台湾美光2日表示，在AI需求持续增长带动下，公司正加快内存芯片产能扩张。截至6月，美光在中国台湾累计投资已达1.6万亿新台币（约502亿美元）。台湾美光董事长卢东晖在台北记者会上称，过去四年投资大幅增长，近期投入相当于此前25年总和。他提到，ChatGPT问世和新冠疫情推升内存芯片需求，此后需求快速攀升，2023年行业严重下滑时只是短暂停顿。
美光科技周三在爱达荷州博伊西财报电话会上告诉投资者，明年和2028年存储供应紧张可能更严重，促使更多客户与公司签署长期供货协议。卢东晖表示，美光正依托台湾完整半导体生态，在四大基地扩大制造产能。
桃园方面，公司正把旧洁净室改造成先进厂区Fab 11E，配备EUV光刻系统，生产下一代DRAM。该厂预计明年年底或2028年初开始运营。新厂基础设施可支持下一代光刻，未来也能容纳高数值孔径EUV设备。
台中后里科学园区，美光正在建设第二座HBM封装厂，预计下月中旬量产，将成为美光在台湾最大制造基地。卢东晖称，过去13年美光在后里园区占地规模扩大至原来的三倍，占比从2013年初入时的23%升至73%。苗栗两座晶圆厂则计划明年下半年投产。
在台湾以外，美光也与台湾供应链伙伴合作。帆宣协助在博伊西建洁净室和安装设备；亚翔参与新加坡先进内存封装厂建设；汉唐承建日本广岛新晶圆厂。其他关键台厂伙伴包括圣晖、辛耘和盟立自动化。
