百台为峰，献礼国庆！2026年9月28日，国内半导体高端装备国产化征程再添重磅里程碑——东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）纳米级电子束量检测装备100+台出机仪式在北京总部隆重举行。作为国内集成电路良率管理领军企业，此次百台突破，不仅标志着东方晶源进一步夯实了在国内电子束量检测装备赛道的关键引领地位，更标志着我国集成电路产业中技术难度最高、国产化率最低的关键装备领域之一，实现了从技术突围到规模化产业应用的重要跨越，产业自主可控能力实现质的跃升。
仪式现场氛围热烈，东方晶源董事长俞宗强博士出席仪式并发表致辞。他回望企业十余年来自主拓荒之路，深度复盘了从零起步、攻坚克难，实现EOS（电子光学系统）等关键技术突破，逐步推动产品落地并实现规模化应用的发展历程，感慨百台量产成果来之不易。俞总表示，从2019年首台套EBI设备出机国内一线大厂、致敬祖国华诞，到如今实现百台设备的突破、再度礼赞祖国华诞，东方晶源始终坚守“解国家之忧，创技术之先”的初心使命，锚定国家集成电路产业自主可控战略需求，以核心技术攻坚破解产业“卡脖子”难题，持续以自主创新推动国产半导体良率管理体系迭代升级，为我国集成电路产业构筑更加坚实的技术底座。随后，公司董事长俞宗强博士、总裁蒋俊海博士和装备产研代表登台，共同完成了百台突破的揭幕仪式，定格国产电子束量检测装备迈向产业化新阶段的重要瞬间。
东方晶源总裁蒋俊海博士在总结致辞中，高度肯定全体员工十余载深耕实干、敢打敢拼的攻坚精神，勉励全体晶源人珍惜里程碑成果、保持奋进姿态，持续突破技术边界、提升产品能力、创造更大的产业价值。仪式最后，全体人员集体合影留念，以昂扬风貌共同见证国产半导体装备实现关键跨越的高光时刻。
解国之忧，筑牢国产半导体自主可控根基
电子束量检测装备是芯片制造的“质检中枢”与“良率标尺”，贯穿晶圆制造曝光、刻蚀、沉积等全工艺流程，是保障芯片精度、良率与生产稳定性的关键装备，更是先进制程迭代升级的关键底层支撑。长期以来，全球电子束量检测市场被海外巨头垄断，集成电路量检测装备作为国产化率最低的前道设备品类之一，核心技术、设备量产及市场应用长期受制于人，成为制约国内半导体产业链自主可控与安全发展的关键短板，高端量检测装备国产化攻坚迫在眉睫。
深耕半导体良率管理领域十二载，东方晶源始终立足国家集成电路产业自主可控战略大局，聚焦电子束量检测装备与良率解决方案核心赛道，坚持全链条自主创新，攻克一系列“卡脖子”核心技术，实现前道四大类电子束量检测设备全面布局，设备核心性能指标全面对标国际主流水平，彻底打破海外技术壁垒与市场垄断格局，推动国产高端量检测装备加速进入产业核心应用场景。
从实现国产装备“零的突破”，到形成系列化产品矩阵，再到如今迈向规模化应用阶段，东方晶源推动国产电子束量检测装备完成了一次又一次关键跨越。此次电子束量检测装备100+台顺利出机，是东方晶源技术成熟度、量产稳定性、市场认可度的最佳佐证，也进一步夯实了东方晶源在国内电子束量检测赛道的领先优势与引领地位，彰显了其作为电子束量检测设备国产替代主力军的重要产业价值。
百台为峰，硬核技术实力对标国际主流水平
历经十余年深耕不辍，东方晶源依托自主可控的电子光学系统、整机一体化设计、高精度量检测核心算法三大底层核心技术，持续推动全系电子束量检测设备迭代升级，设备核心性能指标全面对标国内晶圆厂应用最广的国际竞品。
其中，新一代关键尺寸量测设备CD-SEM在分辨率、量测精度、机台匹配精度与生产吞吐量等核心指标上实现全方位突破，适配先进制程及特色工艺量产需求。旗舰级电子束缺陷检测设备EBI可覆盖28nm及以上逻辑芯片、3D NAND存储芯片检测场景，凭借超大电流预充技术，高效攻克高深宽比结构检测难题，可满足国内晶圆厂规模化量产的实际要求。最新推出的DR-SEM与HV-SEM虽然面市时间较短，也已交出亮眼成绩单。新一代SEpA®-r655机型搭载全新自研5通道电子成像系统，一举攻克深孔缺陷复检、“浅刮伤”类缺陷捕捉与大视场复检等核心难题，实现全方位缺陷表征与元素分析。目前，DR-SEM已在多家客户完成验证，斩获批量订单。HV-SEM作为国产首台套设备，填补国内空白。其最高着陆能量45keV达到国际主流设备水平，并且针对高能应用场景配置了额外的背散射电子探测器，实现背散射电子和二次电子多通道同步成像，可满足先进工艺中超高深宽比三维量测、多叠层套刻精度量测等需求。
