澜昆微电子连续完成两轮累计数亿元融资,聚焦算力互连光芯片研发

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近日,澜昆微电子连续完成两轮融资,累计融资金额达数亿元。第一轮融资由隆湫资本(LP为锐捷网络、沪电股份)、纪源资本领投;第二轮由光合创投、隆湫资本领投,中芯聚源跟投。锦秋基金、龙芯创投、腾业创投等年初种子轮老股东持续追加投资,势能资本长期担任本次融资的独家顾问。

澜昆微电子是一家专注于光电集成光互连芯片的创新型企业,创始团队源自清华大学、中国科学院及海内外知名企业,拥有硅光器件到集成电路全栈自研能力与产业经验。公司聚焦算力互连赛道,重点研发高带宽光接口芯片及芯粒集成方案,产品覆盖NPO、CPO核心芯片和模块小型化方案。

围绕AI算力纵向扩展面临的互连瓶颈,澜昆微电子重点布局光电协同设计、微环调制器件和多波长复用技术,已推出国内首款符合OCI标准的Denali芯片、线性直驱CPO芯片及光互连交换卡等产品,通过与国内头部计算、交换芯片及整机企业深度合作,为大规模AI算力中心提供差异化、高性能、可量产的互连解决方案。目前公司正联合产业链伙伴推进相关方案在计算及交换场景的落地。

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