受益于AI驱动的测试与测量价值重估，以及共封装光学（CPO）逐步进入量产，全球半导体测试市场正迎来增长。SEMI预测，全球半导体设备销售额将从2025年的1350亿美元增至2028年近2300亿美元；其中测试设备增长尤为强劲，2026年销售额预计大增31%至153亿美元，2028年进一步攀升至208亿美元。台湾市场也展现出增长动能。
CPO将光引擎与交换芯片共同封装，可降低功耗和延迟，是AI数据中心互连的重要方向。TrendForce指出，目前CPO测试产业链可归纳为自动测试设备、探针与测试接口、光学与高速测量仪器、测试整合与自动化、核心耦光与定位模块、第三方测试分析，以及封测与量产测试等环节，各环节分工仍有重叠。
传统ATE测试龙头为应对客户需求，已加大资源投入。泰瑞达2025年收购Quantifi Photonics，补强光学测量能力；爱德万则通过现有测试平台与软件连接光学仪器，并于2026年9月宣布与VIAVI、SENKO合作，整合自动测试环境、光学测量与可拆卸光学接口，已在ECOC 2026展示CPO模块级模拟量产测试流程。在此背景下，产业价值将从单一仪器性能逐步延伸至整套量产平台的整合能力。未来若能进一步实现跨站仪器共享、多颗器件并行测试，有望降低单位测试成本。
TrendForce观察，台系厂商在CPO测试领域的布局已覆盖不同环节。例如高明铁提供多轴控制耦光对位模块，旺矽提供探测设备与光学对准，颖崴提供测试接口，致茂具备自动化测试与老化测试能力。第三方测试机构汎铨、闳康及宜特则通过光电测量与材料分析、失效分析、可靠性验证等服务加速客户开发进展。日月光等封测厂商可进一步衔接封装与量产测试，受益范围将涵盖设备与服务供应链。
大陆厂商凭借既有光通信制造、测试经验，加速推动设备本土替代。例如联讯仪器已推出65 GHz采样示波器并量产供货，显示部分高速测量技术已有进展，但高端测量仪器整体仍多依赖进口。此外，既有光模块测试业绩能否延伸至完整CPO量产平台，仍需观察客户导入、测试效率与长期稳定性。罗博特科于2025年完成全资收购德系ficonTEC，切入全球光电子封装与测试设备供应链。相关股权变化是否影响欧美客户采购决策，将是后续观察重点。
TrendForce预计，2027年将是CPO测试架构与设备投资方向收敛的关键年，2028年则是能否进入大规模量产的验证期。随着客户更重视测试效率、质量与成本，具备跨设备整合、量产服务能力的企业，有望提升其在供应链中的战略地位。
