西安奕斯伟材料科技股份有限公司10月19日披露2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度营业收入同比增长37.16%，归母净利润实现扭亏为盈，但扣除非经常性损益的净利润仍为负值，尚未转正。
2026年前三季度，公司实现营业收入2,650,937,340.45元，同比增长37.16%；利润总额151,463,147.60元，上年同期为亏损557,820,941.80元；归属于上市公司股东的净利润151,406,686.58元，上年同期为亏损557,821,123.67元，实现扭亏；基本每股收益0.04元，上年同期为-0.16元；加权平均净资产收益率1.21%，同比增加7.93个百分点；经营活动产生的现金流量净额648,841,068.56元，同比增长44.16%。
需要特别说明的是，前三季度公司扣除非经常性损益的净利润为-473,417,401.86元，主营业务尚未实现盈利。
第三季度单季，公司实现营业收入1,062,013,312.86元，同比增长68.50%；归属于上市公司股东的净利润440,679,502.08元；扣非净利润-153,450,996.97元，同比减亏31.00%；基本每股收益0.11元；加权平均净资产收益率3.56%，同比增加6.22个百分点。
报告显示，公司利润增长的重要原因是报告期内因对外投资所持有的上市公司股票公允价值变动带来的浮动收益。公司披露，因参与客户IPO战略配售，2026年前三季度确认的公允价值变动收益约5.73亿元，导致利润总额及净利润增长。前三季度，公司非经常性损益合计624,824,088.44元，其中金融资产公允价值变动损益604,896,007.78元。剔除该因素影响后，公司扣非净利润前三季度亏损约4.73亿元。
经营层面，前三季度公司产线持续处于满稼动状态，在手订单充足，累计实现销量约830万片，同比增长42.72%；实现毛利1.36亿元，毛利率5.13%，同比提高1.11个百分点。
第三季度单季，公司实现销量约331万片，同比增长约67.98%；实现毛利0.68亿元，毛利率6.45%，同比提高4.03个百分点。出货结构方面，报告期内正片（含高端测试片）销售额占比84.02%，同比提升5.43个百分点；其中平均单价最高的外延片销售额占比30.84%，同比提升10.97个百分点。
前三季度，公司研发投入合计187,326,724.78元，同比下降12.44%，占营业收入的比例为7.07%，同比减少4.00个百分点；其中第三季度研发投入65,276,370.70元，同比下降23.65%，占营业收入的比例为6.15%，同比减少7.41个百分点。
公司表示，12英寸硅片产业2025年需求和价格进入历史低点，2026年市场触底复苏，受12英寸硅片供不应求影响，公司持续与客户协商涨价事宜，主要客户本轮涨价已协商完成。但由于半导体硅片行业长单（一般为一年）锁量、锁价，公司前三季度交付的订单基本在2025年末已确定，锁定了产能及出货价格，因此前三季度业绩受需求及价格上涨因素影响有限，本轮涨价将在2027年体现。此外，由于第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄，致使涨价红利暂未在前三季度内充分体现，公司扣非净利润尚未转正。
报告披露，公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。截至报告期末，公司出货量突破110万片/月，持续位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。2026年底，随着第二工厂达产，公司产能预计将达到约120万片/月；第三工厂满产后，公司总产能将达到180万片/月-200万片/月。
客户方面，截至报告期末，公司已通过验证的客户累计210家，其中报告期内新增21家；已通过验证的正片147款，其中报告期内新增5款。公司持续保持国内12英寸硅片市占率第一，系国内主流存储芯片厂商12英寸硅片全球第一或第二供应商、国内主流逻辑芯片厂商12英寸硅片国内第一供应商，并持续向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技等海外客户稳定批量供货。
