1. 星思半导体亮相2026卫星应用大会，携手思朗科技展示星地融合技术成果
2. 芯海科技亮相2026 Intel LOEM全球合作伙伴年度峰会
3. 投资10亿！消息称LG显示将扩建广州OLED模组生产线
4. 意法半导体Q3利润翻倍，预计Q4营收将达41.5亿美元
5. 行业观察：卓胜微涉德专利禁令影响有限，射频出海专利摩擦趋于常态化
1. 星思半导体亮相2026卫星应用大会，携手思朗科技展示星地融合技术成果
今年10月27日—29日，2026中国卫星应用大会在上海松江举办。大会聚焦卫星互联网技术攻关、星座组网、产业集聚与场景开放，会上重磅发布《上海市卫星互联网产业创新发展行动方案（2027—2030年）》以及“6G+AI+卫星互联网+天基计算”空天地一体化产业集群建设方案。
上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思半导体”）携全场景空天地海一体化基带芯片及全套解决方案亮相本次大会，现场两大亮点速递：
公司首席技术官林庆受邀出席卫星应用创新论坛并发表主题演讲，系统阐释端侧基带芯片在星地融合体系中的底座价值。
星思半导体携手上海思朗科技股份有限公司（以下简称“思朗科技”）联合展示星地融合通信系统，验证 NR-NTN 端到端业务贯通能力，展现双方在低轨卫星通信产业链协同与工程化落地方面的技术实力。
星思半导体展台
大会期间，星思半导体在展台接待了中国卫通集团股份有限公司（以下简称“中国卫通”）董事长孙京，全面介绍了星思半导体面向全场景空天地海一体化基带芯片及全套解决方案。
中国卫通董事长 孙京（左一）莅临展台
从“建网”到“用网”，
端侧基带芯片成为规模化商用关键
当前，卫星互联网成为新一代通信网空间网络的主体，纳入“十五五” 新型基础设施布局，支撑空天地海一体化与6G星地融合发展。我国低轨星座星地协同组网提速，持续推进天地一体网络建设与终端直连卫星验证，夯实全域通信基础设施底座。随着低轨星座从发射组网延伸向应用验证与规模服务，终端用户体验、成本控制能力，成为产业实现大规模商用的核心因素。
产业价值正由上游制造与发射环节，加速向下游运营服务与终端应用转移。这一产业趋势，对基带芯片的功耗水平、集成度、多制式兼容性与在轨可靠性提出多重严格的复合要求。实现星地协同的关键，需要卫星、终端、链路三端协同优化，不能仅依靠卫星端单侧能力补偿。其中，终端基带芯片承担着协议栈统一、链路自适应、弱信号与多普勒频偏处理等核心功能，直接决定连接是否“可用”与“好用”。
作为星思半导体重点推出的旗舰产品，宽带卫星通信SoC芯片CS7620基带芯片是业界首款多模融合宽带卫星通信SoC芯片，支持3GPP NR-NTN、我国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等多种制式，以异构SoC融合架构满足手机、智能手表等终端集成需求。经实验室、外场及在轨测试持续验证，搭载CS7620的智能手机已打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，上下行理论峰值速率达120Mbps。
CS7620 宽带卫星通信SoC芯片
从芯片到模组，
推动宽带卫星通信能力走向多场景应用
应用规模化，对功耗、成本和多场景适配提出了更高要求。星思半导体在打磨核心芯片的同时，着力向产业应用纵深延伸，将技术能力转化为产业可及性。
面向更复杂、更高吞吐的行业级场景，星思半导体同步推出了CM7810 超宽带卫星通信模组。该模组支持3GPP R17 NR-NTN标准，配置四核ARM Cortex-A53处理器，以强劲的算力底座支撑未来大带宽的宽带接入和行业专网应用。依托统一的架构设计，采用分层解耦的基带方案，支持各层级独立迭代演进，灵活适配不同场景定制需求，助力千行百业拥抱空天地海全场景智联新时代。
