10月29日，屹唐股份（688729.SH）公告称，拟通过全资子公司在北京市经济技术开发区投资建设集成电路装备制造基地项目，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备的规模化生产，投资总额约18亿元，资金来源为自有资金及银行贷款。
同日披露的三季报，为这一扩产决策提供了积极注脚。该公司第三季度归母净利润6.77亿元，同比增长303.40%；前三季度归母净利润10.73亿元，同比增长108.04%。利润高增与产能扩张同步推进，指向一个清晰判断——屹唐股份正以盈利能力的持续改善为支撑，为产品结构从“利基冠军”向“平台型设备商”的跃迁铺设产能底座。
18亿投向哪里：三条产品线的不同使命
根据公告，这18亿元涵盖土地出让金、厂房建设及设备购置费用。项目聚焦的四类设备中，干法去胶与快速热处理是屹唐的基本盘，干法刻蚀与等离子体表面处理则是增量所在。
干法去胶是屹唐最具竞争力的品类。据Gartner统计，2025年公司全球市占率约33.7%，位居第二，仅次于比思科，前五大厂商合计份额超过90%。这一利基市场全球规模超8亿美元，格局稳定，屹唐的毛利率从2022年15%提升至2024年的27%。去胶设备的国产化率在国内已接近90%，屹唐是这一环节国产替代基本完成后的头部受益者。扩产去胶产能，逻辑不在于“替代”，而在于跟随国内晶圆厂扩产节奏，守住既有份额。
快速热处理（RTP）的壁垒更高。Gartner数据显示，屹唐全球市占率约13.8%，位居第二，仅次于应用材料。RTP设备覆盖5nm逻辑芯片及先进存储制造，是少数国产设备能在先进制程节点上参与竞争的品类之一。公司在200mm以上高端市场持续替代进口，新型低压设备研发正在推进。扩产RTP，是在国产化率尚低的先进环节提前卡位产能。
干法刻蚀则是最大的变量。全球干法刻蚀市场规模2025年预计约219亿美元，是去胶市场的二十余倍。屹唐目前全球份额仅约0.5%，排名第九。但增速可观：2019至2025年收入复合增速约59%，2024年毛利率提升至20%。刻蚀设备是半导体制造中价值量最高的核心设备之一，屹唐在这一品类上尚处于从“有产品”到“有份额”的爬坡阶段。18亿扩产中将刻蚀纳入其中，意味着公司判断这一品类已经跨过了技术验证的门槛，需要为规模化交付准备产能。
利润高增提供扩产底气，毛利率改善夯实经营底色
三季报显示，屹唐股份利润端表现强劲：第三季度归母净利润6.77亿元，同比增长303.40%；前三季度归母净利润10.73亿元，同比增长108.04%。利润高增，一方面受益于其他非流动金融资产公允价值变动收益增加，另一方面更值得关注的是主营业务毛利率的持续改善。
去胶设备供应链本土化带来的成本下降、RTP高端产品占比提升、刻蚀业务规模效应初现，共同推动主营业务盈利能力抬升。18亿扩产的决策，建立在主营业务毛利率持续改善和利润端高增提供的底气之上。盈利改善与产能扩张形成正向循环，为后续产品结构升级和规模化交付提供支撑。
设备景气高位运行，扩产是必答题
屹唐的扩产决策，放在全球设备市场的图景中看，几乎没有悬念。SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高，增长势头预计延续至2028年的2295亿美元。中国大陆连续六年保持全球最大设备市场地位，2025年销售额约493亿美元，占全球约36.5%。
更关键的是国产化率的梯度推进。已装机设备中，国产占比从2020年前后的不足10%提升至2025年的约35%，业内预计2026年有望突破40%。去胶环节国产化率已达约90%，屹唐是这一环节格局定型后的存量赢家；热处理与刻蚀的国产化率仍在爬坡，屹唐在这两个品类上的扩产，对应的是增量替代的空间。
与此同时，“去日化”的趋势为国产设备商提供了额外的窗口。2026年一季度中国大陆从日本进口半导体设备金额同比下降10%，日系设备占比从2024年的29%降至2026年Q1的24%。日本在热处理、清洗等环节长期占据优势，屹唐的RTP设备恰好处于这一替代链条的核心位置。
总结
屹唐股份18亿元集成电路装备制造基地项目，是公司立足自身技术优势、顺应国产替代浪潮做出的战略性产能布局。项目清晰构建起分层增长曲线：以干法去胶巩固成熟赛道龙头底盘，夯实现金流基本盘；依托快速热处理（RTP）发力先进制程，抢抓高端工艺进口替代机遇；加码干法刻蚀产能建设，打通高价值核心设备赛道，打开长期成长空间。
三季度亮眼的盈利表现与主业毛利率持续改善，为本次扩产提供了扎实的经营底气；全球半导体设备景气上行、国内国产化持续纵深推进，叠加供应链重构带来的替代窗口期，共同构成公司发展的有利外部环境。随着新基地落地投产，各产品线产能有序释放，屹唐股份有望持续放大多品类协同优势，稳步完成从细分利基冠军向平台型半导体设备厂商的升级跃迁。
