2026年09月23日，上海晶丰明源半导体股份有限公司发布《关于对外投资的公告》，公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
本次投资为公司作为战略投资者以自有资金参与认购粤芯半导体首次公开发行战略配售的股份，认购金额不超过人民币5000万元。根据粤芯半导体2026年9月23日披露的发行公告，本次发行价格为12.01元/股，晶丰明源获配股数为4163197股，获配金额为49999995.97元，获配股数占粤芯半导体本次发行数量的比例为0.81%，占粤芯半导体首次公开发行后总股本（超额配售选择权行使前）的比例为0.14%。本次出资方式为现金，资金来源为公司自有资金，不涉及跨境投资。
本次交易已于2026年6月26日经晶丰明源第四届董事会第六次会议审议通过，根据相关规定，本次对外投资事项在公司董事会审批权限内，无需提交股东会审议。因本次投资事项属于临时性商业秘密，公司依规暂缓披露，于粤芯半导体披露发行公告后及时履行信息披露义务，暂缓披露期间公司股票交易未发生异常波动。本次对外投资事项不构成关联交易，也不构成重大资产重组。
公告显示，投资标的粤芯半导体成立于2017年12月12日，注册资本236559.1397万元，注册地址为广州市黄埔区凤凰五路28号，无控股股东、实际控制人，主营业务为集成电路代工、功率器件代工，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。截至本公告披露日，粤芯半导体不属于失信被执行人。
财务数据方面，2025年12月31日（经审计），粤芯半导体资产总额2447017.07万元，负债总额2058569.13万元，归属于母公司所有者权益265184.18万元，资产负债率84.13%；2025年度实现营业收入258236.87万元，归属于母公司所有者的净利润为-234582.32万元。2026年6月30日（未经审计，经审阅），粤芯半导体资产总额2908220.48万元，负债总额2126109.51万元，归属于母公司所有者权益168449.47万元，资产负债率73.11%；2026年1-6月实现营业收入177736.51万元，归属于母公司所有者的净利润为-105188.98万元。
根据双方签署的战略配售协议，晶丰明源不参与本次发行的网下初步询价，以发行人和联席主承销商最终确定的发行价格认购，最终获配金额与认购资金的差额部分将按缴款原路径无息退回，本次配售的股票持有期限为自粤芯半导体首次公开发行并上市之日起24个月，限售期内不得转让。协议自双方有权决策机构批准及中国证监会同意粤芯半导体IPO注册决定作出之日起生效，有效期12个月。
晶丰明源表示，本次对外投资有利于加强与粤芯半导体的战略合作关系，优化公司经营与业务布局，符合公司整体战略发展方向，有利于提升公司核心竞争力，同时提高自有资金使用效率，不存在损害公司及全体股东合法权益的情形。
公告同时提示相关风险：粤芯半导体面临技术、经营、财务、行业等多类风险，募集资金投资项目的投资进度、建设过程和投资收益存在不确定性，其股价受多种因素影响可能产生波动，进而影响晶丰明源的投资收益，敬请广大投资者注意投资风险。
