秋水半导体发布全球首款8英寸红光Micro-LED芯片

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9月7日,宁波秋水半导体科技有限公司对外推出全球首款可量产8英寸红光Micro-LED芯片,同步发布013红光光机,面向AR眼镜近眼显示场景。该芯片依托自研无损Micro-LED芯片技术,可在0.15立方厘米体积内实现640×480分辨率红光显示。

红光Micro-LED一直是Micro-LED实现全彩显示的主要技术难点。传统工艺采用物理刻蚀分割像素,容易对AlInGaP红光发光材料带来不可逆损伤,造成发光效率衰减。秋水半导体放弃物理刻蚀像素方案,采用电性绝缘架构叠加混合键合垂直堆栈架构完成像素隔离,通过像素之间“电性隐形墙”,在不破坏发光材料物理结构前提下实现像素区分。

据公司发布会披露信息,该芯片像素良率可达99.9999%以上,产品可满足车规级温度条件;出光角度收窄至±10°,工作温度上限拓展至140℃以上,红光电光转换效率预期突破20%。配套013红光光机视角覆盖20°至30°,搭配背板电路实现高刷新率驱动,可用于会议提词、实时翻译、车载导航等场景。

公开资料显示,秋水半导体2022年11月在宁波高新区成立,聚焦Micro-LED微显示芯片研发。创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学,核心团队来自华为海思、长江存储、英特尔等企业。2026上半年公司完成Pre-A、A轮合计近2亿元融资。企业规划的8英寸混合键合产线计划今年10月投产,规划月产千片8英寸晶圆,对应年产千万颗以上芯片的产能规模,产线尚未正式运行。

(校对/李正操)

责编: 李正操
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