11月2日，2026年度“中国芯”优秀产品评选结果揭晓，慧智微自主研发的小尺寸5G n77/79双频可重构L-PAMiF射频前端模组S55235，荣获“优秀技术创新产品”奖。
“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路领域具有广泛影响力的行业评选。
此次获奖的S55235，是慧智微基于自主可重构射频技术研发的一款高集成产品。它将原本需要4.5mm×5.5mm封装的n77/79双频射频功能，集成至仅3mm×5mm的模组中，面积缩小约40%，与原有n77单频模组尺寸相当。
这一突破不仅体现在尺寸上，更为5G终端在有限空间内支持更多通信频段提供了新的选择。
图：2026“中国芯”优秀技术创新产品获奖证书及S55235产品
一、单频尺寸实现双频功能，突破传统射频设计限制
n77(78)与n79是5G重要的中高频段。对于智能手机而言，支持更多频段有助于适应不同地区的网络部署和通信需求，但也意味着需要在有限的主板空间内集成更多射频功能。
尤其是n79频段，传统方案往往需要额外的射频器件，或采用尺寸更大的双频模组，增加了终端设计的空间负担。
针对这一问题，慧智微基于第四代AgiFEM5G™可重构射频前端平台，开发了S55235。
通过可重构射频架构及高集成设计，S55235将n77(78)
79双频1T2R功能集成于3mm×5mm的封装中，相比传统双频方案面积缩小约40%。
更重要的是，S55235与n77(78)单频1T2R模组保持管脚兼容，使终端厂商能够更加灵活地开展单频与双频方案的兼容设计，无需为增加n79频段而扩大相应模组的占板面积。
图：S55235与传统双频模组尺寸对比
在尺寸缩小的同时，S55235仍集成了一路发射、两路接收的PA、LNA、滤波器、SRS开关和耦合器等关键射频功能，支持3.4V低压下的PC2高功率等级，无需额外升压电源，并具备-40℃至85℃工业级可靠性支持。
双频、高集成、低压高功率和设计兼容性，在一颗小尺寸模组中得以兼顾。
这背后，是慧智微在可重构射频架构、核心射频器件设计以及模组集成方面长期技术积累的集中体现。
二、从规模量产到旗舰应用，技术创新经受市场验证
S55235的技术价值，已经在实际终端产品中得到验证。
2023年，S55235完成终端客户的5G系统验证并实现量产，支持高通、联发科、展锐等主流5G平台，为智能手机和物联网终端提供双频射频前端解决方案。
此后，S55235进一步进入高端智能手机市场。
在vivo X300s中，S55235凭借小尺寸双频集成能力，帮助终端在有限的主板空间内实现n77
79频段支持，使原本主要出现在更高定位机型中的通信配置进入标准版旗舰。
在折叠旗舰vivo X Fold6中，慧智微小尺寸双频L-PAMiF进一步参与构建n77
79高集成射频方案。在空间更加紧张的折叠形态下，以更少的模组数量支持复杂的射频收发需求。
最新发布的vivo X500系列中，S55235也再次获得采用，覆盖X500、X500 Pro及X500 Pro Max全系列三款机型。
从5G系统验证、规模量产，到直板旗舰、折叠旗舰以及新一代旗舰全系列的持续采用，S55235已完成从技术创新到成熟商业应用的验证。
对于射频前端产品而言，这同样重要。小型化设计只有同时满足射频性能、可靠性、整机适配和量产一致性的要求，才能真正进入主流终端产品。
结 语
此次获得2026年“中国芯”优秀技术创新产品奖，是对慧智微S55235产品创新成果的认可。
从双频功能集成、模组尺寸缩小40%，到单频方案管脚兼容、3.4V低压PC2高功率，再到多款旗舰产品的实际应用，S55235展现了自主可重构射频技术在终端产品中的实际价值。
以更小的尺寸实现更完整的射频功能，并将这一能力持续应用于真实的终端产品，是慧智微高集成射频前端技术实力的有力体现。
未来，慧智微将继续围绕可重构射频技术及高集成模组开展创新，为5G-A及6G无线通信终端提供更具竞争力的射频前端产品。
