业界消息传出，三星电子近期已通知8英寸晶圆代工客户，计划在2030年底前全面停止相关生产线运作。据了解，三星电子决定逐步结束8英寸晶圆代工业务，将人力及设备投资集中于12英寸晶圆先进制程。
据报道，三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并通知客户相关计划，而长期委托三星电子代工的韩国IC设计业者，正面临紧急寻找替代生产来源的压力。
过去三星电子仅表示将逐步缩减8英寸晶圆生产线规模，这次则是首度明确订出全面退出的时间表。
据报道，三星在韩国器兴（Giheung）拥有三座8英寸晶圆厂，分别是S6、S7、S8厂，该公司原决定于今年关闭S7厂，另外两座厂则维持运作。三星目前营运的8英寸晶圆代工产线涵盖65纳米、70纳米、90纳米、130纳米及180纳米等成熟制程，主要生产显示驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）及图像传感器等各类系统半导体。
三星晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae在第一季度财报电话会议上表示，将陆续关闭8英寸电源半导体、显示驱动IC（DDI）及图像传感器生产线。此外，三星晶圆代工自今年起也不再承接8英寸新产品订单。
据报道，除三星晶圆代工外，韩国主要8英寸晶圆代工业者还包括DB HiTek及SK keyfoundry，但由于两家公司目前已有大量产能分配给既有客户，要承接从三星电子转移过来的订单，恐怕不容易。然而，要转移至12英寸晶圆制程同样并不容易，因为可能推高制造成本，既有产品也必须重新修改设计并进行验证。
韩国业界亦传出，希望三星电子延后关闭8英寸生产线的时程，也呼吁韩国政府应出面协调。另一名业界人士表示，考虑到三星电子给了业者4年的时间准备，这项决定很难说是单方面的措施。但目前韩国国内产能已满载，无法转向中国大陆，而中国台湾和美国的晶圆厂也都没有多余产能。
