后 7,999 元

16GB+1TB 调价前 7,999 元，调价后 8,999 元

华为 Mate 80 Pro Max：

16GB+512GB 调价前 7,999 元，调价后 8,999 元

16GB+1TB 调价前 8,999 元，调价后 9,999 元

华为畅享 90 Pro Max：

128GB 调价前 1,699 元，调价后 1,899 元

256GB 调价前 1,999 元，调价后 2,199 元

512GB 调价前 2,399 元，调价后 2,599 元

此外，荣耀 Power2 和 Magic8 两款产品今日进行调价：

荣耀 Power2：

12GB+256GB 调价前 2,699 元，调价后 3,199 元

12GB+512GB 调价前 2,999 元，调价后 3,599 元

荣耀 Magic8：

12GB+256GB 调价前 4,499 元，调价后 4,799 元

12GB+512GB 调价前 4,799 元，调价后 5,199 元

16GB+512GB 调价前 4,999 元，调价后 5,499 元

16GB+1TB 调价前 5,499 元，调价后 5,999 元

同时，小米 17 系列、REDMI K90 系列等进行了调价。小米上一次调价是在 8 月 2 日。

小米 17 从 4,799 元起上调到 5,099 元起

小米 17 Pro 从 5,399 元起上调到 5,699 元起

小米 17 Pro Max 从 6,499 元起上调到 6,999 元起

小米 17T 从 3,299 元起上调到 3,499 元起

REDMI K90 Max 从 3,499 元起上调到 3,899 元起

REDMI K90 至尊版从 3,299 元起上调到 3,699 元起

REDMI Turbo 5 Max 从 2,799 元起上调到 2,999 元起

此轮涨价并非孤立事件。据此前报道，高通计划在今年9月对芯片进行涨价，涨幅预计达两位数百分比，这将影响智能手机、可穿戴设备等多个科技领域。

与此同时，存储成本压力仍在持续。在8月18日晚间举办的2026年中期业绩媒体电话会上，小米集团总裁卢伟冰预判，今年下半年内存涨价将趋缓，但涨势或仍会持续，存储成本仍将处于高位。

6. 光联芯科三个月完成两轮近15亿元融资

近日，北京光联芯科智能科技有限公司宣布完成 A+ 轮融资，金额近 10 亿元。本轮由国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构入局，裴振华、赵洪修等企业家以个人身份跟投，红杉中国、高瓴创投、君联资本等老股东继续加注。投后估值超过 10 亿美元——是国内片间光互连（OIO）赛道的第一家独角兽。

距离上一轮，只隔了不到三个月。今年 6 月，这家公司完成了近 5 亿元 A 轮，由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投。真知创投深度孵化，红杉、高瓴进了天使+轮，君联领投 Pre-A。公司累计融资规模持续刷新国内 OIO 初创公司纪录。本轮资金将投向高速光引擎量产、硅光芯片流片，以及面向智算中心的 CPO 技术研发。

光联芯科成立于2024年2月8日，是一家专注于片间光互连（OIO）技术研发的科技型中小企业，公司主要业务涵盖高性能计算场景下的芯片级光学互连解决方案、人工智能基础软件开发、集成电路芯片设计及技术服务等领域。其OIO技术方案通过芯片级光互连，可实现带宽提升7倍、功耗降低80%，为AI算力集群提供基础设施支持。

7. 成都恒瀚微电子完成近亿元天使轮融资

近日，成都恒瀚微电子有限公司（简称"恒瀚微"）宣布完成近亿元人民币天使轮融资，本轮由国泰创投、成都科创投、成都高新创投、中信聚信联合投资，汇聚市场化创投、地方科创引导与产业资本多重力量。融资资金将主要用于高性能RDMA智能网卡产品的研发迭代、核心人才引进与市场拓展。

公开资料显示，恒瀚微2024年成立于无锡，今年7月全国总部迁入成都高新区新川创新科技园，在上海、南京分设研发中心。公司聚焦AI智算集群高性能RDMA智能网卡研发，致力于成为全球顶尖算力互联芯片企业。在Scale-out网络场景下，公司基于自研结构化RDMA架构，首创Credit-based主动拥塞控制机制，从源头预防拥塞而非被动丢包重传，在万卡级组网中有效保障低尾延迟与高稳定吞吐；在Scale-up场景下，提供高性能GPU互联定制化解决方案，最高可支持双向1.2 TB/s带宽，深度布局AI集群互联全栈能力。

公司创始人兼CEO胡超博，长期深耕高速网络芯片与大规模系统架构，曾获"滨湖之光"领军人才、"太湖人才计划"领军人。核心团队成体系汇聚来自中兴微电子、华为海思、阿里巴巴、腾讯等头部企业的资深专家，兼具芯片架构设计、产品工程化与市场落地的完整能力。

产品进展方面，恒瀚微400G RDMA智能网卡已完成客户送样并实现商业化落地，拿下正式订单；下一代超高带宽AI网卡芯片已进入最终定型阶段，对标NVIDIA CX8/CX9，卡位即将爆发的800G/1.6T智算互联市场。此外，公司已布局多项核心专利与十余项软件著作权，覆盖网络流量管控、超高速数据等关键技术环节。

恒瀚微将以本轮融资为新的起点，持续深耕AI算力互联领域，以高性能RDMA智能网卡为核心，稳步推进下一代超高带宽产品研发，在国产替代的历史窗口期加速技术迭代与商业化落地。