CM7810 超宽带卫星通信模组
现场直击：联合思朗科技，彰显星地融合落地能力
展会现场，星思半导体展出由CB7810 超宽带通信主机搭配思朗科技UCP4008星上通信载荷搭建的演示系统。
该系统完整复现终端接入、上下行高速业务承载、空口信令跟踪解析等关键环节，直观呈现NR-NTN从标准协议到业务落地的端到端贯通。这套可感知、可实测、可验证的现场演示，充分彰显星思半导体携手产业链伙伴，在星地融合解决方案的技术成熟度与工程化落地实力。
演示现场
当前，上海紧扣国家“六张网”建设部署，加快推进卫星互联网产业高地建设；“十五五”新一代通信网建设全面提速，6G演进与卫星互联网交汇。端侧基带芯片的适配性能，直接影响手机直连卫星等普惠性应用，从示范试点走向大规模普及。星思半导体将持续深耕下一代6G无线通信领域，与产业链上下游紧密携手，为发展新质生产力贡献坚实“芯”力量。（来源： 星思半导体）
2. 芯海科技亮相2026 Intel LOEM全球合作伙伴年度峰会
10月27日至29日，2026 Intel WW LOEM Summit在马来西亚吉隆坡盛大举行。芯海科技（股票代码：688595）作为Intel生态伙伴受邀亮相这场面向全球OEM伙伴的年度峰会，与全球顶尖计算产业领袖共话AI PC与边缘计算的新未来。
Intel全球渠道和合作伙伴管理副总裁Robert Hallock、芯海科技联席CEO王君宇合影
对于芯海科技而言，此次吉隆坡之行不止是一次产品展示，更是一次面向全球计算生态的年度成绩交卷。近年来，芯海科技在PC计算外围领域深度扎根，从早期的技术破局，全面转向“核心客户规模化量产”与“海外供应链加速导入”的全球化战略新阶段。
EC多代持续迭代，Zephyr生态赋能客户价值
在峰会现场，芯海科技展出的多款EC应用终端及参考设计吸引了众多海外参会观众驻足。这体现了芯海科技在PC领域深耕多年的技术积累，以及产品持续满足客户需求的能力。
Intel亚太区生态负责人Bigyam、中国区销售业务部总经理宗晔参观芯海展台
作为中国大陆唯一获得Intel PCL与AMD AVL双平台认证的EC供应商，芯海EC已顺利进入全球主流笔电供应链并实现规模化出货，正稳步向全球主流供应链迈进。
去年以来，芯海携手联想在Wintel平台上联合量产了全球首个基于Zephyr操作系统的EC产品，同时芯海在联想ECSL体系中的等级也跃升至C1。值得一提的是，芯海EC率先拥抱Zephyr的核心意义在于为客户创造了切实的价值：其归一化的架构大幅节省了客户的开发成本；开源社区丰富的资源大大降低了客户的创新门槛；同时，Zephyr的开源属性以及其背后的PSIRT（产品安全事件响应团队）机制，能够实现安全漏洞的快速响应，为终端设备带来更高层级的安全保障。
随着芯海的全球化布局与海外客户导入逐步深入，芯海EC也在不断加速产品迭代。目前，芯海已推出了多代、多系列的EC产品，不仅全面支持Zephyr生态，并紧跟AI PC需求全面升级架构，实现了软硬件协同的持续演进。这些丰富的产品矩阵满足了从主流轻薄本到AI PC等各类市场的多元化需求，展现了强劲的产品迭代能力。
深耕边缘计算，SIO与eBMC驱动外围生态
当前，AI PC与端侧智能加速落地，计算外围芯片的重要性日益凸显。此次峰会上，芯海除了EC之外，还重点展示了SIO与eBMC的相关新品与市场化成果。
Intel全球边缘计算事业部总经理 Wei Yeang Toh、芯海科技联席CEO王君宇合影
芯海SIO凭借ARGB灯光控制能力上的竞争力，目前已在DIY主板、AI NAS、AI BOX等场景中开始上量，并顺利实现客户端量产。在SIO之外，双口Type-C控制器CS32G053H年内通过了USB PD 3.2及IEC 62680双重国际认证，为AI PC与扩展坞场景提供了合规的全功能Type-C方案。SIO与PD等外围产品在硬件层面的相互协同，为后续进一步拓展计算外围生态奠定了产品基础。
