2026年10月1日，强一半导体（苏州）股份有限公司（证券代码：688809，证券简称：强一股份）发布公告称，基于南通探针卡研发及生产项目投资额度的调整，近期公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会（以下简称“苏锡通管委会”）达成一致，同意将项目公司注册资本由原投资协议约定的5亿元增加至6亿元，并补充签订《投资协议书（三）》。本事项已经公司总经理办公会议审议通过。
根据公告，公司与苏锡通管委会于2023年3月21日就半导体产品、集成电路测试探针卡、集成电路陶瓷基板及器件等产品的研发、生产和销售项目签订《投资协议书》和《投资补充协议》，并在苏锡通科技产业园区设立全资子公司强一半导体（南通）有限公司（以下简称“项目公司”）实施整个项目的投资、建设和运营。该项目分为一期和二期。为优化资源配置，公司于2025年12月先后召开董事会及临时股东会，审议通过将原投资协议约定的二期项目分成2-1、2-2期逐步推进实施，并与苏锡通管委会就投资建设2-1期项目签订《投资协议书（二）》。
公告指出，公司募投项目南通探针卡研发及生产项目为上述一期项目的构成主体。公司在项目实施过程中，基于对产品品质稳定性、生产一致性及运营效率的综合考量，对原规划的手动及半自动生产线方案进行了系统性升级，拟建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系。全自动生产线及智能物流系统的引入，对厂房空间布局、层高承载、结构强度、电力容量、洁净环境、信息化接口及安全冗余设计等方面提出了更高要求。公司于2026年1月先后召开董事会及临时股东会，审议通过增加部分募投项目投资额及调整项目内部投资结构的议案，南通探针卡研发及生产项目投资总额由人民币120,000.00万元增加至人民币246,770.00万元。
本次《投资协议书（三）》主要内容显示，项目内容为半导体产品、集成电路探针卡及器件等产品的研发、生产和销售；项目总投资10亿元，其中设备投资约4亿元，乙方承诺将项目公司注册资本增加至6亿元，并在项目公司领取新的营业执照之日起5年内到账；项目计划使用原一期厂房载体，乙方承诺于2027年12月前竣工投产。协议还就双方主要权利和义务、违约责任及争议解决等事项作出约定。本协议与双方此前签署的《投资协议书》《投资补充协议》及《投资协议书（二）》共同组成完整的协议，具有同等法律效力。
强一股份表示，本次协议的签署主要基于前期南通探针卡研发及生产项目投资额度的调整，符合公司的发展战略和整体经营规划。
