【财报快解】华天科技：三季度营收增36.13%，扣非净利大增

据2026年三季度报信息透露，公司当期业绩增长主要受益于半导体行业需求回暖及自身技术布局红利释放，研发投入持续加码为后续技术突破和市场拓展奠定了坚实基础。

核心指标高增，研发投入持续加码

财报数据显示，华天科技2026年三季度实现营业收入62.61亿元，同比增长36.13%；扣非净利润达3.93亿元，同比大幅增长230.82%，盈利端改善幅度显著高于营收增速，经营质量提升明显。最值得关注的是公司研发投入力度，当期研发费用达9.96亿元，同比增长31.63%，研发费用率维持在15.91%的较高水平，凸显公司对技术研发的重视程度。

区域营收划分相关数据未披露，暂不做分析。

产品应用营收划分相关数据未披露，暂不做分析。

技术投入托底，业务成长空间充足

作为国内领先的集成电路封装测试企业，华天科技长期深耕封装测试领域，持续的高研发投入为公司技术迭代和产品布局提供了充足支撑，逐步构建起覆盖多领域、多技术节点的封装测试服务能力，匹配下游不同行业的芯片封装需求。

公司长期聚焦先进封装技术研发，在高密度封装、系统级封装、车用芯片封装等多个核心领域持续投入技术攻关，高比例的研发费用投入为技术突破提供了充足保障，有助于公司在先进封装赛道抢占市场先机，进一步缩小与国际领先封装企业的技术差距，提升在全球封装测试市场的份额。同时，较高的研发投入也为公司开拓高附加值封装业务、优化客户结构提供了技术支撑，能够更好地匹配下游AI、汽车电子、高性能计算等新兴领域的封装需求，绑定优质核心客户，夯实长期成长基础。

当期业务产品突破相关数据未披露，暂不做分析。

产能及出货量相关数据未披露，暂不做分析。

盈利大幅改善，长期成长确定性强

当期公司扣非净利润同比增长230.82%，盈利端大幅改善，主要受益于营收规模增长带来的规模效应摊薄单位成本，以及产品结构逐步优化带来的盈利水平提升。研发费用率维持在15.91%的水平，虽短期对利润形成一定摊薄，但为公司长期技术竞争力提升提供了保障。

管理层未在本次财报中披露明确的长期战略观点及业绩展望，公司后续经营表现需关注行业需求变化及公司技术落地、产能释放情况。