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高通候纪磊:端侧智能密度约每12个月提升2到4倍
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高通候纪磊:端云技术具有互通性
近日,集微网与高通公司工程技术高级副总裁侯纪磊博士深入交流。侯纪磊认为,端云技术具有较强共通性。同时,在单位能量范围内尽可能优化计算效率,这一目标无论在端侧还是云侧都很重要。
发布于:09-03 14:04