【IC】联发科天玑旗舰芯首款Pro官宣！全面进化，期待拉满！

1. 联发科天玑旗舰芯首款Pro官宣！全面进化，期待拉满！

2. IPO之外的“第二路径”：武汉新融光与半导体重资产融资新范式

3. 日本AI芯片创企Preferred Networks拟IPO，估值已达10亿美元

4. 英伟达供应商纬创将筹资14.7亿美元采购原材料

5. 三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产

6. 寒武纪加入PyTorch基金会，成为最高级别成员

1. 联发科天玑旗舰芯首款Pro官宣！全面进化，期待拉满！

9月8日，联发科官方微博发布预热，宣布将于9月15日14:30召开2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会，官方同步释出三大“Pro级”升级方向——能效Pro、游戏Pro、影像Pro，开启全新的“Pro”体验。

预计将推出天玑9600 Pro芯片。

 据爆料，本次活动联发科将推出天玑9600系列芯片，天玑9600 Pro芯片将首次采用2nm旗舰工艺，暗藏多个Pro级黑科技。

首先是能效Pro：天玑9600 Pro预计采用台积电第二代2nm（N2P）先进制程，结合DTCO（设计工艺协同优化）与全新重构的“2+3+3”全大核架构，超大核主频将大幅升级。

其次是游戏Pro：天玑9600 Pro预计将集成全新一代GPU架构，将AI深度融合于GPU图形渲染中。配合全面进化的星速引擎，硬件级光追技术将真正落地移动端，在高帧率游戏与超精细画面渲染中的表现值得期待。

最后是影像Pro：联发科宣布重塑安卓视频拍摄体验，支持惊人的4K 240fps超高速慢动作录制。配合专业级视频创作玩法，这颗芯片将大幅降低视频创作门槛，释放移动影像的全新潜力。

9月15日，让我们共同期待联发科这颗最强“芯”震撼登场！

2. IPO之外的“第二路径”：武汉新融光与半导体重资产融资新范式

武汉新融光技术有限公司近日成立，注册资本132亿元，由武汉新芯联合光谷半导体产投、中芯聚源、深创投等近30家投资主体共同持股。无论是注册资本规模，还是股东阵容，新融光都与武汉新芯及光谷集成电路产业布局存在紧密联系。

不过，目前公开信息主要集中于工商登记层面，公司控制权安排、注册资本实缴进度、首批投资项目，以及与武汉新芯“芯光计划”、第三座晶圆厂和先进封装项目之间的关系，尚未正式披露。现阶段，新融光更适合被视为武汉集成电路产业新设立的百亿级资本与产业平台，其具体定位仍有待后续信息确认。

核心看点

认缴注册资本132亿元。新融光的注册资本超过第一大股东武汉新芯约84.79亿元的注册资本，在近年来新设半导体公司中属于较大规模，但实际出资进度及资金到位情况尚未披露。

近30家投资主体集结。股东阵容覆盖地方国资、市场化投资机构和产业背景资本，与武汉新芯既有投资者存在较多交集。

武汉新芯盈利有所承压。公司归母净利润从2022年的7.17亿元降至2024年的2.01亿元，2025年上半年归母净利润约712万元，扣非归母净利润亏损约9803万元。

成立时点与“芯光计划”相近。新融光成立于武汉新芯发布“芯光计划”之后，但双方在具体项目层面的关系目前尚无正式文件确认。

132亿元注册资本，近30家投资主体集结

企查查APP信息显示，武汉新融光技术有限公司近日成立，法定代表人为孙鹏，注册资本132亿元，经营范围涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造、电力电子元器件制造等。

股权穿透信息显示，新融光第一大股东为武汉新芯集成电路股份有限公司，持股约30.30%；第二大股东为武汉光谷半导体产业投资有限公司，持股约15.15%；中芯聚源系、深创投系相关投资主体分别合计持股约12.12%和7.58%，其他投资主体合计持股约34.85%。

公司投资方还涉及元禾璞华系、长江产业基金系、上海半导体产投系、中国互联网投资基金、广发信德、诚通科创基金、红杉中国、同创伟业、基石资本、招商局资本等投资机构，以及具有上汽、长飞光纤、九州通等产业背景的相关投资主体。整体来看，其股东阵容覆盖地方国资、市场化投资机构和产业背景资本。

【图表：武汉新融光股东持股结构图】

三个信号值得关注。

首先是人员与股权关系。孙鹏同时担任武汉新芯法定代表人，武汉新芯又是新融光第一大股东。从持股结构和人员安排看，武汉新芯可能在新融光后续运营中发挥重要作用，但仅凭30.30%的持股比例尚不能认定其控制新融光，具体控制权安排仍需结合公司章程、一致行动关系及董事会席位等信息判断。

