图： MEGA188芯片获奖奖牌
11 月 2 日，2026 年 “中国芯” 集成电路产业促进大会暨第二十一届 “中国芯” 优秀产品征集结果发布会及颁奖仪式，在横琴天沐琴台会议中心天沐厅举行。深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称：迈特芯）自主研发的 MEGA188 端侧 AI 算力芯片，凭借全国产3D-IC供应链、RISC-V开源指令集控制核、国产标准化高速接口，及迈特芯端侧大模型推理工具链，MEGA188从底层保障硬件自主可控，并可无缝适配主流主控平台，兼具强大灵活的端侧大模型推理能力，从众多申报产品中脱颖而出，荣获 “芯火” 新锐产品奖。
当日上午，由 “中国芯” 组委会组织的 “芯聚横琴 协同共生”——“中国芯” 企业走进横琴座谈交流会于同一会场先行举办。横琴粤澳深度合作区产业发展局招商处处长陈躬安、人才发展和社会保障局人才发展处副处长鞠晓曦、产业发展局招商处招商部长岳驰、产业发展局科技和工业信息化处业务骨干林安坤出席本次座谈；来自紫光展锐、迈特芯、嘉齐半导体、杭州必博半导体、珠海极海半导体、武汉新芯集成电路、广州安凯微电子、北京宏思电子、成都新基讯、北京时代民芯、厦门优迅芯片、兆易创新、武汉敏声新技术等十余家“中国芯”入选企业代表参会，政企围绕集成电路产业落地布局、产业链协同、跨境出海、人才引育开展深度交流。座谈会结束后，2026 “中国芯” 优秀产品颁奖仪式于当日下午正式开启。
本次获奖产品MEGA188为国内首款全国产工艺、搭载自研3D分布式TPU架构的端侧大模型协处理器，攻克端侧AI“内存墙”痛点，可面向具身智能、工业边缘、车载等场景提供自主可控算力支撑。
获评“芯火”新锐产品，MEGA188赢得国家级认可
“中国芯”优秀产品征集活动自2006年创立，由中国电子信息产业发展研究院主办，至今已连续举办二十一届，被誉为引领我国集成电路产品和技术发展的“风向标”。本届征集聚焦各主要产品类别和应用领域中技术创新显著、市场表现优异的芯片产品，“芯火”新锐产品奖则面向市场前景好、发展潜力大、科技创新特征鲜明的集成电路创新创业项目。
迈特芯 MEGA188 获评 “芯火” 新锐产品，这是业界对迈特芯覆盖芯片架构、编译工具链与场景应用的全链条自主创新能力的权威认可。
迈特芯代表出席颁奖，见证国产端侧大模型芯片的高光时刻
当天，迈特芯华南系统总经理田万廷出席颁奖仪式，代表公司上台领取“芯火”新锐产品奖。MEGA188端侧AI算力芯片凭借首创3D分布式TPU架构获此殊荣，成为本届“中国芯”评选中备受行业关注的国产端侧大模型算力产品。
图： 迈特芯参加颁奖仪式现场
跳出传统NPU设计思路，自研3D-TPU架构破解端侧AI“内存墙”瓶颈
与传统NPU设计不同，MEGA188首创3D分布式TPU架构，将3D DRAM堆叠技术与分布式AI计算单元深度融合，通过大幅缩短数据搬运距离，有效打破端侧AI推理长期面临的“内存墙”瓶颈，显著提升数据带宽与访存效率。
芯片采用全国产工艺流片，可提供600GBs带宽，全芯片平均功耗约10W，在无风扇被动散热条件下即可稳定运行千问、面壁等主流开源大模型，且实测推理速度高达80 tok/s、首字生成延迟低于200毫秒。
图： MEGA188端侧AI算力芯片
凭借全国产3D-IC供应链、RISC-V开源指令集控制核、国产标准化高速接口，及迈特芯端侧大模型推理工具链，MEGA188从底层保障硬件自主可控，并可无缝适配主流主控平台，兼具强大灵活的端侧大模型推理能力。
端侧大模型算力，为具身智能与边缘场景筑基
MEGA188以“全国产供应链＋低功耗＋支持数十亿参数模型端侧部署”的差异化优势，已在具身智能、智慧教育、工业边缘计算、车载电子等垂直领域实现首批客户导入，为各行业设备厂商提供了自主可控、高可靠、低功耗的端侧大模型算力方案。
MEGA188 获评 "芯火" 新锐产品意义深远：这不仅是对迈特芯技术创新与商业潜力的认可，更标志着国产端侧 AI 芯片在 "存算协同＋先进封装＋边缘算力" 方向的商业化落地获得行业权威背书。其首创 3D 分布式 TPU 架构依托存算协同与先进封装技术突破内存墙，验证了自研架构搭配全国产工艺、不依赖海外先进制程的可行路线；同时凭借这一国家级奖项夯实了国产边缘 AI 协处理器赛道的先发优势与品牌公信力，加快终端智能、具身智能等场景的客户拓展与规模化落地，并依托全国产供应链、开源指令集与标准化高速接口，降低对海外高端加速器及存储方案的依赖，为新兴产业打造自主可控的算力底座，助力国产端侧大模型与边缘智能生态高质量发展。
