9月14日，聚灿光电（300708）披露，公司首批CPO光芯片样品已正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。此次送样标志着该产品从研发阶段进入客户验证阶段。聚灿光电与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发，送样是双方合作的重要节点。
AI数据中心持续扩张，能耗与带宽压力倒逼互联架构革新。CPO将光引擎与交换芯片共同封装，可缩短电信号传输距离、降低功耗并提升带宽密度，被业界视为下一代高速光互连的重要技术路径。聚灿光电切入CPO阵列芯片开发，正是面向这一技术趋势。
在技术平台上，聚灿光电的智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片共享同一底层平台，形成“一芯多驱”协同。该平台化开发模式可复用底层芯片工艺与设计能力，缩短不同应用产品的开发周期。公司表示，已完成技术、产品、产能储备，为CPO规模化商用做准备。
此次送样后，产品将进入客户验证环节，验证结果将影响后续量产节奏。聚灿光电将CPO阵列芯片视为全新增长曲线，随着AI数据中心对高速光互连需求持续增长，CPO市场有望加速放量。
（校对/李正操）
