近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司在华为韬定律涉及的测试认证标准相关领域的技术是否领先于国内其他公司？
广电计量(002967.SZ)9月15日在投资者互动平台表示，摩尔时代芯片性能评价正从"工艺代次 + 总功耗"向"功耗密度 + 结温"迁移，3D 堆叠、逻辑折叠等新架构对热特性、层间互连可靠性、超高功率老化的测试认证提出了全新增量需求，与公司长期布局的方向高度一致。目前公司已建成AI芯片热管理关键技术平台，具备相应微区热探测能力，可开展相关热监测、仿真与分析测试，装联热可靠性系统满足相关标准要求，老化方面已具备单颗500W~800W能力，1200W以上平台在建设中，3D封装方面具备2.5D/3D（CoWoS/FOP/PoP）全流程相关评估能力。
作为国内国有第三方计量检测领域的头部机构，广电计量自2019年起重点布局集成电路检测业务，目前已形成覆盖3nm及以下先进制程，贯穿设计验证、晶圆制造、封装测试、失效分析全流程的服务能力。公司在集成电路检测领域已配置300余台/套专业分析设备，具备AI高算力芯片检测等行业领先技术能力，先后在广州、无锡、上海、成都、深圳等国内集成电路产业集群地布局11个专业实验室和1个研究所，相关检查分析项目获得CNAS、CMA等权威资质认可，项目数量位居国内行业前列。受益于国内集成电路产业国产化进程加快及第三方检测专业化分工趋势，公司该业务近年保持稳步扩张态势，已与众多国内芯片产业链客户建立合作，在服务头部客户方面具备成熟经验和技术优势，业务盈利能力与规模增长实现均衡发展。
截至发稿，广电计量市值为108.54亿元，股价为16.97元/股，较前一日收盘价上涨0.18%。