其次是资本规划体量。新融光认缴注册资本为132亿元，超过武汉新芯约84.79亿元的注册资本。不过，注册资本不等于实际到账资金，股东认缴期限、实缴比例和后续融资安排尚未公开，其实际资金实力仍取决于各股东的出资进度。

【图表：武汉新融光与武汉新芯注册资本对比图】

再次是成立时间。新融光成立于武汉新芯8月28日发布“芯光计划”之后，与武汉集成电路产业近期的资本和产能布局在时间上较为接近。不过，目前尚无公开文件明确新融光是“芯光计划”的实施主体，也无法据此判断其将直接承接武汉新芯的具体扩产项目。

与武汉新芯股东阵容存在较多交集

从公开披露的股东名单看，新融光汇集了多种类型的资本。

一是地方国资平台。光谷半导体产投背靠武汉东湖高新区相关国资体系，长江产业基金系、上海半导体产投系相关主体也在投资方之列。

二是市场化投资机构，包括中芯聚源、深创投、元禾璞华、红杉中国、同创伟业、基石资本、广发信德、招商局资本和诚通科创基金等。

三是产业背景资本。部分投资主体与汽车、光通信、医药流通等产业具有一定联系，为后续产业协同提供了可能性。不过，相关股东具有产业背景，并不意味着新融光已经与其签订采购、订单或产能消化协议。

四是具有国家级基金背景的投资主体。中国互联网投资基金也出现在新融光的投资阵容中，并曾参与国内部分重点集成电路企业的融资。

新融光的部分投资方与武汉新芯既有股东和投资者存在交集。这种安排有助于延续既有的资本合作关系，也为后续产业项目提供独立的投融资载体。但将其称为完全“复制”武汉新芯股东阵容并不严谨，两家公司股东结构、持股比例和控制权安排并不完全相同。

与直接对武汉新芯增资相比，通过新设主体引入多元投资者，不会直接改变武汉新芯现有股权结构；与此同时，新融光未来项目的收益和风险也将由其全部股东按照相关安排共同承担。因此，这一平台究竟承担产业投资、项目建设还是资源整合职能，仍需等待后续投资计划披露。

武汉新芯盈利下降，先进制造扩张仍需资本支持

武汉新芯近年来的盈利表现有所波动。

据招股书及更新披露材料，武汉新芯归母净利润从2022年的7.17亿元降至2023年的3.94亿元，2024年进一步降至2.01亿元。2025年上半年，公司归母净利润约712.30万元，扣非归母净利润亏损约9802.56万元。作为重资产行业，晶圆制造企业通常面临较高的固定资产折旧压力，新增产线的产能利用率和爬坡进度将直接影响盈利表现。

【图表：武汉新芯归母净利润变化趋势图】

晶圆制造具有资本投入大、建设周期长、固定资产折旧费用高等特征。新产线投产后通常需要经历产能爬坡、良率提升和客户导入过程，在产能利用率尚未达到较高水平时，设备折旧等固定成本可能对利润形成压力。

因此，在推进新产能和新工艺平台建设的过程中，武汉新芯仍需要持续的资本支持。新融光引入地方国资、投资机构和产业背景资本，为武汉集成电路产业增加了一个新的资本载体，但其资金是否用于武汉新芯相关项目，目前尚未明确。

“芯光计划”提出十年扩张蓝图

8月28日，武汉新芯发布“芯光计划”。按照规划，公司未来十年将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link—光电融合—SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，并引育超过1万名半导体高端人才。

武汉新芯目前已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已完成厂房封顶。公司业务覆盖三维集成、数模混合和特色存储等领域。

在先进封装方面，武汉新芯此前申报了高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设项目，计划围绕C2W混合键合和三维多晶圆堆叠等工艺新增16台（套）设备，规划形成月产超过3000片12英寸晶圆的能力。

这一项目更准确的定位是高带宽存储芯粒先进封装及三维集成技术研发，不能简单等同于完整的HBM存储芯片制造项目。目前也没有公开资料表明该项目将由新融光负责投资或实施。

从工商登记看，新融光的经营范围覆盖集成电路设计与制造，为其参与半导体产业项目提供了经营资质基础。但工商经营范围通常较为宽泛，不能单独作为其承接第三座晶圆厂、先进封装项目或“芯光计划”的证据。

