2026年9月9日，第二十六届中国国际投资贸易洽谈会——两岸集成电路产业合作交流活动在厦门成功举办。活动聚焦AI算力、Chiplet先进封装、国产存储等前沿领域，汇聚政府部门、两岸产业试验区、科研院所及龙头企业代表，共同探讨创新链、产业链、资金链、人才链“四链融合”的发展路径。厦门市副市长庄荣良出席活动。
多方联动，筑产业合作高地
本次活动由中国国际投资洽谈会组委会会务部主办，海峡两岸经贸交流协会、全国台湾同胞投资企业联谊会、厦门市发改委、厦门市工信局、厦门海沧台商投资区管委会联合支持，厦门市集成电路行业协会协办。作为协办单位，协会充分发挥桥梁纽带作用，整合两岸产业资源，为活动顺利举办提供有力支撑。
聚焦前沿，话融合发展新机
活动设置主旨演讲、政策推介、企业主题分享及圆桌对话等丰富环节，全方位呈现两岸集成电路产业合作的最新动态。
在产业政策与平台推介环节，协会副会长、厦门半导体投资集团有限公司总经理张洪飞系统介绍了海沧台商投资区产业布局、政策扶持与平台建设优势，向两岸企业发出诚挚邀约。
芯聚未来，高端对话凝共识
压轴的“芯聚未来”高端对话成为全场亮点。协会副秘书长、厦门优迅芯片股份有限公司董事、总经理柯腾隆受邀主持，协会副会长、星宸科技股份有限公司董事、首席财务官萧培君作为对话嘉宾同台参与。
产学政投各界代表围绕两岸技术协同、AI芯片创新、产业链融合、人才共建、园区生态升级等议题展开深度交流。现场思想碰撞热烈，各方达成共识——依托投洽会双向投资促进平台，推动现场对接转化为实质性合作项目，为两岸集成电路产业深度融合注入新动能。此外，三安集成、恒坤新材、乾照光电、安捷利美维、云天半导体、通富微、亿芯源、芯一代、安达智芯等多家会员企业代表到场参与对接，积极拓展合作渠道。
持续发力，建长效对接平台
“芯聚两岸，智创未来”本次活动的成功举办，不仅为两岸产业界搭建了高规格对话平台，也为深化两岸合作、推动“四链融合”写下了务实注脚。厦门市集成电路行业协会将以此次活动为契机，持续发挥行业组织作用，搭建两岸产业对接长效平台，整合多方资源，服务会员企业，推动更多合作项目落地生根。期待与各位会员携手并进，共抓产业发展机遇，共绘两岸集成电路产业协同发展新篇章！
