时值QCY十七周年，H6 Ultra旗舰新品重磅发布，硬件配置迎来全新升级。QCY H6 Ultra头戴降噪耳机搭载杰理JL7083F高性能蓝牙音频SoC，依托芯片强劲的双核算力与完备的全链路音频解决方案，充分释放产品性能，将消费级头戴耳机综合体验推向全新高度。
双核算力实现深度自适应降噪
JL7083F采用双核32位DSP架构，主频可达192MHz，集成浮点运算单元，为多麦阵列降噪、空间音频、动态音效调校等复杂算法提供充足算力支撑。芯片可实现8μs极速噪声响应，充分驱动H6 Ultra的10麦克风天穹降噪矩阵，达成最高-60dB自适应ANC深度降噪。
蓝牙6.0构筑高可靠高清无线传输
传输层面，芯片原生支持蓝牙6.0与LE Audio双协议，最高990kbps高码率输出，完整兼容 LDAC、LHDC高清编解码，助力耳机拿下Hi-Res有线+无线双金标认证。内置24bit高精度ADC/DAC音频通路，底噪控制优异，搭配多频段动态均衡算法，充分释放H6 Ultra四单元声学硬件潜力。
原生空间音频，六轴陀螺仪环绕声场
除却降噪与音质两大核心能力，JL7083F内置原生空间音频算法，可对接六轴陀螺仪硬件完成头部追踪，构建动态沉浸式环绕声场；集成高性能ENC通话降噪模块，即便是嘈杂公共环境，依旧保障清晰的人声拾取与通话输出。
芯片采用高集成度硬件设计，将电源管理、充电管控、音频外设接口全部整合于单颗SoC之内。在输出旗舰级性能的前提下，给耳机产品预留充足的结构设计自由度，兼顾高端产品性能表现与规模化量产落地的双重需求。
从算法算力、无线传输、高清解码到功耗管控，杰理JL7083F完整打通头戴耳机全链路音频体验。以硬核国产SoC实力，支撑QCY H6 Ultra实现降噪、音质、续航、连接的全方位旗舰表现，也为行业高端头戴降噪耳机提供高性能的国产化解决方案。
