深科技:存储半导体毛利率变动受多因素影响

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:公司半年报显示存储半导体营收同比仅增长1.83%,毛利率由13.56%上升至22.72%,结合深圳、合肥工厂处于满产状态、产品结构向高端调整的情况,满产状态下营收几乎无增长的原因是什么?

深科技(000021.SZ)9月19日在投资者互动平台表示,存储半导体毛利率变化受营业成本变动、降本增效、产品结构调整等因素影响,公司经营情况请关注公司披露的定期报告。

作为国内高端存储芯片封测领域的龙头企业,深科技旗下全资子公司沛顿科技具备DRAM、NAND闪存、嵌入式存储芯片全品类封测能力,在多层堆叠封装、精细焊接、散热优化及自研测试软件定制等领域拥有成熟技术积累,可满足高容量、高带宽存储芯片的大规模量产需求。当前公司深圳、合肥两地存储封测产线均处于满产状态,2026年5月公司公告拟由深圳沛顿及合肥沛顿存储合计投入14.7亿元实施产能扩充项目,预计2027年建成后,深圳基地月增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片,合肥基地月增封装产能2880万颗晶粒,2026年公司还计划将HBM封测产能扩至每月10万片,整体扩产力度居A股封测板块前列。在存储器行业景气度复苏及AI算力需求快速增长带动下,下游客户对本土高可靠存储封测产能需求持续提升,公司持续推进产品结构向高端应用场景升级,叠加降本增效措施落地,带动存储半导体板块盈利水平稳步改善。

截至发稿,深科技市值为585.58亿元,股价为36.95元/股,较前一日收盘价上涨4.06%。

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