而在边缘管理侧，新一代eBMC芯片CSCB2410的推出，延续了前代产品在轻量化带外管理上的定位。面向边缘服务器、AI NAS、工控机等场景，CSCB2410支持远程开关机、固件刷新、故障诊断，适配Zephyr并兼容标准IPMI协议与NC-SI接口。目前eBMC已在边缘服务器与AI NAS终端实现量产销售，并进入英特尔参考设计平台，正推动边缘管理从“能用”走向“好用”。
展望未来，芯海科技在端侧计算与计算外围的布局愈发清晰。公司正以EC为中枢入口，向电源（PD）、接口扩展（Hub）、带外管理（eBMC）、外设管理（SIO）逐层延伸，形成一套可以随客户平台代际同步升级的“计算芯组合”。
结语
本届Intel WW LOEM Summit的展台上，芯海带来的不只是系列产品展示，以及联想等客户的终端与参考设计。更深层的信号是，以多代EC产品的持续迭代、Zephyr生态赋能客户价值、SIO与eBMC在细分场景的连续上量等，共同构成了芯海面向全球客户的核心叙事：产品是持续贴近客户需求迭代的，竞争力是经过量产验证的。
随着计算生态布局的日趋完善与成熟，芯海科技正全面迈向全球供应链，其计算芯矩阵的全球化进程，正逐渐进入加速段。芯海将继续秉持“服务计算、驱动计算”的理念，为全球客户提供更具竞争力的计算外围全栈解决方案，给全球合作伙伴带来更多创新与价值。（来源： 芯海科技）
3. 投资10亿！消息称LG显示将扩建广州OLED模组生产线
LG Display（LG显示）将与一家中国国有企业携手，共同投资10亿元人民币，用于扩建其广州工厂的超大尺寸有机发光二极管（OLED）模组生产线。
据业内人士10月28日透露，LG显示与中国国有企业“广州开发区控股集团”将向双方在广州合资成立的OLED制造企业追加10亿元人民币的股权投资。根据双方现有的70:30持股比例，LG显示将出资7亿元人民币，广州合作方将出资3亿元人民币。
此项投资将用于改造现有厂房设施，建立77英寸、83英寸、97英寸及111英寸OLED模组的生产线。广州工厂目前主要生产48英寸、55英寸、65英寸和77英寸的产品。其中，专门用于生产111英寸OLED模组的生产线将是全球首条此类生产线。
在10月22日举行的第三季度财报电话会议上，LG显示预测，2026 年大尺寸OLED面板出货量将同比增长约20%，达到700万片这一区间的上限。该数据涵盖了电视和显示器所用的面板。预计到2026年，显示器面板将占总出货量的20%左右，高于2025年10%至15%左右的占比。
用于显示器的OLED面板正成为推动其大尺寸显示业务增长的动力。在全球电视市场陷入停滞之际，游戏显示器正加速从液晶显示器（LCD）向OLED转型。OLED凭借快速的响应时间和高对比度，非常适合需要高刷新率和高画质的高端显示器。
4. 意法半导体Q3利润翻倍，预计Q4营收将达41.5亿美元
10月29日，意法半导体公布的第三季度营业利润超出市场预期。得益于人工智能（AI）数据中心和卫星运营商的需求增长，加上该公司所处市场整体呈现复苏态势，其业绩表现强劲。
剔除一次性费用后的营业利润为4.29亿美元，较去年同期近乎翻倍，且超过了伦敦证券交易所集团（LSEG）所调查分析师此前预测的4.005亿美元。
意法半导体预计，第四季度营收将达到41.5亿美元（浮动幅度为±3.5%），高于第三季度的37.6亿美元。此前，LSEG调查的分析师曾预测该数字为41.0亿美元。
“在需求持续远超供应的环境下，我们正按照意法半导体的战略路线图，继续扩大产能，”意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在财报声明中表示。
意法半导体生产的产品种类广泛，涵盖微控制器、传感器以及用于汽车、工厂和智能手机的功率半导体等。该公司表示，通信设备、计算机外围设备和个人电子产品销售额的增长，是此次业绩超预期的主要驱动力。