二十年工艺积累支撑新一轮布局

武汉新芯成立于2006年，由湖北省、武汉市和武汉东湖高新区共同出资建设，建成中国大陆第二座实现建设和量产的12英寸晶圆代工厂。

经过多年发展，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务板块，在NOR Flash晶圆制造领域拥有较大产能规模，同时持续布局晶圆级三维集成和异构集成技术。

在“芯光计划”中，武汉新芯提出围绕三维集成、光电融合和SOI平台强化特色工艺能力，重点对接人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等应用。

新融光股东中的部分产业背景资本与上述应用方向具有一定关联，为未来技术交流、产业资源对接和市场协同创造了条件。但这种股东关系能否进一步转化为客户订单、联合研发或产能合作，仍需以正式协议和业务进展为准。

IPO暂缓后出现新的资本载体

武汉新芯科创板IPO申请于2024年9月30日获得上交所受理，后于2026年5月申请撤回，上交所终止其发行上市审核。

在IPO审核期间，武汉新芯盈利出现波动。不过，公开文件并未明确说明公司撤回上市申请的具体原因，因此不能直接将盈利变化或监管问询认定为撤回IPO的决定性因素。

与此同时，武汉新芯股权结构也在发生变化。根据此前披露的股权转让安排，相关交易完成后，光谷半导体产投及其一致行动人预计将直接和间接控制武汉新芯约47.88%的股权。若缺少最新工商登记或交易交割公告，应避免直接将这项股权安排表述为已经全部完成。

在IPO暂缓的背景下，新融光的成立为相关产业布局增加了独立的资本载体。从结果看，新平台可以在不直接改变武汉新芯现有股权结构的情况下，引入多元投资主体。但其是否被定位为IPO之外的替代融资渠道，尚未获得公司正式确认。

光谷完善集成电路资本生态

新融光的成立也与光谷近年来加快构建产业基金体系的方向相呼应。

公开数据显示，光谷目前拥有上市公司72家，境内外上市公司总市值超过1.8万亿元。2026年6月底，光谷设立光电子信息、生命健康、集成电路和未来产业四只产业专项母基金，总规模180亿元。

按照规划，光谷计划到2030年新增1000亿元基金群，带动投资超过3000亿元。随着产业母基金、专项基金和项目投资平台逐步完善，光谷正在形成覆盖企业早期孵化、成长融资和重资产制造的多层次资本体系。

新融光注册资本达到132亿元，并汇集多类资本，其未来如果落地集成电路制造或产业投资项目，将进一步强化光谷在特色工艺、三维集成及相关上下游领域的资本承载能力。但这一作用最终仍取决于实际资金到位情况和具体项目进展。

机遇背后的三重挑战

首先是重资产项目的盈利考验。晶圆厂建设周期长、设备投入大，新产线投产后的产能利用率、产品结构、良率和客户导入速度，将直接影响投资回报。注册资本规模并不能替代项目本身的经营能力。

其次是外部供应链环境的不确定性。武汉新芯于2024年12月被美国商务部列入实体清单，相关受美国《出口管理条例》管辖的设备、软件和技术受到许可证限制。外部限制可能增加部分先进设备和技术获取的难度，但并不等于所有设备和技术均被全面禁止供应。

再次是认缴资本与实际投入之间的距离。新融光132亿元属于注册资本口径，各股东的认缴期限、实缴金额、资金到位节奏、后续融资安排和具体项目投向，仍有待进一步披露。

结语

武汉新融光的成立，或许是武汉新芯在撤回IPO、国资入主、发布“芯光计划”之后的承前启后之笔：以132亿元注册资本、近30家股东构成的资本平台，一头承接“产能翻两番”的重资产雄心，一头接入光谷万亿级产业集群的资本生态。不过，目前能够确认的主要是公司注册资本、经营范围和股东结构。新融光是否将承接武汉新芯“芯光计划”、第三座晶圆厂或高带宽存储芯粒先进封装项目，仍有待观察。

3. 日本AI芯片创企Preferred Networks拟IPO，估值已达10亿美元

日本人工智能初创企业Preferred Networks Inc.正考虑上市，以筹集大规模量产自研芯片所需的资金。这一计划也反映出，在全球AI竞赛中保持竞争力所需的成本和规模正在不断上升。

这家总部位于东京的企业是日本少数估值达到10亿美元、但仍未上市的公司之一。目前，Preferred Networks正加快为AI模型定制设计专用半导体。首席执行官Daisuke Okanohara表示，公司计划于明年上半年向客户交付最新芯片样品。

