【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称：兴福电子）
【候选奖项】年度市场突破奖，年度优秀创新奖，年度半导体上市公司领航奖（电子化学品）
【候选产品】电子级磷酸（年度市场突破奖），硅系列蚀刻液（年度优秀创新奖）
在集成电路制造迈向先进制程的进程中，超高纯电子化学品作为晶圆前道湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等关键工艺的核心材料，其自主可控程度直接关系到产业链安全。
湖北兴福电子材料股份有限公司（简称“兴福电子”，股票代码：688545）成立于2008年，由兴发集团控股，是国内专业从事芯片用超高纯电子化学品研发、生产和销售的高新技术企业，建有国内最大的芯片用超高纯电子化学品生产基地，其总部位于湖北省宜昌市，并在上海、天津、惠州布局子公司，形成了辐射全国的产业网络。
2025年1月，兴福电子成功登陆上交所科创板，并成为湖北省国资体系内第一家科创板上市企业，兴发集团持股39.93%，国家大基金持股6.94%，充分彰显了国有资本与国家级基金对该公司战略价值的高度认可。
兴福电子核心业务为集成电路用湿电子化学品的研发、生产与销售，产品广泛应用于晶圆前道湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等关键工艺。在通用湿电子化学品方面，电子级磷酸达到SEMI最高G3等级，电子级硫酸、电子级双氧水达到最高G5等级，可适配28nm及以下先进制程；在功能湿电子化学品方面，已形成蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂5大类71种产品，并积极向电子特气、CMP抛光液等半导体新材料领域延伸，展现出深厚的技术积淀与前瞻布局。
凭借卓越的产品品质与技术实力，兴福电子在市场中确立了稳固的领先地位。该公司电子级磷酸在国内半导体领域出货量2021-2023年连续三年蝉联第一，市占率由39.25%提升至69.69%，近期国内市场占有率更升至85%，稳居行业第一；电子级硫酸市占率超30%，稳居国内第一梯队。产品批量供应台积电、SK海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内外头部晶圆厂，市场认可度持续提升。2025年度实现营业收入14.75亿元、归母净利润2.07亿元，2026年上半年营收同比增长43.71%，经营业绩持续向好，展现出强劲的增长动能。
市场领先地位的背后，是兴福电子十余年如一日的技术攻关与创新积淀。该公司牵头及参与国家02专项、国家重点研发计划等多种国家级项目，拥有授权专利204余项，作为主要参与和技术实施单位开发的“芯片用超高纯电子级磷酸及高选择性蚀刻液生产关键技术”荣获国家科学技术进步二等奖，主要产品技术经鉴定整体达国际先进水平，充分体现了公司在湿电子化学品领域的技术引领力与产业贡献度。
此次，兴福电子竞逐“IC风云榜”三项大奖：年度半导体上市公司领航奖（电子化学品）、年度市场突破奖（候选产品电子级磷酸）、年度优秀创新奖（候选产品硅系列蚀刻液），并成为候选企业，全方位展现了其在技术领导力、市场统治力与生态影响力方面的综合实力。
作为湿电子化学品国产替代的领跑者，兴福电子十余年持续技术攻关，率先打破电子级磷酸等高端湿电子化学品长期由海外企业垄断的格局，有效破解产业“卡脖子”难题。公司参与制定首个电子级磷酸国家标准，并牵头修订新版电子级磷酸国家标准（GB/T 28159-2025），担任集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，深度参与全国第二个、中部首个湖北电子化学品专区建设，构建了电子级磷酸、硫酸废液回收再利用的闭环业务模式，依托湖北三峡实验室深化产学研协同创新，持续推动我国湿电子化学品自主可控。
作为国家制造业单项冠军企业，兴福电子在技术领导力方面持续夯实核心竞争力。公司研发投入精准聚焦集成电路用湿电子化学品的核心技术突破，截至2026年6月，累计获得授权知识产权207项，其中授权专利204项（发明专利占比65%），软件著作权3项，核心发明专利产业化率超过90%。依托自主专利技术，公司电子级磷酸国内市场占有率连续多年位居第一，电子级硫酸市场占有率排名第一。
在核心产品方面，兴福电子级磷酸纯度达99.9999999%（9个9），金属离子含量稳定控制在3ppb以内，砷含量≤1ppb，技术指标大幅超越SEMI C36-1121标准G3等级要求，在砷含量控制上优于国际主要竞争对手日本RASA，整体技术达国际先进水平，其中砷、锑等杂质控制技术达国际领先水平。产品已打破日韩企业垄断、全面取代进口，国内市场占有率升至85%，稳居行业第一。自2009年建起国内首条自主生产线，历经十余年技术攻坚，于2019年实现金属离子杂质含量稳定控制在3ppb以内，达到国际最高SEMI G3等级。产品已实现稳定批量供应台积电、SK海力士、中芯国际、华虹集团等国内外知名FAB，产品良率达100%，应用覆盖8寸至12寸晶圆制造，客户技术节点适配逻辑类芯片28nm及以下、存储类芯片等先进制程。
硅系列蚀刻液方面，通过自主开发高纯原料提纯、蚀刻液配方设计与超高纯混配生产等关键技术，实现高速率、低粗糙度、适配深孔/深槽结构的蚀刻性能，突破了国外高端硅基蚀刻液生产技术壁垒。产品关键指标表现优异：金属杂质可稳定控制在ppt级别；氧化硅蚀刻液对光刻胶覆盖下氧化硅侧向蚀刻后角度低于45度，碳化硅蚀刻后粗糙度低于0.1nm；硅锗/硅叠层选择性蚀刻液硅/硅锗选择比高达345；氮化硅/氧化硅选择性蚀刻液SiN/SiO₂选择比大于600；多晶硅蚀刻液多晶硅/二氧化硅选择比可达100:1以上。产品品质达到国内领先水平，整体性能达到行业先进水平，已通过微电子所、ICEM等先进制程客户验证。HNA蚀刻液、RD蚀刻液、E蚀刻液、PE-1多晶硅蚀刻液等多款产品相继实现华虹集团、芯联集成、中芯集团等客户的规模化批量销售，产品良率达100%，应用从8寸到12寸均有供应，客户技术节点覆盖逻辑芯片、存储芯片等多类先进制程。
秉承创新、纯粹、精益求精的理念，兴福电子致力成为世界一流电子材料企业，持续为中国芯片产业链安全与竞争力提升贡献核心材料力量。
【奖项申报入口】
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%。
【年度优秀创新奖】
“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、技术的创新性40%；
3、产品销量情况30%。
【年度半导体上市公司领航奖（电子化学品）】
“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰2026年度半导体各细分赛道内综合实力领跑的上市企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体等全细分领域，每个赛道遴选1家标杆龙头，企业凭借稳健经营、技术自研实力、市场份额、治理水平引领赛道发展，带动板块整体提质升级。
【报名条件】
1、主体为境内外合规上市半导体企业，归属清晰单一细分赛道，2026年全年正常稳定经营；
2、赛道内营收规模、市场占有率、核心技术自主化程度位居行业前列，研发投入稳定可持续；
3、公司治理规范，财报披露完整透明，无重大违规处罚、重大安全经营事故，现金流与财务状况健康；
4、具备行业引领作用，积极带动产业链协同、国产替代推进，树立上市半导体企业规范发展样板。
【评选标准】
1、赛道营收规模、市场占有率、财务盈利表现40%
2、核心自研技术、专利储备、国产替代突破成效35%
3、公司治理、信息披露、产业链引领与行业贡献25%
