10月30日，港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（股票代码：07672，下称"芯德半导体"）将于11月10日登陆港交所。本次港股IPO全球发售106,562,500股H股，每股H股发售价为9.6港元。
募资净额四大用途：近七成投向产能建设
根据计划，本次IPO募资净额将用于以下方向：
一是扩充产能。约69.5%或6.29亿港元将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升制造能力及满足不断增长的市场需求。为应对采用公司产品的终端市场不断增长的需求，公司计划审慎高效地进一步扩充产能。
二是加码研发。约17.6%或1.59亿港元将用于提升封装技术的研发能力及提高公司在半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。
三是强化商业化。约2.9%或2620万港元将用作提升商业化能力及扩展客户协作生态系统。
四是补充营运资金。约10%或9040万港元预期将用作营运资金及其他一般公司用途。
后摩尔时代先进封装成关键驱动力 封测市场持续扩容
芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的"后摩尔时代"，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节，成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在"后摩尔时代"推动半导体创新取得突破并支持"AI+时代"的发展浪潮。
市场空间方面，根据弗若斯特沙利文的资料，全球及中国半导体封测市场于2024年分别达到6494亿元及2481亿元，并预计到2029年将分别增长至9330亿元及3900亿元。
自2020年9月成立以来，公司拓展传统及先进封装领域，累积封装技术知识，并具备传统封装及先进封装的量产能力。根据弗若斯特沙利文的资料，公司的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，传统封装产品则包括WB-QFN，公司是中国少数掌握该等技术能力的封装产品提供商之一。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试的收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。据了解，通用OSAT为应用于不同行业的广泛种类芯片提供先进封装及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。
此外，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，以推进技术知识，并持续开发技术。
收入持续增长 毛损率逐年收窄
公司的封装产品已获多家知名客户认可，带动公司在往绩记录期实现强劲的收入增长。
收入方面，公司收入由2023年的5.09亿元增加至2024年的8.27亿元，再增至2025年的10.12亿元；并由截至2025年4月30日止四个月的3.06亿元增加至截至2026年4月30日止四个月的3.60亿元。
亏损方面，公司于2023年、2024年及2025年以及截至2025年及2026年4月30日止四个月录得的亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元、1.64亿元及1.62亿元。
毛损率方面，截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司毛损率有所改善，分别为38.4%、20.1%及18.0%；毛损率由截至2025年4月30日止四个月的20.5%收窄至截至2026年4月30日止四个月的17.9%，反映出公司致力维持可持续性及实现盈利。