目前，东方晶源全系电子束量检测装备已广泛应用于逻辑、存储、3D NAND及特色工艺等晶圆制造企业，助力产业链上下游搭建自主可控的芯片制造GoldenFlow，持续提升国产芯片量产良率与产品竞争力。
再启乾元，引领我国半导体产业持续突破
从2014年入局拓荒，到2019年首台EBI成功出机，实现国产电子束量检测领域零的突破；再到CD-SEM、DR-SEM、HV-SEM相继面市，实现前道电子束量检测装备四大领域的全面布局；从早期产线验证的举步维艰，到如今100+台交付的规模认可。
东方晶源的十二载攻坚成长史，已然是中国电子束量检测产业的拓荒发展史。公司每一次技术突破、每一台设备交付，都镌刻着国产半导体电子束量检测装备从无到有、从弱到强、从单点突破到规模领跑的产业蜕变轨迹。
在东方晶源布局电子束量检测装备之初，国内相关关键零部件和配套供应链仍处于空白或起步阶段。东方晶源在实现自身核心技术突破的同时，持续携手上下游供应商联合研发、协同攻关，带动一批国产关键零部件企业走向成熟，推动电子束量检测产业链从单点突破走向协同升级。此外，东方晶源也为产业培育了一批技术骨干，他们有些虽然已经离开公司，但仍在产业链的各处发光发热，成为推动产业进步的重要力量。
从俞宗强博士创立公司之初提出的HPO（Holistic Process Optimization，芯片设计制造全流程优化）战略构想，到一台设备、一套技术体系，再到一条产业链共同成长，东方晶源所推动的，已经不只是“国产设备替代”，而是面向芯片制造全流程的国产良率管理能力和产业基础能力构建。
百台突破既是阶段性里程碑，更是全新征程起点。东方晶源将继续秉持初心使命，持续深耕电子束量检测技术研发，加速高端设备迭代升级与规模化推广，持续完善全流程良率管理解决方案。未来，东方晶源将持续以硬核技术突破补齐产业短板，以规模化量产助力国产替代提速，以更高水平的核心技术突破、更强大的产业化能力和更完善的产品体系，全力推动我国集成电路产业自立自强，为中国半导体产业跻身全球先进水平筑牢根基。
同心致远，携手共筑国产芯未来
百台突破的圆满达成，离不开时代浪潮的赋能、国家政策的托举，更离不开每一位客户的信任托付与每一家合作伙伴的鼎力同行。衷心感谢长期以来携手并肩的上下游客户伙伴，从设备验证、工艺适配到批量交付，以包容与信赖助力国产装备的成长蜕变；诚挚感恩所有供应链合作伙伴，多年来同心攻坚、协同创新、精益求精，与东方晶源共补产业空白、共破技术难题、共筑产业根基。
国产半导体产业的崛起，从来不是独行致远，而是全链条的并肩奔赴、聚力共赢。站在新征程的起点，东方晶源将始终秉持开放协同、共生共赢的合作理念，持续深化与上下游客户、供应商的深度战略合作，以更成熟的技术、更稳定的产品、更优质的服务回馈行业信任；同时将继续以开放协同汇聚产业力量，以自主创新突破技术边界，以规模化应用夯实中国高端装备产业基础。
总结
从“国产首台”到“百台成势”，这是一条以技术创新积极响应国家所需、以产业实践支持中国芯片制造自主自强的发展之路。面向未来，东方晶源将继续以“解国家之忧，创技术之先”为使命，把企业发展融入国家集成电路产业自主创新大局，持续发挥行业引领作用，联动产业链上下游协同创新、聚力突破，以关键核心技术突破筑牢产业根基，以规模化产业应用夯实我国半导体产业底座，以更加坚实的高端装备力量，助力我国半导体产业向更高水平自主自强迈进。
以百台突破献礼祖国华诞，以创新奔赴中国“芯”征程！
