新思科技携手OpenAI发布GPT-Synopsys,以前沿智能重塑芯片设计

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新思科技(纳斯达克股票代码:SNPS)与 OpenAI 近日宣布建立战略合作伙伴关系,将 OpenAI 先进的 AI 能力与新思科技业界领先的 EDA 工具和智能体 AI(agentic AI)能力相结合,重塑半导体设计。双方签署了一项涵盖广泛合作的多年期协议,将共同开发专用模型 GPT-Synopsys。该模型经过专门优化,可使用新思科技 EDA 工具执行半导体设计工作流程。该协议还包含双方建立收益共享机制并开展联合市场拓展,共同向全球客户提供 GPT-Synopsys。

如今,智能体 AI 技术已经能够将通用模型与 EDA 工具连接起来,执行芯片设计工作流程。此次合作带来的下一步跨越,是让前沿模型具备专业使用 EDA 工具的能力:像资深开发者一样学习使用工具、解读工具输出,并通过工具反复迭代、持续优化设计。通过这样的深度融合,模型将能够像专业工程师一样熟练使用 EDA 工具,帮助开发者探索更多设计方案,并优化功耗、性能和面积(PPA),从而更快完成更加复杂的设计。

OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman表示,我们正在利用全球领先的技术,不断改进支撑 AI 发展的系统。通过与新思科技合作,我们将这一探索延伸至芯片设计领域,帮助开发者探索更多设计方案,更快打造出真正可用的芯片。通过帮助开发者打造更好的芯片,我们就能构建更好的 AI,让更多人从中受益。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示,半导体工程的未来,需要在不牺牲 PPA 或首次流片成功的前提下,大幅提升芯片设计速度。此次协议将让更多企业能够使用新思科技先进的设计能力,提供日益复杂芯片实现量产所必需的、底层真实工程工具。通过与 OpenAI 合作,我们正将前沿智能引入芯片设计,帮助更多企业开发先进芯片并加快研发进程,同时保持实现成功量产所必需的严谨性和可信度。

GPT-Synopsys 重塑 AI 原生芯片设计

GPT-Synopsys 融合 OpenAI 前沿模型与新思科技的 EDA 技术及领域专业能力,使这一专用模型能够对芯片设计与验证进行推理,并直接操作新思科技的工具。开发者可以将从 PPA 优化到时序收敛和验证收敛等设计目标交由智能体执行,由智能体调用工具、解读结果、实施修改并持续迭代,直至获得经过验证的结果,再由开发者进行审核。GPT-Synopsys 将运行于 OpenAI 托管的基础设施之上,并支持与客户的智能体框架系统协同运行,同时与 Synopsys.ai 及新思科技智能体 AI 平台 Synopsys Autopilot 深度集成。目前,新思科技已与领先的半导体客户开展早期技术合作。

双方联合提供的服务将整合算力、模型和相关许可,同时确保客户特定的设计数据得到妥善保护。GPT-Synopsys 将提供企业级安全、治理和访问控制。客户数据不会用于模型训练,并将在静态存储和传输过程中进行加密;客户还可通过可配置的数据保留、审计和权限控制对数据进行管理。

责编: 刘洋
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