他表示，公司计划最迟在2027年12月向日本国内及海外企业客户推出商业产品，并以在三年内实现盈利为目标。届时，公司将具备上市条件。

“未来几年，我们需要考虑通过首次公开募股（IPO）为半导体业务庞大的资本需求提供资金。”Daisuke Okanohara说。

这一上市计划改变了公司多年来坚持工程独立的路线。此前，公司管理层认为，丰田汽车和发那科等投资者提供的支持已经足够。如今转向资本市场，凸显出在英伟达主导事实标准的背景下，追赶AI硬件发展所需的成本已经大幅增加。

Daisuke Okanohara表示，随着全球客户对英伟达AI加速器替代方案的需求上升，Preferred Networks需要达到远超此前预期的业务规模。世界各地的客户都希望降低采购和运营成本，同时减少对英伟达的依赖。

Preferred Networks正在准备推出MN-Core L系列芯片，产品面向生成式AI推理，而非训练模型。这将是公司首批计划商业销售的半导体产品。公司称，该芯片能够为设备和机器人提供低延迟AI处理能力。

Preferred Networks开发AI硬件已有约十年，但其芯片迄今主要由少数研究机构和大学实验室使用。要实现商业化，寻找稳定的制造合作伙伴仍是一大障碍。AI硬件投资热潮正推高关键零部件需求，而晶圆代工厂的产能依然有限。

Daisuke Okanohara表示，公司目前在获取生产产能方面面临“重大挑战”，全球芯片企业都在争取量产时的优先排产。MN-Core L系列将采用台积电成熟制程节点。

“风险不在于我们能否卖出这些芯片，而在于能否生产出足够数量的芯片。”Daisuke Okanohara说。

除芯片业务外，Preferred Networks还在开发面向工业用途的大语言模型，并与软银、索尼集团和本田等日本企业合作，通过合资公司Noetra开发日本本土多模态基础模型。

Daisuke Okanohara表示，各国都需要在AI产业链的不同环节建立本土替代方案，以降低突然失去关键硬件、网络设备和软件使用权的风险。他提到，美国政府今年早些时候曾暂时禁止外国公民使用Anthropic PBC的Claude Fable和Mythos模型，认为这是一项值得警惕的案例。

他指出，Preferred Networks的AI模型均为自主研发，具备参与全球竞争的能力。Daisuke Okanohara还表示，公司未来有更多项目正在推进，“我们将把源自日本的AI服务带向全球。”

4. 英伟达供应商纬创将筹资14.7亿美元采购原材料

英伟达供应商、中国台湾服务器制造商纬创资通9月7日晚间在提交给交易所的文件中披露，公司已确定以每份美国存托凭证（GDR）58.88美元的价格进行全球发售，预计融资约14.7亿美元。

随着全球人工智能领域支出增长，服务器及电子元件等硬件供应链需求持续上升，中国台湾科技企业正转向国际投资者寻求资金支持。

纬创已批准追加投资，以扩大中国台湾地区的生产能力。今年7月，公司还在美国得克萨斯州启用一座投资额达7亿美元的工厂，用于生产英伟达最新一代人工智能系统。

纬创在文件中表示，本次发行所得资金将用于采购以外币计价的原材料。

纬创此前计划发行2500万份全球存托凭证，发行价区间为每份58.67美元~59.79美元。最终定价接近区间下限。

根据公告，纬创将发行2500万份全球存托凭证，代表2.5亿股普通股。每份存托凭证对应10股纬创股份。按照1美元兑31.631新台币的汇率计算，折合每股价格约为186.24新台币（约合5.91美元）。

本次发行价较纬创周一收盘价197新台币折价约5.5%。公司预计，新股发行将使现有股东持股被摊薄约7.29%，但表示不会对股东权益造成重大影响。

纬创今年8月表示，来自云计算企业和商业客户的人工智能服务器需求仍超过供应能力。公司第二季度净利润同比增长128%，营收同比增长64%。

纬创股价周一收跌0.5%，但年初至今累计上涨30%。

5. 三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产

三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

此外，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。  三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。

6. 寒武纪加入PyTorch基金会，成为最高级别成员

2026年9月8日，PyTorch 基金会宣布，寒武纪正式加入 PyTorch 基金会，成为最高级别的白金成员。PyTorch 基金会是 Linux 基金会旗下由社区驱动的开源 AI 组织，支持 PyTorch , vLLM 等一系列开源项目，在推动前沿 AI 技术开放创新、促进全球产业与开发者协作方面发挥着重要作用。