该公司此前在7月份就曾预告，第四季度销售额将超过40亿美元。Chery指出，除了行业周期性复苏外，人工智能数据中心的需求以及低轨卫星通信等特定因素也进一步推动了增长。
第三季度，公司毛利率从去年同期的33.2%升至37.3%。这得益于高利润芯片在销售额中占比的提升，以及工厂闲置产能相关成本的降低。意法半导体预计，第四季度毛利率将进一步升至约39%。杰富瑞（Jefferies）分析师在一份初步报告中指出，预计意法半导体的增长态势将持续至2027年；其中，数据中心业务营收有望从今年到明年实现近乎翻倍的增长，而毛利率则预计在明年年底前出现更显著的上升空间。
5. 行业观察：卓胜微涉德专利禁令影响有限，射频出海专利摩擦趋于常态化
10月29日晚间，卓胜微公告披露，慕尼黑地方法院已就村田制作所诉公司SAW滤波器专利侵权诉讼作出一审判决。公告称，涉诉范围仅为单一客户的单个型号产品，公司已不再向该客户供应涉诉型号，预计本次诉讼进展不会对公司正常生产经营构成重大不利影响，不会对公司2026年度营业收入产生影响；公司不认可相关侵权主张，已启动涉案专利无效程序并将依法上诉。
这一消息在射频元器件供应链圈内引发讨论。从行业一线人士的反馈来看，这起纠纷的实际影响边界清晰，并不构成对卓胜微现有主力供货业务的冲击，也是国内射频芯片厂商走向海外市场过程中，一类典型的知识产权摩擦事件。
结合案件信息与供应链人士透露，本次一审禁令所指向的特定SAW滤波器料号，卓胜微已停止向特定客户出货。换言之，本次裁决约束的是一款已经进入生命周期收尾阶段的产品，并非当前面向三星等终端客户批量交付的主力型号，对公司当期营收、现有在手订单的扰动空间有限。下游客户最为关切的持续供货、交付履约，不会因本次判决受到直接牵连。
业内人士分析，从过往多起同类型案件的操作路径来看，海外元器件大厂发起该类专利诉讼，往往带有明显的商业博弈属性，并非单纯追求高额赔偿。这类诉讼通常选取特定料号发起主张，索赔金额设置相对克制，核心目的在于制造供应链端的知识产权不确定性，向终端采购侧传递风险提示，以此牵制国产射频器件厂商的海外拓展节奏。而德国本身具备禁令取得快、审理周期短的司法特点，因而成为全球射频领域专利争议较为高频的管辖地，这一选择本身属于成熟的商业策略安排。
值得留意的是，本次判决仍处于一审阶段，距离最终定案尚有多重抗辩通道。根据卓胜微披露的公告，卓胜微已经同步启动涉案专利的无效程序，并将针对本次一审判决依法上诉。德国专利司法体系采用侵权审理与专利无效分轨的双轨机制，一审禁令不等于案件终局，后续专利有效性、侵权判定结论仍存在变数，相关争议还有充分的司法博弈空间。
供应链层面的关注点，更多落在厂商的产品布局与技术迭代能力上。射频滤波器赛道专利壁垒厚重，高价值产品长期被海外头部企业的专利网络覆盖。卓胜微近年来持续加码射频技术研发，研发投入强度逐年提升，搭建起MaxRF全射频品类平台与面向特色工艺的MaxExplore平台，推进Fab Lite模式布局，形成多型号、多路线的滤波器产品矩阵，业务并不依赖单一料号。这套产品布局，也为下游客户提供了充足的备选方案，是维持供应稳定的核心支撑。
在射频前端国产替代持续推进的背景下，本土厂商逐步进入全球一线终端供应链，与海外老牌元器件企业的知识产权碰撞正变得更加常见。在此趋势下，专利争端是射频芯片出海绕不开的课题，考验企业的不只是庭审抗辩能力，更在于前置的FTO自由实施排查、专利储备以及多区域同步的风险处置体系。
对下游终端厂商而言，评估供应商风险，需要区分“已退市单品纠纷”和主力供货产品线的知识产权状态。从目前信息判断，卓胜微本次涉诉单品与当前主力交付产品相互隔离，现有产品矩阵、研发迭代节奏均保持稳定，面向客户的供应保障能力并未发生实质性变化。长期来看，持续夯实自主专利组合、完善全球化知识产权风控体系，才是国内射频企业稳步拓展海外市场的底层依托。
