10月27日，联瑞新材发布公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园设立全资子公司联瑞新材（四川）有限公司，作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”实施主体。该项目总投资10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。本次新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。
公告显示，该项目分两期建设，一期项目投资总额约6亿元，二期项目将视市场情况以及一期目标的达成情况等因素动态调整。项目规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，二期项目将视市场情况以及一期达产情况等因素动态调整。该项目建设周期预计为24个月，其中一期建设周期预计为12个月。计划开工时间为2027年1月份，实际开工投产以各项手续落地为准。
该项目资金来源为公司自有资金、银行贷款及自筹资金。目前，该项目尚处于前期筹备阶段，后续将签订投资协议、参与土地使用权招拍挂手续、依法依规取得项目建设用地使用权、开展环评等政府相关主管部门的审批或备案工作。
联瑞新材在公告中介绍，随着先进封装与高性能电子电路基板市场需求快速增长，下游客户对高性能球形二氧化硅等填料的采购规模持续提升。在先进封装领域，高密度封装技术产业化进程加快，环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、颗粒状塑封料（GMC）、底部填充胶（UF）等对高性能粉体需求量稳步上行；在高性能电子电路基板领域，AI（人工智能）服务器、高速通信设备出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能填料的需求。
对此，联瑞新材表示，受市场需求增长影响，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。实施该项目，可进一步优化公司产品结构，抓住先进封装与高性能电子电路基板赛道的市场增长机遇，扩大公司在功能性先进粉体材料市场的业务规模，巩固与下游核心客户的合作，增强公司盈利能力与市场竞争力。