寒武纪成立于2016年，是人工智能芯片的先行者 ，专注于人工智能芯片产品及软件的研发。通过十年的持续迭代，寒武纪已构建出一套高效、易用、稳定、成熟且具备高可扩展性的软硬一体化产品体系。依托领先的芯片技术与完善的基础软件生态，寒武纪不仅全面支持大规模大语言模型的高效训练与推理，更推动了算力的全面产业化。产品已在智能对话应用、智能体 AI，搜索广告推荐以及音视频生成等多模态核心应用中实现规模化商业落地，获得了业界的广泛认可。

“我们深信，只有软硬架构的深度协同与开源开放的繁荣生态，才能真正释放 AI 算力基础设施的潜能。PyTorch 对我们而言不仅是一个框架，更是我们软件生态的核心。对于开发者来说，统一的框架接口意味着更低的迁移成本，以及更一致的工具和开发体验；对于 PyTorch 来说，更通用的设备抽象意味着更少的下游分支和更可持续的维护方式。因此，我们的目标不仅仅是让寒武纪产品支持 PyTorch，更是通过持续的核心主干共建，与 PyTorch 社区紧密合作，推动其更好地支持多设备后端，提升可扩展性与统一设备支持能力。我们希望通过整个社区的共同努力，让 PyTorch在更广泛的硬件平台上都能获得开箱即用的原生开发体验。这也是寒武纪加入 PyTorch 基金会的根本原因，我们希望将长期积累的大规模部署实践转化为面向全球开发者社区的技术贡献，持续推动更加开放、多样化的 AI 基础设施建设。”寒武纪软件工程副总裁 Elton Gong 说。

寒武纪坚持 “Upstream First”原则，持续投入开放的软件生态建设，是 PyTorch 的长期贡献者。在过去的几年中，寒武纪对于 PyTorch 的贡献覆盖了多个主干模块： torch 编译器（torch.compile）, Eager 模式算子、设备运行时、分布式计算、 自动混合精度、数据加载器（Dataloader）和 Profiler 性能分析器。

与此同时，寒武纪也与 vLLM 社区保持密切合作，实现 DeepSeek-V4、GLM-5等主流开源大语言模型的 Day 0 适配。

未来，寒武纪表示将加大开源生态投入，进一步深化与 PyTorch 基金会的合作，重点聚焦编译基础设施优化、CI/CD 能力提升以及面向 PyTorch 领域专用库的跨设备支持等方向，以更加长期、系统的方式参与 PyTorch 开源生态建设。寒武纪希望从PyTorch 的长期贡献者成为全球 AI 基础设施的共建者，与 PyTorch 基金会及全球产业伙伴共建开放、多元的 AI 生态。

“任何 AI 加速器要实现规模化应用并取得成功，都必须贯穿 AI 开发全生命周期，为开发者提供全面的技术支持，从基于 PyTorch 构建和优化模型到借助 vLLM 高效实现模型部署与服务。”PyTorch 基金会执行董事 Mark Collier 表示，“寒武纪持续为 PyTorch 上游社区贡献力量，并积极推动 vLLM 在寒武纪硬件上的应用，充分展现了其对开源生态的长期投入与坚定承诺。这些努力不仅推动了相关技术的发展，也为整个 AI 生态的持续演进提供了助力。欢迎寒武纪加入 PyTorch 基金会。寒武纪的加入将进一步强化我们的共同使命，携手推动 AI 基础设施向更加开放、灵活和多元的方向发展，为不同硬件平台提供更广泛的适配与支持，并促进开放、繁荣的 AI 硬件生态。” 

作为白金成员，寒武纪将在 PyTorch 基金会理事会拥有一个席位。理事会依据基金会章程以及使命和愿景声明制定相关政策，并负责确定基金会各项倡议的总体范围、技术愿景和发展方向。

寒武纪 AI 框架高级总监王进代表寒武纪加入 PyTorch 基金会理事会。王进负责寒武纪人工智能框架及软件栈，团队专注于为高效推理和大规模模型训练提供软件支持。业务场景涵盖大语言模型、搜索广告与推荐、强化学习等领域，客户覆盖互联网、金融等多个行业。王进带领团队长期参与开源项目开发，推动寒武纪产品与主流人工智能框架的快速适配与深度优化。

寒武纪 PyTorch 的核心维护者朱靖加入 PyTorch 基金会的技术咨询委员会（Technical Advisory Council)。朱靖主要负责寒武纪产品接入 PyTorch 生态，围绕 PyTorch 后端集成机制（PrivateUse1）构建Torch-MLU扩展，涵盖算子适配、 Inductor 支持、基于 CNCL（Cambricon Communications Library，寒武纪高性能通信库） 的分布式训练、混合精度与图模式加速以及性能分析与调优工具链，让用户在寒武纪产品上拥有原生 PyTorch 开发体验。（来源： 寒武纪）